一種電路板印刷防偏移裝置的製作方法

2023-05-22 11:45:01

本實用新型主要涉及印刷領域，尤其涉及電路板印刷防偏移裝置。

背景技術：

SMT行業技術的不斷發展，產品的不斷更新換代，印刷技術要求也不斷提高，隨著印刷電路板的生產效率越來越高，板上的電子元氣件越來越小，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。面對對印刷要求比較嚴格的產品，印刷不良一直居高不下，特別是印刷偏移，印刷偏移導致的少錫，此種情況導致每天清洗上百張PCB板。

技術實現要素：

本實用新型提供一種電路板印刷防偏移裝置，利用檢測模塊在生產過程中時時補償印刷偏移量，為了達到上述目的，本實用新型採用以下技術方案：本實用新型包括有：輸入模塊、印刷模塊、檢測模塊、封裝測試模塊、輸出模塊和清洗模塊，所述輸入模塊、印刷模塊、檢測模塊、封裝測試模塊、輸出模塊依次連接，所述檢測模塊、封裝測試模塊分別與清洗模塊的輸入端相連，所述清洗模塊的輸出端與輸入模塊相連；所述檢測模塊包括信息採集模塊、數據處理模塊、偏移量補償模塊，所述信息圖像採集模塊、數據處理模塊、偏移量補償模塊依次連接。

優選的，所述信息採集模塊包括光源、透射片和圖像傳感器。

優選的，所述數據處理模塊內設置有標註數據值。

優選的，所述偏移量補償模塊包括X和Y向的偏移量。

優選的，所述封裝測試模塊包括晶片封裝測試模塊和集成電路封裝測試模塊。

本實用新型的有益效果：本實用新型結構簡單，操作方便，代替人工調整偏移量，提高調整精度，有效減少生產中印刷電路板的清洗量，使產品生產更穩定，有利於降低生產成本、不良品率，提高工作效率和產品品質。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型中的檢測模塊的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1~所示可知，本實用新型包括有：輸入模塊、印刷模塊、檢測模塊、封裝測試模塊、輸出模塊和清洗模塊，所述輸入模塊、印刷模塊、檢測模塊、封裝測試模塊、輸出模塊依次連接，所述檢測模塊、封裝測試模塊分別與清洗模塊的輸入端相連，所述清洗模塊的輸出端與輸入模塊相連；所述檢測模塊包括信息採集模塊、數據處理模塊、偏移量補償模塊，所述信息圖像採集模塊、數據處理模塊、偏移量補償模塊依次連接。

在本實施中優選的，信息採集模塊包括光源、透射片和圖像傳感器。

在本實施中優選的，數據處理模塊塊內設置有標註數據值。

在本實施中優選的，偏移量補償模塊包括X和Y向的偏移量。

在本實施中優選的，封裝測試模塊包括晶片封裝測試模塊和集成電路封裝測試模塊。

該電路板印刷防偏移裝置工作時，需要印刷的圖文信息經輸入模塊傳輸至印刷模塊，印刷模塊對電路板進行印刷，檢測模塊對印刷後的電路板進行信息圖像採集，並與數據處理模塊中的標準數據至進行比對，出現以下三種情況：

（1）如果比對合格，印刷後的電路板經過封裝測試模塊進行測試，若設備無異樣，電路板經由輸出模塊輸出；

（2）如果比對合格，印刷後的電路板經過封裝測試模塊進行測試，設備產生異樣，該印刷後的電路板通過清洗模塊清洗，重新印刷；

（3）如果在數據處理模塊中比對不合格，偏移量補償模塊根據X、Y向數據對印刷數據做出補償，補償偏移量的70%，並將此數據傳輸至印刷模塊，該印刷後的電路板通過清洗模塊清洗，重新印刷。

上述實施例僅例示性說明本專利申請的原理及其功效，而非用於限制本專利申請。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本專利申請的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本專利申請所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本專利請的權利要求所涵蓋。