一種電子產品凹槽內貼片方法與流程

2023-05-20 11:36:36

本發明涉及一種貼片方法，尤其是涉及一種電子產品凹槽內貼片方法。

背景技術：

隨著電子通訊行業的發展，像手機、平板電腦等電子產品規格與型號越來越多。而在這些電子產品中一般會將後蓋處設置為屏蔽罩，而屏蔽罩一般不是規整的平面形狀，而是內部具有凹槽的蓋體，同時根據產品不同，凹槽的深度或形狀也不相同，再加上屏蔽罩上經常會開設用於設置攝像頭的通孔或一些插接孔等，導致屏蔽罩內部貼膜區域也不是平整結構。

這些電子產品出廠前需要在屏蔽罩的凹槽內進行貼片工序，一般的貼片就是具有特殊性質的單面膠，而目前的做法是將裁剪好的貼片手工粘貼在凹槽內，而裁剪好的貼片一般是直接粘結在底片上的，粘貼前需要將貼片用鑷子夾起，貼到凹槽中，注意有時貼片與凹槽的四邊要留有一定的間隙，這樣手工的去貼，留的間隙精準度不高，而且貼的也不能保證很直，產能低，不良率高。

技術實現要素：

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種提高生產效率、降低不良率的電子產品凹槽內貼片方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種電子產品凹槽內貼片方法，包括以下步驟：

(1)對粘貼在底片上的貼片進行模切，使得貼片模切成設定形狀，並且保證底片完整，底片上的貼片之間留有間隔；

(2)在貼片的表面鋪設載體，並使該載體同時粘結在所有模切後的貼片表面；

(3)對載體進行模切，使得每個貼片的表面均對應形成一個載體膜，且保證該載體膜的尺寸對應電子產品凹槽內部尺寸，同時，該載體膜尺寸大於貼片尺寸；

(4)將載體膜連同貼片從底片上揭下，將貼片的粘結面朝下，使得載體膜對齊電子產品內槽邊框，將貼片及載體膜粘結在電子產品的凹槽內；

(5)將載體膜從貼片表面取下，只有貼片粘結在凹槽內部，完成電子產品凹槽內的貼片。

所述的載體膜的寬度與凹槽寬度相等，所述的載體膜長度比凹槽長，載體膜長於凹槽的部位作為手拿部。所述的載體膜既比貼片寬又比貼片長，同時保持貼片位於載體膜寬度方向的中間，長度方向，貼片位於載體膜的一側。所述的載體膜與貼片的寬度差和貼片與凹槽之間預留間隙相等。

所述的貼片的下表面為粘結面，上表面為光滑面。所述的載體膜的上表面為光滑面，下表面為粘結面，且將載體膜從貼片上揭下後貼片表面保持光滑。

所述的載體膜為硬質膜。

所述的貼片為柔性膜。

上述電子產品凹槽尤其適用於手機屏蔽罩凹槽。

與現有技術相比，本發明具有以下優點及有益效果：

1、本發明在貼片表面黏貼了載體膜，並且限定載體膜與貼片的寬度差和貼片與凹槽之間預留間隙相等，並且限定了載體膜寬度與凹槽寬度相等，這樣黏貼時，通過載體膜的限位作用使得貼片能夠準確的粘結在凹槽內的設定位置，提高了粘貼的準確率，降低了產品的不良率。

2、本發明在貼片表面黏貼了載體膜，並且使得載體膜長度比凹槽長，載體膜長於凹槽的部位作為手拿部，這樣相比於傳統直接將貼片粘結在凹槽的操作方式，提高了操作便捷性，有利於提高生產效率。

3、本發明通過載體膜將貼片粘結在凹槽內，全程不需要碰觸貼片，使得貼片潔淨度高，提高了產品質量。

4、揭下的載體膜還可以回收利用。

5、本發明對載體膜粘結面的粘度進行了限定，使得將載體膜從貼片上揭下後貼片表面保持光滑，不需要對貼片表面進行清潔處理。

6、將載體膜設計為硬質膜，方便定位與粘結，將貼片設計為柔性膜，有利於貼片與凹槽內的良好粘結緊貼。

附圖說明

圖1為底片、貼片與載體膜模切後結構示意圖；

圖2為將貼片與載體膜粘貼在凹槽前結構示意圖；

圖3為將貼片與載體膜粘貼在凹槽後結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細說明。

實施例

一種電子產品凹槽內貼片方法，包括以下步驟：

(1)對粘貼在底片上的貼片進行模切，使得貼片模切成設定形狀，並且保證底片完整，底片上的貼片之間留有間隔，在貼片的表面鋪設載體，並使該載體同時粘結在所有模切後的貼片表面，對載體進行模切，使得每個貼片的表面均對應形成一個載體膜，且保證該載體膜的尺寸對應電子產品凹槽內部尺寸，同時，該載體膜尺寸大於貼片尺寸，載體模切後如圖1所示，底片1上排列有貼片2，在貼片2表面設有載體膜3；載體膜3為硬質膜。貼片2為柔性膜。

其中，載體膜的寬度與凹槽寬度相等，載體膜長度比凹槽長，載體膜長於凹槽的部位作為手拿部。載體膜既比貼片寬又比貼片長，同時保持貼片位於載體膜寬度方向的中間，長度方向，貼片位於載體膜的一側。載體膜與貼片的寬度差和貼片與凹槽之間預留間隙相等；貼片的下表面為粘結面，上表面為光滑面。載體膜的上表面為光滑面，下表面為粘結面，且將載體膜從貼片上揭下後貼片表面保持光滑。

(2)將載體膜3連同貼片2從底片上揭下，將貼片2的粘結面朝下，使得載體膜3對齊電子產品內槽4邊框，如圖2所示，並將貼片2及載體膜3粘結在電子產品的凹槽4內，如圖3所示；

(3)將載體膜從貼片表面取下，只有貼片粘結在凹槽內部，完成電子產品凹槽內的貼片。

本實施例中，上述電子產品凹槽具體為於手機屏蔽罩凹槽。

上述的對實施例的描述是為便於該技術領域的普通技術人員能理解和使用發明。熟悉本領域技術的人員顯然可以容易地對這些實施例做出各種修改，並把在此說明的一般原理應用到其他實施例中而不必經過創造性的勞動。因此，本發明不限於上述實施例，本領域技術人員根據本發明的揭示，不脫離本發明範疇所做出的改進和修改都應該在本發明的保護範圍之內。