底接觸金手指式定焦手機攝像模組的製作方法
2023-05-12 00:53:41 3
專利名稱：底接觸金手指式定焦手機攝像模組的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種小型影像採集裝置領域，具體說為一種手機用的底接觸 金手指式定焦攝像模組。
背景技術：
隨著彩屏手機的普及，其中的攝像功能越來越受到人們的重視。手機攝像模
組作為手機的影像釆集裝置， 一般是由CMOS感光晶片、光學鏡頭、軟性或硬性 電路板、貼片電容、貼片電阻、連接器等部件組成。
手機攝像模組按鏡頭焦距分主要有兩大類， 一種是定焦攝像模組，另一種是 不變的，在出廠前已經被固定在了一個最佳的成像距離。
傳統的手機攝像模組是由連接器連接方式連接的，連接器是以連接器引腳與 電路板相接的。由於接觸面積較小，且對連接器的尺寸精度要求較高，增加了整 個手機攝像頭模組的成本，降低了生產的效率，且抗跌、抗震性差，在使用過程 中受到震動或者外力衝擊的時候，很容易造成連接鬆動，導致產品不能正常使用。 且釆用連接器連接的攝像模組由於連接器需要佔用一定的空間，無法有效的將模 組總高度降低，無法滿足一些超薄手機的要求。
實用新型內容
本實用新型的目的是針對現有連接器形式手機攝像模組存在的不足，提供一 種抗震、抗跌落、高度小、更節約人工及物料成本、更能簡化工藝流程的底接觸 金手指式定焦手機攝像模組。本實用新型是這樣實現的底接觸金手指式定焦手機攝像模組，包括鏡頭、 鏡座、CMOS感光晶片和電路板，鏡頭與鏡座通過螺紋連接為一體，鏡座與電路
板連接，CMOS感光晶片封裝在鏡座內的電路板上，CMOS感光晶片的感光中心 與鏡頭的光軸重合，在電路板的底面印刷有連接金手指，代替之前連接器的電導 通連接。
所述的鏡座上設置有卡槽，
所述的卡槽可以設置有4個，分別位於鏡座的四角。 所述的鏡座上設有防呆凸塊，以使而模組具有方向性，方便後續安裝。 所述的CMOS感光晶片是通過貼片機貼片到鏡座內的電路板上的。 所述的鏡座是通過熱固膠固定在電路板上。 所述的電路板為硬性電路板。
本實用新型底接觸金手指式定焦手機攝像模組是藉助硬性電路板的下方的 金手指進行連接，金手指的接觸面積大，接觸充分，且在鏡座上有4個卡槽配合 手機上的卡位裝置，使得模組定位平穩、準確。解決了攝像模組震動、跌落時的 穩定性問題，並有效降低了攝像模組的高度，使攝像模組能夠適用於超薄手機中 應用。因底接觸金手指式定焦手機攝像模組上沒有連接器，降低了物料及人工成 本，提高了生產的效率，簡化工藝流程。
圖1為本實用新型底接觸金手指式定焦攝像模組俯視圖； 圖2為本實用新型底接觸金手指式定焦攝像模組的左視圖； 圖3為本實用新型底接觸金手指式定焦攝像模組的仰視圖； 圖4為本實用新型底接觸金手指式定焦攝像模組貼片CMOS感光晶片的電路 板示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型底接觸金手指式定焦攝像模組進 行詳細的說明。
底接觸金手指式定焦手機攝像模組如圖1 圖4所示，包括鏡頭l、鏡座2、 CMOS感光晶片3、電路板4等部件組成。電路板4選用的是硬性電路板。鏡頭 1和鏡座2通過螺紋連接為一體，鏡座2安裝在電路板4上，CMOS感光晶片3 等電子元件通過貼片機貼片到硬性電路板4上，CMOS感光晶片3的感光中心與 鏡頭2的光軸重合。鏡座2上設置有卡槽5，卡槽5可以設置有4個，分別位於 鏡座2的四角。鏡座2的卡槽5使攝像模組安裝到手機後，手機的卡位裝置會卡 在攝像模組的卡槽5上，起到固定攝像模組的作用。在鏡座2上設有防呆凸塊6， 以使而攝像模組具有方向性，避免了裝配時將攝像模組裝錯方向。在電路板4的 底面印刷有連接金手指7，代替之前連接器的電導通連接。
底接觸金手指式定焦手機攝像模組的組裝方法，由如下步驟實現的
a、 貼片將CMOS感光晶片3通過貼片機貼片到硬性電路板4上，CMOS 感光晶片的感光中心與鏡頭的光軸重合。
b、 組裝將鏡頭1和鏡座2清潔後組裝在一起，然後用熱固膠將鏡座粘到 硬性電路板上。
c、 調焦通過正投影方式對測試圖實拍，調節求實拍效果，使實拍效果達到 最清晰。
d、 定焦用UV膠點在鏡頭與鏡座的連接處後，將底接觸金手指式定焦手機 攝像模組通過UV光固機固化UV膠以固定鏡頭與CMOS感光晶片的相對位置。
本實用新型底接觸金手指式定焦手機攝像模組的金手指的接觸面積大，接觸 充分，且在鏡座上有4個卡槽配合手機上的卡位裝置，使得模組定位平穩、準確。 解決了模組震動、跌落時的穩定性問題，並有效降低了模組的高度，使模組能夠 適用於超薄手機上應用。因底接觸金手指式定焦手機攝像模組上沒有連接器，降 低了物料及人工成本，提高了生產的效率，簡化了工藝流程。
權利要求1、底接觸金手指式定焦手機攝像模組，包括鏡頭、鏡座、CMOS感光晶片和電路板，鏡頭與鏡座通過螺紋連接為一體，鏡座安裝在電路板上，CMOS感光晶片封裝在鏡座內的電路板上，其特徵在於CMOS感光晶片的感光中心與鏡頭的光軸重合，在電路板的底面印刷有連接金手指。
2、 如權利要求1所述的底接觸金手指式定焦手機攝像模組，其特徵在於 所述的鏡座上設置有卡槽。
3、 如權利要求2所述的底接觸金手指式定焦手機攝像模組，其特徵在於 所述的卡槽設置有4個，分別位於鏡座的四角。
4、 如權利要求l、 2或3所述的底接觸金手指式定焦手機攝像模組，其特徵 在於所述的鏡座上設有防呆凸塊。
5、 如權利要求1所述的底接觸金手指式定焦手機攝像模組，其特徵在於所述的CMOS感光晶片是通過貼片機貼片到鏡座內的電路板上的。
6、如權利要求1所述的底接觸金手指式定焦手機攝像模組，其特徵在於所述的電路板為硬性電路板。
專利摘要底接觸金手指式定焦手機攝像模組，包括鏡頭、鏡座、CMOS感光晶片和電路板，鏡頭與鏡座通過螺紋連接為一體，鏡座安裝在電路板上，CMOS感光晶片封裝在鏡座內的電路板上，CMOS感光晶片的感光中心與鏡頭的光軸重合，在電路板的底面印刷有連接金手指，在鏡座上設置有卡槽和防呆凸塊。另外本實用新型公開了底接觸金手指式定焦手機攝像模組的組裝方法。本實用新型金手指的接觸面積大，接觸充分，且在鏡座上有個卡槽配合手機上的卡位裝置，使得模組定位平穩、準確，使模組能夠適用於超薄手機中應用，降低了物料及人工成本，提高了生產的效率，簡化工藝流程。
文檔編號G02B7/02GK201340471SQ20082020592
公開日2009年11月4日 申請日期2008年12月24日 優先權日2008年12月24日
發明者凌代年, 張少琴, 張春苑, 盛加樂 申請人:廣州大凌實業有限公司