電晶體功能測試裝置製造方法
2023-05-20 12:51:36 1
電晶體功能測試裝置製造方法
【專利摘要】本發明揭示一種電晶體功能測試裝置，包括：基板，其上設有若干個的焊點組，各所述焊點組具有兩個焊點，所述兩個焊點間存在間距；若干電阻，各所所述電阻兩端焊接於所述焊點組的兩個焊點間；連接導線，其一端焊接於所述焊點上、另一端具有夾持件，所述夾持件對應夾持所述電晶體的引腳；直流電源，具有兩個電源輸出口組，各所述電源輸出口組具有兩個電源輸出口，分別輸出正極和負極。由於是將電阻焊接固定在基板上，而所述電晶體的柵極引腳、源極引腳、漏極引腳與電阻之間的連接是通過夾持件來完成，無須焊接，因此既無須提供適合相應電晶體的印刷線路板，又避免高溫焊接後後所述電晶體功能參數不良、不可再進行SMT的問題。
【專利說明】
電晶體功能測試裝置【
【技術領域】
】
[0001]本發明涉及一種測試裝置，特別是涉及一種電晶體功能測試裝置。
【【背景技術】】
[0002]電晶體(例如S0-8、S0T363、S0T23、S0T-113、T092) 一般需要進行測試驗證，以驗證其功能正常。以S0-8為例，其包括一個G極(柵極)引腳、三個S極(源極)引腳、四個D極(源極)引腳。
[0003]請參閱圖1，圖1為電晶體功能測試的一電路圖。該功能測試為測試源極和漏極之間的電阻Rds，該電路需要在電晶體10的源極和漏極之間串接第一電源11及第一電阻12，在電晶體10的柵極和漏極之間串接第二電源13及第二電阻14。
[0004]請參閱圖2,圖2繪示為圖1電晶體功能測試電路的實物連接示意圖。如圖所示，所述電晶體10的一個四個漏極引腳、三個源極引腳、一個柵極引腳分別通過第一焊點15、第二焊點16、第三焊點17焊接於印刷線路板18 (通常利用報廢的線路板)上，直流電源19提供上述第一電源11及第二電源13，再通過導線連接以形成圖1中的電路。所述導線的一端焊接在所述第一焊點15、第二焊點16、第三焊點17上，另一端連接所述第一電阻12、第二電阻14或所述直流電源19。
[0005]然而，採用上述方式連接的測試電路，由於是將所述電晶體10焊接在印刷線路板18上。一方面，需要提供相應的可以焊接所述電晶體10的印刷線路板18 ;另一方面，高溫焊接容易造成電晶體10的功能參數不良、經過高溫焊接後的電晶體10 —般不可再進行SMT或者報廢。
[0006]有鑑於此，實有必要開發一種電晶體功能測試裝置，以解決上述問題。
【
【發明內容】
】
[0007]因此，本發明的目的是提供一種電晶體功能測試裝置，解決電晶體功能測試時需要提供適合相應電晶體的印刷線路板以及測試後所述電晶體功能參數不良、不可再進行SMT或報廢的問題。
[0008]為了達到上述目的，本發明提供的電晶體功能測試裝置，包括:
[0009]基板，其上設有若干個的焊點組，各所述焊點組具有兩個焊點，所述兩個焊點間存在間距；
[0010]若干電阻，各所所述電阻兩端焊接於所述焊點組的兩個焊點間；
[0011]連接導線，其一端焊接於所述焊點上、另一端具有夾持件，所述夾持件對應夾持所述電晶體的引腳；
[0012]直流電源，具有兩個電源輸出口組，各所述電源輸出口組具有兩個電源輸出口，分別輸出正極和負極。
[0013]可選的，所述直流電源具有電源連接導線，所述電源連接導線一端固定連接於所述電源輸出口、另一端具有輸出夾持件。
[0014]可選的，所述電阻的阻值對應所述電晶體測試用電阻的阻值。
[0015]相較於現有技術，利用本發明的電晶體功能測試裝置，於使用時，只需依據測試所需求的電阻阻值，在所述基板上選用電阻，將所選用的電阻兩端的連接導線上的夾持件依據測試電路圖分別連接至所述電晶體的柵極引腳、源極引腳、漏極引腳或者所述直流電源的電源輸出口上即可。由於是將電阻焊接固定在基板上，而所述電晶體的柵極引腳、源極引腳、漏極引腳與電阻之間的連接是通過夾持件來完成，無須焊接，因此既無須提供適合相應電晶體的印刷線路板，又避免高溫焊接後後所述電晶體功能參數不良、不可再進行SMT的問題。
【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0016]圖1為電晶體功能測試的一電路圖。
[0017]圖2繪示為圖1電晶體功能測試電路的實物連接示意圖。
[0018]圖3繪示為本發明的電晶體功能測試裝置一較佳實施例的局部結構示意圖。
[0019]圖4繪示為本發明的電晶體功能測試裝置一較佳實施例的裝置結構示意圖。
【【具體實施方式】】
[0020]請共同參閱圖3、圖4，圖3繪示為本發明的電晶體功能測試裝置一較佳實施例的局部結構示意圖、圖4繪示為本發明的電晶體功能測試裝置一較佳實施例的裝置結構示意圖。
[0021]為了達到上述目的，本發明提供的電晶體功能測試裝置，於本實施例，其包括:
[0022]基板20，其上設有若干個的焊點組，各所述焊點組具有兩個焊點21，所述兩個焊點21間存在間距；
[0023]若干電阻22，各所所述電阻22兩端焊接於所述焊點組的兩個焊點21間；
[0024]連接導線，其一端焊接於所述焊點21上、另一端具有夾持件23，所述夾持件23對應夾持所述電晶體10的引腳；
[0025]直流電源24，具有兩個電源輸出口組，各所述電源輸出口組具有兩個電源輸出口25，分別輸出正極和負極。
[0026]其中，所述直流電源24具有電源連接導線，所述電源連接導線一端固定連接於所述電源輸出口 25、另一端具有輸出夾持件26。
[0027]其中，所述電阻22的阻值對應所述電晶體10測試用電阻的阻值。
[0028]請再結合參閱圖1，此處以測試所述電晶體10源極和漏極之間的電阻Rds為例，所述電阻22的阻值取10歐以及I千歐。
[0029]此處，所述電晶體10是以S0-8為例，其它類型的電晶體10 (例如S0T363、S0T23、SOT-113、T092)也可以使用上述測試裝置。
[0030]相較於現有技術，利用本發明的電晶體功能測試裝置，於使用時，只需依據測試所需求的電阻阻值，在所述基板20上選用電阻22，將所選用的電阻22兩端的連接導線上的夾持件23依據測試電路圖分別連接至所述電晶體10的柵極引腳、源極引腳、漏極引腳或者所述直流電源24的電源輸出口 25上即可。由於是將電阻22焊接固定在基板20上，而所述電晶體10的柵極引腳、源極引腳、漏極引腳與電阻22之間的連接是通過夾持件23來完成，無須焊接，因此既無須提供適合相應電晶體10的印刷線路板，又避免高溫焊接後後所述電晶體10功能參數不良、不可再進行SMT的問題。
【權利要求】
1.一種電晶體功能測試裝置，其特徵在於，包括: 基板，其上設有若干個的焊點組，各所述焊點組具有兩個焊點，所述兩個焊點間存在間距； 若干電阻，各所所述電阻兩端焊接於所述焊點組的兩個焊點間； 連接導線，其一端焊接於所述焊點上、另一端具有夾持件，所述夾持件對應夾持所述電晶體的引腳； 直流電源，具有兩個電源輸出口組，各所述電源輸出口組具有兩個電源輸出口，分別輸出正極和負極。
2.如權利要求1所述的電晶體功能測試裝置，其特徵在於，所述直流電源具有電源連接導線，所述電源連接導線一端固定連接於所述電源輸出口、另一端具有輸出夾持件。
3.如權利要求1所述的電晶體功能測試裝置，其特徵在於，所述電阻的阻值對應所述電晶體測試用電阻的阻值。
【文檔編號】G01R31/26GK104345256SQ201310313617
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月24日 優先權日:2013年7月24日
【發明者】張榮斌 申請人:神訊電腦(崑山)有限公司