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一種高穩定性車用D系列觸發器基板的製作方法

2023-05-21 11:43:11 3


本實用新型涉及一種觸發器基板,尤其是涉及一種高穩定性車用D系列觸發器基板。



背景技術:

車用D系列氙氣車燈屬於高壓氣體放電燈,其啟動時要依靠一個高電壓來使氣體電離進入等離子態,因而需要一個高壓發生器做為啟動器,即觸發器。車用D系列觸發器基板,是觸發器內的一個核心部件,其質量和穩定性直接對整個觸發器有著關鍵的影響。

觸發器基板上連接有多款電子零件,包括電阻、電容、放電管、雙向電壓抑制器等。現有技術中,基板材料主要採用環氧樹脂板,無法滿足高壓線路需求,另外,基板上的主要電子零件與基板主要採用錫焊方式。導致存在以下缺點:

1、產品的耐熱性、耐高壓性不良。極易引起啟輝器接觸不良,導致燈泡、安定器損壞。

2、錫焊方式,使用助焊劑,不環保。

3、焊錫的成分狀態會隨著溫度的變化而變化,穩定性差,如果過度加熱,會造成基板內部開裂而受損。且一塊基板上需要與多種電子零件進行焊接,如果使用同樣的焊錫溫度,其整體焊接可靠性較差。而針對不同零件採用不同的錫焊方式,其可操作性不高。

4、錫焊加工方式較慢,每塊基板生產效率約2-3min,效率低,,很難實現全自動生產。

5、一塊基板上有多個焊接位置,每個位置之間距離較近,焊錫方式無法精確控制小微區域焊接,兩點間容易焊接重合,出現短路,影響產品質量。

隨著車用氙氣燈亮度要求的不斷增高(原4500K,現已提高到5500K,6500K),需要穩定性更好的觸發器與之進行配套,現有的產品已無法滿足要求。



技術實現要素:

本實用新型的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種提高焊接精度、節約焊接時間的高穩定性車用D系列觸發器基板。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現:

一種高穩定性車用D系列觸發器基板,包括:

板體,

設置在板體上的電阻焊點,焊接連接有電阻,

設置在板體上的電容焊點,焊接連接有電容,

設置在板體上的放電管焊點,焊接連接有放電管,

設置在板體上的雙向電壓抑制器焊點,焊接連接有雙向電壓抑制器。

所述的電阻經雷射焊接連接在板體上。

所述的電阻為碳膜電阻。

所述的電容經雷射焊接連接在板體上。

所述的放電管經雷射焊接連接在板體上。

所述的放電管為氣體放電管。

上述焊點的直徑控制在0.2-1.0mm。

所述的板體為含有30wt%玻纖材料的環氧樹脂板。

與現有技術相比,本實用新型具有以下優點:

(1)基板增加了30%玻纖材料,大大提高了其耐熱性和耐高壓擊穿性能。

(2)使用雷射焊接方式的基板產品,可採用全自動生產方式,生產效率大大提高。每塊基板與電子零件共計有12個焊點,每個焊點焊接速度控制在2s-2.5s,每塊基板僅需要不到30s即可加工完成。而常規錫焊則需要2-3min才能完成。

(3)基板的焊點大小得到精確控制(0.2-1.0mm),通過設定對雷射出射能量參數,可讓其精確在小微型區域內間斷焊接,不會出現焊點重合而造成短路。

(4)無錫焊等其他助焊劑,有利於環保的要求。

(5)使用該基板生產的D系列氙氣車燈,在使用過程中表現出相當的穩定性和光亮特性,啟動1秒左右達到20%亮度,通電28秒功率輸出和亮度趨向平穩,穩定後亮度達到規定的流明。且可同時滿足5500k及6500k高亮度氙氣燈的要求。

附圖說明

圖1為板體的結構示意圖;

圖2為本實用新型的結構示意圖。

圖中,1-板體、2-碳膜電阻、3-電容、4-氣體放電管、5-雙向電壓抑制器。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。以下實施例將有助於本領域的技術人員進一步理解本實用新型,但不以任何形式限制本實用新型。應當指出的是,對本領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干變形和改進。這些都屬於本實用新型的保護範圍。

實施例

一種高穩定性車用D系列觸發器基板,其結構如圖2所示,包括:板體1,如圖1所示,本實施例中採用的是含有30wt%玻纖材料的環氧樹脂板,大大提高了其耐熱性和耐高壓擊穿性能,設置在板體1上的電阻焊點、電容焊點、放電管焊點以及雙向電壓抑制器焊點,在上述焊點位置,通過雷射焊接的方式分別焊接連接有碳膜電阻2、電容3、氣體放電管4、雙向電壓抑制器5。

板體1上的電子零件全部採用雷射焊接方式,使用高能量的雷射脈衝對材料進行微小區域內的局部加熱,在電子器件上非常小的區域內產生所需的焊接溫度,而焊接區域以外的位置則基本不受影響,基板的焊點全部為熔核式焊點,保障了高壓和高溫的穩定性,不同的電子零件選用不同的雷射焊接參數(特別是波形),大大提高了其焊接牢度的可靠性,確保了產品質量。

上述焊點大小得到精確控制在0.2-1.0mm,通過設定對雷射出射能量參數,可讓其精確在小微型區域內間斷焊接,不會出現焊點重合而造成短路。

使用雷射焊接方式的基板產品,可實現全自動生產工藝,生產效率大大提高。每塊基板與電子零件共計有12個焊點,每個焊點焊接速度控制在2s-2.5s,每塊基板僅需要不到30s即可加工完成。

經過多次試驗得到的不同電子零件的焊接參數,除了常用的功率和脈寬,特別需要對波形進行精確控制,如表1所示:

表1

以上對本實用新型的具體實施例進行了描述。需要理解的是,本實用新型並不局限於上述特定實施方式,本領域技術人員可以在權利要求的範圍內做出各種變形或修改,這並不影響本實用新型的實質內容。

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