粘接劑組合物的製作方法

2023-05-20 12:18:11 1

粘接劑組合物的製作方法
【專利摘要】本發明涉及粘接劑組合物，所述粘接劑組合物含有(A)下述通式(I)所表示的碘鎓鹽化合物、(B)自由基聚合引發劑、(C)陽離子聚合性物質和(D)成膜性聚合物，R1-I+-R2?Y-?(I)式中，R1和R2各自獨立地表示取代或未取代的芳基，Y－表示陰離子殘基，其中，以該粘接劑組合物的總量為基準，所述粘接劑組合物中含有的能夠進行自由基聚合的乙烯基化合物的含量為0質量％。
【專利說明】粘接劑組合物
[0001]本申請是申請日為2010年11月5日，申請號為201080050092.4，發明名稱為《熱聚合系引發劑體系和粘接劑組合物》的中國專利申請的分案申請。
【技術領域】
[0002]本發明涉及一種熱聚合系引發劑體系和粘接劑組合物。
【背景技術】
[0003]近年來，在半導體、液晶顯示器等領域中，為了固定電子部件或為了進行電路連接，使用各種粘接材料。在這些用途中，高密度化、高精細化越來越得到發展，所以對於粘接劑也要求高的粘接力、可靠性。
[0004]特別是作為用於液晶顯示器和TCP的連接、FPC和TCP的連接、或FPC和印刷線路板的連接的電路連接材料，使用在粘接劑中分散有導電性粒子的各向異性導電性粘接劑。並且最近，在基板上安裝半導體矽晶片時，不採用以往的引線接合，而是進行將半導體矽晶片直接安裝在基板上的所謂C0G，其中也在適用各向異性導電性粘接劑。
[0005]此外，近年來在精密電子設備領域中，電路的高密度化的的得到發展，使得電極寬度和電極間隔變得極為狹窄。因此，按照以往的使用環氧樹脂系的電路連接用粘接材料的連接條件，存在有線路脫落、剝離、位置偏離等問題，而在COG中，存在有因晶片和基板的熱膨脹差而產生翹曲的問題。為了進一步低成本化，必須提高生產量，要求一種能夠在低溫(100~170°C )下短時間(10秒以內)內固化，即低溫快速固化的粘接劑。
[0006]以往，作為陽離子聚合引發劑，已經提出了例如以下述通式(II)所表示的鋶鹽作為主成分的陽離子聚合性物質的聚合引發劑(專利文獻I)。
[0007][化1]
[0008]
【權利要求】
1.一種粘接劑組合物，其含有(A)下述通式(I)所表示的碘鎗鹽化合物、(B)自由基聚合引發劑、(C)陽離子聚合性物質和(D)成膜性聚合物，
R1-1+-R2 Y— (I) 式中，R1和R2各自獨立地表示取代或未取代的芳基，Y一表示陰離子殘基， 其中，以該粘接劑組合物的總量為基準，所述粘接劑組合物中含有的能夠進行自由基聚合的乙烯基化合物的含量為O質量％。
【文檔編號】C08G65/18GK104017173SQ201410247168
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2010年11月5日 優先權日:2009年11月5日
【發明者】川上晉, 永井朗 申請人:日立化成株式會社