印刷的軟釺膏的檢查方法以及裝置的製作方法

2023-05-22 10:37:01

專利名稱：：印刷的軟釺膏的檢查方法以及裝置的製作方法
技術領域：
：本發明涉及對印製電路基板上印刷的軟釺膏(solderpaste，也稱作"焊錫膏")進行檢査的方法以及採用了該方法的檢査裝置，更詳細地說，涉及通過對印製電路基板上印刷的軟釺膏進行三維測量來檢查形狀和其特徵的方法以及裝置。
背景技術：
：在將電子部件安裝到印製電路基板上的製造線中，首先通過印刷裝置將軟釺膏選擇性地印刷到印製電路基板的焊墊(pad)或焊盤(land)等上，接著通過檢査裝置對印刷的軟釺膏進行檢査。然後，在經過了對印刷的軟釺膏的檢查的印製電路基板上通過電子部件安裝裝置搭載電子部件。通常，對印刷的軟釺膏進行檢查的裝置分為兩種。一種是基於由攝像元件得到的圖像來檢測在印製電路基板上印刷的軟釺膏的位置和面積的二維檢查裝置。另一種是通過雷射掃描或光幹涉法不僅檢測印刷的軟釺膏的位置和面積，還檢測其高度和體積的三維檢查裝置。由於軟釺膏的印刷量過多、過少對品質有很大影響，因此，近年來用於三維地檢查印刷的軟釺膏的裝置受到重視。對於印刷的軟釺膏的形狀，認為最好與印刷用掩模中的開口的形狀或其三維形狀(立體形狀)相同或相近。但是，實際中，由於各種因素，印刷的軟釺膏的形狀(以下稱為"印刷形狀")會發生變形，軟釺膏的印刷量會發生增減。作為該因素，可以舉出印刷裝置的刮板壓力或刮板的移動速度、印製電路基板上結束軟釺膏的印刷後將印刷用掩模剝離時的掩模與印製電路基板的角度、或其剝離速度、印刷用掩模的開口的配置密度、軟釺膏的粘度或量、印刷用掩模與印製電路基板的密合性等。用於對印刷的軟釺膏的形狀進行三維檢査的裝置根據軟釺膏的印刷的位置及其面積、高度、體積等檢測值，對軟釺膏的印刷結果進行好壞的評4定。圖4表示專利文獻1中記載的以往的用於三維檢査的裝置的構成。以下，參照圖4對該檢査裝置20的構成及其動作進行說明。高度測量機構21使用雷射掃描的方法或光幹涉法，測量在印製電路基板1的焊墊或焊盤等上印刷的軟釺膏2的高度，具體地說，測量將印製電路基板1的部件安裝面設為XY平面時的各坐標位置上的從基板表面至印刷的軟釺膏2的表面的高度。形狀數據生成機構22從高度測量機構21收到關於印製電路基板1上的坐標位置與高度的信息，對於預先由控制部28提供的印製電路基板1上的測量區域，生成每個印刷的軟釺膏2的三維形狀的數據。由形狀數據生成機構22生成的三維形狀數據以包括相對坐標值和高度值的數據組的形式來表示，所述相對坐標值以在每個印刷部位確定的印製電路基板1上的坐標值作為原點。演算機構23基於形狀數據生成機構22生成的三維形狀數據對各檢查項目進行演算，即，印刷的軟釺膏的實際面積相對於作為基準的面積的比率(以下稱為"面積率")、實際印刷的位置相對於作為基準的位置的偏移量(以下稱為"位置偏移量")、印刷的軟釺膏的平均高度、其頂點的高度(以下稱為"頂點高度")、以及印刷的軟釺膏的實際體積相對於作為基準的體積的比率(以下稱為"體積率")。在實際檢查中求算面積率時，印刷的軟釺膏的面積使用的是與印製電路基板的表面平行地從該表面開始以規定高度(以下稱為"高度偏離(offset)值")切斷時的截面(以下稱為"水平截面")的面積。而且，作為基準的面積設定為與印刷用掩模的開口的面積相等的面積。面積率用該水平截面的面積相對於基準面積的比率來表示。高度偏離值以及各印刷部位處的印刷的軟釺膏2的基準面積由控制部28提供。高度偏離值是為了防止印製電路基板1上印刷的文字或記號的層、或軟釺料抗蝕劑層等被檢查裝置20錯認為印刷的軟釺膏而設定的。位置偏移量是印刷的軟釺膏2的高度偏離值處的水平截面的重心相對於基準坐標值的相對坐標值。相對於印刷的軟釺膏2的各印刷部位的基準坐標值由控制部28提供。平均高度是在各印刷的軟釺膏2的三維形狀數據中的高度偏離值處的水平截面的區域內的高度數據的平均值。頂點高度是在各印刷的軟釺膏2的三維形狀數據中的高度偏離值處的水平截面的區域內的高度數據的最大值。體積率是將各印刷的軟釺膏2的三維形狀數據中的高度偏離值處的水平截面的區域內的高度數據的總和作為體積時的相對於印刷用掩模的開口面積與印刷用掩模的厚度相乘而得到的基準體積的比率。各印刷部位中印刷的軟釺膏2的基準體積由控制部28提供。好壞評定機構26對於各個印刷的軟釺膏2的面積率、位置偏移量、平均高度、頂點高度以及體積率，基於由控制部28供給的各個檢査項目的閾值來判定印刷的好壞。輸出機構27基於控制部28的指示將在形狀數據生成機構22中生成的三維形狀數據、演算機構23的各演算結果、以及好壞判定機構26的判定能結果顯示在圖像上、或者作為電子數據輸出到外部。專利文獻1:日本特開平6-74719號公報
發明內容印製電路基板1上的印刷的軟釺膏2的形狀根據印刷條件而變化。例如，印刷裝置的刮板的移動速度過快或者軟釺膏的粘度過高時，軟釺膏無法充分地填充在印刷用掩模的開口部中而形成如下的偏置的形狀，即，在印刷方向上，在掩模的開口部中的靠前側由於填充不足而變薄，相反在其靠後側變厚。此外，將印刷用掩模從印製電路基板剝離時的角度或速度不適合、或者軟釺膏的粘度過低時，印刷的軟釺膏無法保持形狀而坍塌，變成擴展成為山形的形狀。在印刷成在印刷方向上在掩模的開口部的靠後側變厚的偏置的三維形狀或、擴展成為山形的三維形狀的軟釺膏上搭載電子部件的情況下，在回流爐中將印刷的軟釺膏熔化而將印製電路基板的配線與電子部件的電極連接時，有時會發生電子部件的位置偏移、配線與電子部件之間的接觸不良以及由露出的軟釺料引起的配線間的短路等不良情況。這樣，在使印刷的軟釺膏的品質降低的主要原因與其形狀之間存在密切的關係。因此，對於印製電路基板上印刷的軟釺膏，作為整體，只要能獲得其形狀以怎樣的傾向變形的信息，就能判斷是否需要改善印刷工序，而且能夠確定使印刷的品質降低的主要原因。上述以往的檢查裝置通過對印刷的軟釺膏的印刷形狀進行三維測定來對各個印刷的軟釺膏的立體形狀進行定量檢査，無法獲得表示對於在印製電路基板上印刷的軟釺膏整體的印刷形狀的特徵的信息。因此，使用這樣的裝置很難探索使印刷的品質降低的主要原因。本發明是為了解決上述以往的問題點而作出的，其目的在於提供一種檢査方法以及用於實施該方法的檢査裝置，該檢查方法通過得到表示關於在印製電路基板上印刷的軟釺膏整體的形狀的特徵的信息，從而能夠提供對印刷工序進行改善時的判斷材料。本發明涉及的檢査方法包含第一步驟，其對在印製電路基板上的多個部位上印刷的軟釺膏測量從上述印製電路基板的表面至上述印刷的軟釺膏的表面的高度；第二步驟，其生成由在上述第一步驟中測量的上述印刷的軟釺膏的表面的高度與上述印製電路基板上的坐標值表示的三維形狀數據；第三步驟，其從在上述第二步驟中生成的三維形狀數據中將上述各個印刷的軟釺膏的三維形狀的特徵量數值化並提取；第四步驟，其根據在上述第三步驟中提取的上述印刷的軟釺膏的三維形狀的特徵量對上述印刷的軟釺膏進行分類，計算每個分類的上述印刷的軟釺膏的數量或者比例。本發明涉及的檢查方法優選還包含第五步驟，該第五步驟基於在上述第四步驟中計算得到的每個分類的上述印刷的軟釺膏的數量或比例來判定作為檢查對象的印製電路基板的印刷的軟釺膏的好壞。在上述第三步驟中所提取的三維形狀的特徵量優選為上述各個印刷的軟釺膏的三維形狀的偏置的程度和偏置的方向。在上述第三步驟中所提取的三維形狀的特徵量優選為各個印刷的軟釺膏的側面相對於上述印製電路基板的表面的傾斜的程度。也可以將軟釺膏被印刷的時刻不同的多個上述印製電路基板作為對象，實施上述第一步驟至第四步驟，且對每個上述印製電路基板記錄上述第四步驟的匯總結果。本發明涉及的檢查裝置具備高度測量機構，其對在印製電路基板上的多個部位上印刷的軟釺膏測量從上述印製電路基板的表面至上述印刷的軟釺膏的表面的高度；形狀數據生成機構，其生成由通過上述高度測量機構測量的上述印刷的軟釺膏的表面的高度與上述印製電路基板上的坐標值表示的三維形狀數據；特徵提取機構，其從上述三維形狀數據中將各個印刷的軟釺膏的三維形狀的特徵量數值化並提取；匯總機構，其根據由上述特徵提取機構提取的各個印刷的軟釺膏的三維形狀的特徵量對上述印刷的軟釺膏進行分類，計算每個分類的上述印刷的軟釺膏的數量或者比例。本發明涉及的檢查裝置優選還具備好壞判定機構，其基於由上述匯總機構計算得到的每個分類的上述印刷的軟釺膏的數量或比例來判定軟釺料印刷的好壞；輸出機構，其輸出上述好壞判定的結果。此外，在本發明涉及的檢查裝置中，上述特徵提取機構所提取的三維形狀的特徵量優選為印刷的軟釺膏的三維形狀的偏置的程度和偏置的方向。此外，上述特徵提取機構所提取的三維形狀的特徵量優選為各個印刷的軟釺膏的側面相對於上述印製電路基板的表面的傾斜程度。根據本發明所述的檢查方法以及裝置，不僅可以得到印刷的軟釺膏的面積、高度、體積，還能得到表示其三維形狀的偏置的程度、偏置的方向以及傾斜程度等的作為印刷的軟釺膏整體的印刷形狀的特徵的信息。通過對表示該印刷形狀的特徵的信息進行解析，能夠高效地探討使印刷的品質降低的主要原因，其結果是，能改善印刷工序而未然或早期地防止軟釺焊不良的發生。圖l是表示本發明的實施方式涉及的檢査裝置的構成的框圖。圖2是表示在印製電路基板上印刷的軟釺膏的三維形狀的例子的圖。8圖3是表示在圖1中所示的實施方式中的特徵提取機構的處理內容的流程圖。圖4是表示以往的檢查裝置的構成的框圖。具體實施例方式如圖1所示，本實施方式涉及的檢查裝置IO包含高度測量機構11、形狀數據生成機構12、演算機構13、特徵提取機構14、匯總機構15、好壞判定機構16、輸出機構17、以及控制部18。高度測量機構11使用雷射掃描的方法或光幹涉法，測量在印製電路基板1上印刷的軟釺膏2的表面高度，即印製電路基板1上的各坐標位置處的印刷的軟釺膏2的表面的高度。形狀數據生成機構12從高度測量機構11收到印製電路基板1上的坐標位置和高度的信息，對於預先由控制部18提供的印製電路基板1上的應測量的區域，生成各個印刷的軟釺膏2的三維形狀數據。在形狀數據生成機構12中生成的三維形狀數據以如下的數據組來表示該數據組包含以在每個印刷部位上預先設定的印刷電路基板1上的坐標值和高度。演算機構13基於所述形狀數據來演算各個印刷的軟釺膏2相對於基準面積的面積率、位置偏移量、平均高度、頂點高度以及相對於基準體積的體積率。另外，對於面積率、位置偏移量、平均高度、頂點高度以及體積率的定義以及計算，可以按照
背景技術：
一欄中說明的方法來進行。此外，高度偏離值、印刷的軟釺膏2在各個印刷部位處的基準面積、以及基準體積由控制部18提供。上述的高度測量機構11、形狀數據生成機構12以及演算機構13可以使用分別與以往的檢査裝置20中的測量機構21、形狀數據生成機構22以及演算機構23具有相同的功能的機構。此外，對於後述的好壞判定機構16以及輸出機構17，也可以使用分別與以往的檢査裝置20中的好壞判定機構26以及輸出機構27具有相同的功能的機構。本實施方式的檢査裝置10中最顯著的特徵是，在形狀數據生成機構12與好壞判定機構16之間具有特徵提取機構14和匯總機構15。該點是本實施方式的檢査裝置10與以往的檢查裝置20基本不同的地方。特徵提取機構14基於在形狀數據生成機構12中生成的三維形狀數據，將作為各印刷的軟釺膏2的三維形狀的特徵量的形狀的偏置程度、偏置的方向以及傾斜程度數值化。參照圖2對印刷的軟釺膏形狀的偏置以及傾斜進行說明。圖2中示出了在印製電路基板上印刷的軟釺膏相對於基板面的垂直方向的截面形狀的典型的例子。在形成有軟釺焊用銅箔3的印製電路基板1上印刷軟釺膏2a、2b以及2c。圖2(a)是正常印刷的軟釺膏2a的例子，形成與印刷中使用的絲網的開口部分的三維形狀接近的形狀。圖2(b)是印刷形狀即其三維形狀的偏置程度大的軟釺膏2b的例子，該圖2(c)是表面傾斜程度大的軟釺膏2c的例子。如圖2(b)中所示的軟釺膏2b那樣，作為其三維形狀的偏置程度增大的主要原因，認為是印刷裝置的刮板的移動速度過快或者軟釺膏的粘度過高等。此外，如圖2(c)所示的軟釺膏2c那樣，作為傾斜程度增大的主要原因，認為是將印刷用掩模從印製電路基板剝離時的角度或剝離速度不適合、或者供給印刷的軟釺膏的粘度過低等。對於特徵提取機構14中的偏置程度、偏置的方向、以及傾斜程度的計算方法，參照圖3的流程圖如後所述。匯總機構15基於特徵提取機構14的特徵提取結果，將各個印製電路基板中的各印刷部位中的形狀的偏置程度以及傾斜程度按照各個等級進行分組。此外，匯總機構15計算屬於各組的印刷的軟釺膏的數量以及各組的印刷的軟釺膏數相對於檢查的總數的比例。好壞判定機構16基於由控制部18提供的關於各個印刷的軟釺膏的檢査項目的閾值來對各印刷的軟釺膏的面積率、位置偏移量、平均高度、頂點高度以及體積率進行好壞的判定。而且，好壞判定機構16基於匯總機構15的匯總結果來判定印製電路基板1的軟釺膏的印刷形狀的好壞。輸出機構17基於控制部18的指示用顯示裝置顯示在形狀數據生成機構12中生成的形狀數據、演算機構13的各演算結果、特徵提取機構14的各演算結果、匯總機構15的各演算結果、以及好壞判定機構16的判定結果，或者根據需要向外部以電子數據的形式輸出、或通過印表機進行印刷。下面參照圖3的流程圖對特徵提取機構14中的印刷的軟釺膏的三維形狀的偏置程度、偏置方向、以及傾斜程度的計算方法進行說明。首先，在步驟S201中，特徵提取機構14讀取在形狀數據生成機構12中生成的關於印刷的軟釺膏的三維形狀的數據。另外，對於最初進行三維形狀數據的讀取、對其進行評價的軟釺膏的位置可以進行適當選定，對於以下的其它的印刷的軟釺膏，按照順序相同的次序進行數據的讀取和評價。然後，在步驟S202中，基於讀取的三維形狀數據，特徵提取機構14按照與演算機構13中同樣的方法來計算面積率，並且計算作為面積率計算對象的規定的高度偏離值處的水平截面的重心的位置。面積率也可以讀取由演算機構13演算的結果。以下，將該水平截面叫做"基準水平截面"，其重心叫做"重心a"。將表示該位置的坐標利用由互相垂直的X軸、Y軸以及Z軸構成的三維坐標系來表示。這裡，如果將與圖1的紙面以及印製電路基板1的表面平行的方向作為X軸、將與紙面垂直且與印製電路基板1的表面平行的方向作為Y軸、將與X軸以及Y軸垂直的方向作為Z軸，則重心.a的坐標用(Xa、Ya、Za)表示。然後，在步驟S203中，特徵提取機構14按照與上述的演算機構13相同的方法計算平均高度和體積率，並且計算作為該體積率計算對象的立體的重心。以下，將該重心叫做"重心b"(Xb、Yb、Zb)。另夕卜，平均高度以及體積率也可以讀取通過演算機構13演算得到的結果。.在步驟S204中，對於計算得到的面積率、平均高度、以及體積率，基於由控制部18供給的對於各印刷的軟釺膏的特徵提取可否判定的結果，使以後的處理過程產生分支。艮P，在該步驟S204中，在面積率、平均高度、以及體積率中的任意一個以上低於特徵提取可否判定的閾值的情況下，判定為不可進行特徵提取(No)，進入到步驟S213中。另一方面，在面積率、平均高度、以及體積率均在閾值以上的情況下，判定為可以進行特徵提取(Yes)，則進入到步驟S205以後的處理。在步驟S205中，特徵提取機構14計算將重心a作為起始點、將重心b作為終點的矢量在基準水平截面上的投影矢量(Xb-Xa、Yb-Ya)。接著，在步驟S206中，對所述投影矢量，使用與該印刷的軟釺膏對應的印刷用掩模的開口部形狀的X方向和Y方向的最大長度Lx、Ly進行標準化。標準化了的投影矢量變成[(Xb—Xa)/Lx、(Yb—Ya)/Ly]。以下將該矢量叫做標準化矢量。特徵提取機構14在步驟S207中將所述標準化矢量的長度作為該印刷的軟釺膏的三維形狀的偏置程度而計算得到，並且在步驟S208中，將標準化矢量的朝向用角度表示而作為其偏置方向而計算得到。另外，偏置方向也可以將全方位360度等分成幾等份，用記號等表示屬於哪個範圍。然後，在步驟S209中，從所述基準水平截面朝向上方在每一間隔d處提取水平截面的形狀數據。最高位置的水平截面的高度被設定為不超過上述平均高度。間隔d的值由控制部18提供。接著，在步驟S210中，從提取的水平截面的形狀數據中計算各個水平截面的面積。然後，在步驟S211中，計算隔著間隔d的水平截面彼此之間的面積的變化率的平均值。這裡，將基準水平截面作為第1個水平截面時的第n(n為正整數)個水平截面的面積設為An、將第(n+l)個水平截面的面積設為An+p用下式(1)定義面積的變化率。式(1)中的《是印刷用掩模的厚度。(VAn+1)《在步驟S212中，將所有的變化率合計，將該值除以(水平截面的個數—1)，求出面積變f七率的平均值，將其作為印刷的軟釺膏的三維形狀的傾斜程度。如果印刷的軟釺膏的三維形狀的側面與印製電路基板表面所成的內角減小，則傾斜程度的值增大。在步驟S213中，將任意的印刷部位的特徵提取處理結束，此時如果存在作為處理對象的下一個印刷部位(No)，則返回到步驟S201，對於下一個印刷的軟釺膏用與上述相同的方法進行處理。如果應檢査的對象的印刷的軟釺膏不存在(Yes)，則結束特徵提取機構14的處理。如上所述，匯總機構15基於特徵提取機構14的特徵提取結果，將各個印刷的軟釺膏的三維形狀的特徵量以三維形狀的偏置程度以及傾斜程度按等級進行分組，並且計算屬於各組的印刷的軟釺膏的數量在作為檢查對象的印刷的軟釺膏的總數(744個)中所佔的比例。12匯總機構15的分組的結果以及匯總結果分別如表1和表2所示。表1中表示偏置程度的匯總結果，表2中表示傾斜程度的匯總結果。偏置程度以及傾斜程度的用於分組的各閾值由控制部18提供。在該例子中，在印製電路基板1上以使面積以及形狀幾乎相等的方式將測試用的軟釺膏分散並印刷。對於各個印刷的軟釺膏，通過上述方法測定其三維形狀，再對每個印刷的軟釺膏計算其三維形狀的偏置程度和傾斜程度。表1tableseeoriginaldocumentpage13在判定各個印刷的軟釺膏的面積率、位置偏移量、平均高度、頂點高度以及體積率均良好、而且三維形狀的偏離程度和傾斜程度為規定範圍內的值時，能夠判斷軟釺膏的印刷條件是適當的。與此相對照，即使在判定各個印刷的軟釺膏的面積率、位置偏移量、平均高度、頂點高度以及體積率均良好、但包含大量三維形狀的偏離程度或傾斜程度大的軟釺膏的情況下，能判斷軟釺膏的印刷條件不適當。在這樣的情況下，認為實際不良發生的概率提高。因此，在好壞判定機構16中，基於匯總機構15的匯總結果，進行好壞的判定。基於匯總機構15的結果的好壞判定是基於由控制部18提供的三維形狀的偏置程度的值和顯示該值的印刷的軟釺膏的數量或者比例、以及三維形狀的傾斜程度的值和顯示該值的印刷的軟釺膏的數量或者比例而進行的。這裡，偏置程度大的情況是指例如在表示匯總機構15的匯總例的表1中偏置程度為0.5以上的情況。同樣，傾斜程度大的情況是指在表2中傾斜程度為1.0以上的情況。上述的以往的檢査裝置20中，對印刷的軟釺膏的面積和高度、體積等進行測定來判定每個印刷的軟釺膏的印刷形狀的好壞。因此，無法獲得作為在印製龜路基板上印刷的軟釺膏整體、即印刷的軟釺膏的集合體的印刷形狀的特徵。與此相對照，根據本實施方式涉及的檢査裝置10，提取每個印刷的軟釺膏的三維形狀的偏置程度和傾斜程度等的三維形狀的特徵量，同時將提取的特徵量分組並匯總，能夠獲得作為集合體的印刷的軟釺膏的形狀的特徵。只要利用該匯總結果，就能高效地探討使印刷的品質降低的主要原因。其結果是，可以改善印刷工序，未然地防止軟釺料不良的發生。表3以及表4中，對於基於由控制部18提供的印刷的軟釺膏的三維形狀的偏置程度以及傾斜程度來判定好壞時的基準，示出了其具體例。艮P，表3表示了印刷的軟釺膏的偏置程度的基準值和具有基準值以上的值的軟釺膏數量相對於檢查的軟釺膏數量的比例。另外，表4表示了印刷的軟釺膏的傾斜程度的基準值和具有基準值以上的值的軟釺膏數i軟釺膏數量的比例。表3tableseeoriginaldocumentpage14表4tableseeoriginaldocumentpage14在偏置程度的好壞判定中，當具有由控制部18提供的偏置程度的值(表3中為0.5)以上的軟釺膏的數量或者比例低於由控制部18提供的印刷的軟釺膏的數量或比例(表3中為5%)時，則判定為良好，在該數量或比例以上時，則判定為不良。對於傾斜程度的好壞判定也同樣，在具有傾斜程度的值(表4中為1.0)以上的軟釺膏的數量或者比例低於由控制部18提供的印刷的軟釺膏的數量或比例(表4中為5%)的情況下，則判定為良好，在該數量或比例以上時，則判定為不良。在上述的本實施方式中，將在印製電路基板1上測試用的印刷的軟釺膏作為對象，對於各個印刷的軟釺膏計算三維形狀的偏置程度和傾斜程度。但是，實際中根據搭載的電子部件的種類，印刷的軟釺膏的面積和其三維形狀是不同的。即使在印製電路基板上印刷相同的軟釺膏，如果印刷的軟釺膏的面積或其形狀不同，則偏置程度和傾斜程度也不同。因此，通常，優選在實際中進行檢查時，根據面積和形狀，將印刷的軟釺膏分為多個組，對屬於代表性的組的軟釺膏計算偏置程度和傾斜程度。本實施方式中，對將1個印製電路基板作為對象來檢查印刷的軟釺膏的例子進行了說明。對此，如果將印刷的時刻不同的多個印製電路基板作為對象來進行印刷狀態的檢查，對每個印製電路基板記錄偏置程度和傾斜程度，只要分析其經時變化，就可以預測印刷工序的品質惡化的傾向。在本實施方式中，對印刷的軟釺膏的三維形狀的偏置程度以及傾斜程度設置基準值，根據該基準值以上的軟釺膏的數量或比例來判定印製電路基板的印刷狀態的好壞。作為取代該方法的方法，也可以求出印刷的軟釺膏的三維形狀的偏置程度以及傾斜程度的分布，並根據該分布曲線的分散的值或標準偏差的值來判定印刷狀態的好壞。在本實施方式中，將印刷的軟釺膏的三維形狀的偏置程度和傾斜程度作為參數，對作為集合體的印刷的軟釺膏進行好壞判定。但是，這些參數僅僅是例示，可以通過使用印刷的軟釺膏的面積率或體積率等其它的參數或者將這些參數組合，來對軟釺膏的印刷狀態進行不同視角的解析或更高精度的解析。本發明中涉及的檢査方法以及裝置由於可以得到表示印刷的軟釺膏的三維形狀的特徵的信息，因此能夠適用於包含軟釺膏的印刷工序的管理或軟釺膏的印刷的實際安裝工序整體的品質分析等的用途中。權利要求1、一種印刷的軟釺膏的檢查方法，其特徵在於，包含第一步驟，其對在印製電路基板上的多個部位上印刷的軟釺膏測量從所述印製電路基板的表面至所述印刷的軟釺膏的表面的高度；第二步驟，其生成由在所述第一步驟中測量的所述印刷的軟釺膏的表面的高度與所述印製電路基板上的坐標值表示的三維形狀數據；第三步驟，其從在所述第二步驟中生成的三維形狀數據中將所述各個印刷的軟釺膏的三維形狀的特徵量數值化並提取；第四步驟，其根據在所述第三步驟中提取的所述印刷的軟釺膏的三維形狀的特徵量對所述印刷的軟釺膏進行分類，計算每個分類的所述印刷的軟釺膏的數量或者該數量在檢查對象數量中所佔的比例。2、根據權利要求1所述的檢查方法，其還包含第五步驟，該第五步驟基於在所述第四步驟中計算得到的每個分類的所述印刷的軟釺膏的數量或比例來判定印刷的好壞。3、根據權利要求1所述的檢查方法，其中，在所述第三步驟中所提取的三維形狀的特徵量為所述各個印刷的軟釺膏的三維形狀的偏置的程度和偏置的方向。4、根據權利要求1所述的檢查方法，其中，在所述第三步驟中所提取的三維形狀的特徵量為各個印刷的軟釺膏的側面相對於所述印製電路基板的表面的傾斜的程度。5、根據權利要求1所述的檢査方法，其中，將軟釺膏被印刷的時刻不同的多個所述印製電路基板作為對象，實施所述第一步驟至第四步驟，且對於每個所述印製電路基板記錄所述第四步驟的匯總結果。6、一種印刷的軟釺膏的檢査裝置，其特徵在於，具備-高度測量機構，其對在印製電路基板上的多個部位上印刷的軟釺膏測量從所述印製電路基板的表面至所述印刷的軟釺膏的表面的高度；形狀數據生成機構，其生成由通過所述高度測量機構測量的所述印刷的軟釺膏的表面的高度與所述印製電路基板上的坐標值表示的三維形狀數據；特徵提取機構，其從所述三維形狀數據中將各個印刷的軟釺膏的三維形狀的特徵量數值化並提取；匯總機構，其根據由所述特徵提取機構提取的各個印刷的軟釺膏的三維形狀的特徵量對所述印刷的軟釺膏進行分類，計算每個分類的所述印刷的軟釺膏的數量或者該數量在檢查對象數量中所佔的比例。7、根據權利要求6所述的檢査裝置，其還具備好壞判定機構，其基於由所述匯總機構計算得到的每個分類的所述印刷的軟釺膏的數量或比例來判定印刷的好壞；.輸出機構，其輸出所述好壞判定的結果。8、根據權利要求6所述的檢査裝置，其中，所述特徵提取機構所提取的三維形狀的特徵量為印刷的軟釺膏的三維形狀的偏置的程度和偏置的方向。9、根據權利要求6所述的檢査裝置，其特徵在於，所述特徵提取機構所提取的三維形狀的特徵量為各個印刷的軟釺膏的側面相對於所述印製電路基板的表面的傾斜程度。全文摘要本發明提供用於以在印製電路基板上印刷的軟釺膏的三維測量值為基礎來得到表示在該印製電路基板上印刷的軟釺膏的形狀的特徵的信息的方法和用於該方法的裝置。首先，生成與在印製電路基板的焊墊或焊盤上印刷的各個軟釺膏的三維形狀相關的數據，基於該數據將表示各個印刷的軟釺膏的三維形狀的特徵量提取。基於提取的特徵量將印刷的軟釺膏分類，計算該每個分類中印刷的軟釺膏的數量或其相對於檢查對象總數的比例。基於計算得到的每個分類的印刷的軟釺膏的數量或其比例來判定軟釺膏的印刷狀態的好壞。文檔編號G01N21/88GK101583249SQ20091013229公開日2009年11月18日申請日期2009年4月30日優先權日2008年5月15日發明者兼松宏一,岡本正規,田中健太郎申請人:松下電器產業株式會社