撓性電路板層壓用輔助材料的製作方法

2023-05-22 03:20:21

專利名稱：撓性電路板層壓用輔助材料的製作方法
技術領域：
撓性電路板層壓用輔助材料技術領域[0001]本實用新型涉及一種電路板設備，尤其是一種撓性電路板層壓用輔助材料。
技術背景[0002]現有技術中普遍採用的單面撓性電路板的層壓工藝是把隔離鋼板、形變控制材料，例如牛皮紙、填充包敷材料，在層壓機每個開口內可以疊放一個或者多個層壓單元，在一定的真空度、溫度、壓力和時間的參數條件下，使用層壓機進行壓合，使保護膜緊密地包敷在具有導體線路的撓性電路板基板上，並藉助於保護膜反面的半固化膠，使得保護膜和線路以及基板膠合，形成一體。層壓完成後，將隔離鋼板、形變控制材料從電路板上剝離，形成帶有保護膜的撓性電路板。[0003]在上述層壓工藝中，填充包敷材料在層壓受熱時容易流動，會在水平方向上流至整個層壓區域的外面，造成汙染，影響線路板的品質。並且填充包敷材料與形變控制材料直接接觸，受熱時會朝形變控制材料中發生滲透，也就是在厚度方向上發生逃逸性質的流動與滲透，造成材料的利用效率不高。實用新型內容[0004]本實用新型的目的是提供一種能夠避免層壓後層壓輔料或其他異物碎屑嵌在電路板的小孔的撓性電路板層壓用輔助材料。[0005]實現本實用新型目的的撓性電路板層壓用輔助材料，包括依次設置的耐高溫脫模薄膜、填充包敷材料層、形變控制材料層和有粘性的電路板保護膜；所述耐高溫脫模薄膜， 填充包敷材料層，形變控制材料層和電路板保護膜複合為一體。[0006]所述耐高溫脫模薄膜的厚度為0. 01mm，所述填充包敷材料層的厚度為0. 02mm，所述形變控制材料層的厚度為0. 01mm。[0007]本實用新型的有益效果如下[0008]本實用新型的撓性電路板層壓用輔助材料，通過採用有粘性的電路板保護膜，在高壓也能保持良好的粘性，在層壓過程中層壓材料被嵌入小孔內，表層的耐高溫薄膜很薄， 又在小孔嵌入處被數倍拉伸，往往會有微小破裂，有粘性的電路板保護膜暴露並和孔壁接觸，層壓結束後，這些具有粘性的電路板保護膜會將孔內的殘留異物粘住並一起拉出，從而可以避免層壓後層壓輔料或其他異物碎屑嵌在電路板的小孔裡。


[0009]圖1為本實用新型的撓性電路板層壓用輔助材料的結構示意圖。
具體實施方式
[0010]本實用新型的實施例如下[0011]如圖1所示，本實用新型的撓性電路板層壓用輔助材料，包括依次設置的耐高溫脫模薄膜1、填充包敷材料層2、形變控制材料層3和有粘性的電路板保護膜4 ；所述耐高溫脫模薄膜1，填充包敷材料層2，形變控制材料層3和電路板保護膜4複合為一體。[0012]所述耐高溫脫模薄膜1的厚度為0.01mm，所述填充包敷材料層2的厚度為 0. 02mm，所述形變控制材料層3的厚度為0. 01mm。[0013]本實用新型的撓性電路板層壓用輔助材料，通過採用有粘性的電路板保護膜4，在高壓也能保持良好的粘性，在層壓過程中層壓材料被嵌入小孔內，表層的耐高溫薄膜1很薄，又在小孔嵌入處被數倍拉伸，往往會有微小破裂，有粘性的電路板保護膜4暴露並和孔壁接觸，層壓結束後，這些具有粘性的電路板保護膜會將孔內的殘留異物粘住並一起拉出， 從而可以避免層壓後層壓輔料或其他異物碎屑嵌在電路板的小孔裡。[0014]上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，並非對本實用新型的範圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神前提下，本領域普通工程技術人員對本實用新型技術方案做出的各種變形和改進，均應落入本實用新型的權利要求書確定的保護範圍內。
權利要求1.一種撓性電路板層壓用輔助材料，其特徵在於包括依次設置的耐高溫脫模薄膜、 填充包敷材料層、形變控制材料層和有粘性的電路板保護膜；所述耐高溫脫模薄膜，填充包敷材料層，形變控制材料層和有粘性的電路板保護膜複合為一體。
2.根據權利要求1所述的撓性電路板層壓用輔助材料，其特徵在於所述耐高溫脫模薄膜的厚度為0. 01mm，所述填充包敷材料層的厚度為0. 02mm，所述形變控制材料層的厚度為 0. Olmm0
專利摘要本實用新型提供了一種能夠避免層壓後層壓輔料或其他異物碎屑嵌在電路板的小孔的撓性電路板層壓用輔助材料，包括依次設置的耐高溫脫模薄膜、填充包敷材料層、形變控制材料層和有粘性的電路板保護膜；所述耐高溫脫模薄膜，填充包敷材料層，形變控制材料層和電路板保護膜複合為一體。本實用新型的撓性電路板層壓用輔助材料，在層壓過程中層壓材料被嵌入小孔內，表層的耐高溫薄膜很薄，又在小孔嵌入處被數倍拉伸，往往會有微小破裂，有粘性的電路板保護膜暴露並和孔壁接觸，層壓結束後，這些具有粘性的電路板保護膜會將孔內的殘留異物粘住並一起拉出，從而可以避免層壓後層壓輔料或其他異物碎屑嵌在電路板的小孔裡。
文檔編號H05K3/46GK202276559SQ20112037742
公開日2012年6月13日 申請日期2011年9月22日 優先權日2011年9月22日
發明者彭韌 申請人:湖南維勝科技有限公司