雷射封焊的石英晶體器件及其生產設備的製作方法

2023-05-11 22:21:16

專利名稱：雷射封焊的石英晶體器件及其生產設備的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電學領域的基本元器件，具體涉及可用作諧振器、振蕩器、聲表面
波器等的石英晶體器件及其生產設備。
背景技術：
隨著電子產品朝著可攜式、小型化、網絡化和多媒體化方向發展，石英晶體頻率器 件的需求量也出現了較大的增長，而且石英晶體頻率器件及其陶瓷封裝基座尺寸也要求越 來越小。 傳統的石英晶體器件為四層結構，如圖1所示，陶瓷封裝基座8上首先通過印刷鎢 金屬層鍍鎳或金；然後放置銀銅焊料7，在850士2(TC還原氣氛焊接衝壓金屬可伐環6 ;最 後，在可伐環6上面覆蓋金屬蓋5，通過電阻焊，經過滾壓金屬蓋邊緣，將金屬蓋5與陶瓷封 裝基座8焊接在一起，形成傳統石英晶體器件9，如圖2所示。 然而，圖1所示的傳統石英晶體器件結構複雜，生產成本一直居高不下，產量及小 型化也受到技術、設備各方面的限制；此外，利用電阻焊接的方式，容易使得金屬蓋5走位 變形，小尺寸陶瓷封裝基座與金屬蓋的封裝極難實現，氣封焊接氣密性不好。

實用新型內容本實用新型的目的是提供一種新型結構的石英晶體器件及其生產設備，利於器件 的微型封焊，提高生產效率、降低生產成本。 上述目的通過如下技術方案予以實現 —種雷射封焊的石英晶體器件，其特徵在於，包括陶瓷封裝基座；設置於陶瓷封 裝基座內的石英晶體；通過印刷並燒結後形成於陶瓷封裝基座上端開口的金屬可伐環；及 通過雷射焊接於金屬可伐環上的金屬蓋。 —種生產上述石英晶體器件的設備，其特徵在於，包括其內可容納石英晶體器件 的充滿惰性氣體的密閉透明容器、雷射源及聚焦稜鏡。 本實用新型得到的雷射封焊新型簡化結構石英晶體器件比傳統電阻滾焊得到的 器件結構簡單，其生產設備施行非接觸遠距離焊接，對位精準，解決了小尺寸基座封裝金屬 蓋生產及安裝困難的技術問題，且具有很大的靈活性，熱影響區小，焊接速度快、深度大、變 形小，焊點無汙染，特別適用於微型焊接，生產效率大大提高。

圖1、圖2分別是傳統石英晶體器件的分解圖及組裝後示意圖； 圖3、圖4分別是本實用新型提供的雷射封焊的石英晶體器件的分解圖及組裝後
示意圖； 圖5是是本實用新型提供的用於雷射封焊石英晶體器件的生產設備的示意圖。
具體實施方式
如圖3所示，本實施例提供的石英晶體器件包括陶瓷封裝基座8，陶瓷封裝基座8 上通過印刷形成所需的金屬可伐環10，然後在氫氣等還原氣氛中燒結得到帶金屬可伐環 10的陶瓷封裝基座，陶瓷封裝基座8內接所需的石英晶體(圖中未示)，之後將金屬蓋5置 於金屬可伐環10上，形成石英晶體半成品3。 如圖5所示，本實施例提供的雷射焊封石英晶體器件的生產設備包括雷射源20、 聚焦稜鏡2及充滿氮氣或氬氣或其他惰性氣體的密閉透明容器4，雷射源20選擇C02雷射 器或YAG雷射器。將上述半成品3放置於密閉透明容器4中，通過聚焦稜鏡2聚焦雷射源 20的入射雷射束1，對金屬蓋5和金屬可伐環IO進行雷射封焊，從而得到三層結構的帶印 刷金屬可伐環的新型雷射封焊的石英晶體器件ll，如圖4所示。
權利要求一種雷射封焊的石英晶體器件，其特徵在於，包括陶瓷封裝基座；設置於陶瓷封裝基座內的石英晶體；通過印刷並燒結後形成於陶瓷封裝基座上端開口的金屬可伐環；及通過雷射焊接於金屬可伐環上的金屬蓋。
2. —種生產權利要求1所述石英晶體器件的設備，其特徵在於，包括其內可容納石英 晶體器件的充滿惰性氣體的密閉透明容器、雷射源及聚焦稜鏡。
3. 根據權利要求2所述的生產石英晶體器件的設備，其特徵在於所述雷射源選擇C02 雷射器或YAG雷射器。
專利摘要本實用新型涉及一種新型結構的石英晶體器件及其生產設備，雷射封焊的石英晶體器件包括陶瓷封裝基座；設置於陶瓷封裝基座內的石英晶體；通過印刷並燒結後形成於陶瓷封裝基座上端開口的金屬可伐環；及通過雷射焊接於金屬可伐環上的金屬蓋。生產上述石英晶體器件的設備包括其內可容納石英晶體器件的充滿惰性氣體的密閉透明容器、雷射源及聚焦稜鏡。本實用新型提供了簡化結構的石英晶體器件，其生產設備施行非接觸遠距離焊接，對位精準，解決了小尺寸基座封裝金屬蓋生產及安裝困難的技術問題，且具有很大的靈活性，熱影響區小，焊接速度快、深度大、變形小，焊點無汙染，特別適用於微型焊接，生產效率大大提高。
文檔編號H03H3/007GK201515354SQ200920193708
公開日2010年6月23日 申請日期2009年8月31日 優先權日2009年8月31日
發明者吳崇雋, 蘇方寧, 雷雲燕, 黎柏其 申請人:珠海粵科京華電子陶瓷有限公司