無線路由器的製作方法
2023-04-23 20:14:36 1
專利名稱：無線路由器的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於通信領域，具體地，涉及一種無線路由器。
背景技術：
無線路由器(Wireless Router)是帶有無線覆蓋功能的路由器，好比將單純性無線AP和寬帶路由器合二為一的擴展型產品，它不僅具備單純性無線AP所有功能如支持 DHCP客戶端、支持VPN、防火牆、支持TOP加密等等，而且還包括了網絡地址轉換(NAT)功能，可支持區域網用戶的網絡連接共享。可實現家庭無線網絡中的hternet連接共享，實現ADSL和小區寬帶的無線共享接入。無線路由器和有線路由器原理是一樣，只是在普通有線路由器上增加了天線，也就是說將信號傳輸介質從有線變為天線，而有線上網功能不變。採用天線能夠達到增強無線信號的目的，可以當作無線信號的放大器。傳統的無線路由器天線都是外置式的，少數內置式天線也通常具有信號放大效果不強、不利於信號的發射和接收。
實用新型內容本實用新型要解決的一個技術問題是，針對天線在不同產品中工作環境及電磁特性存在較大的差異性，導致天線性能在設計和使用中存在較大的差異，提供一種雙極化天線，該天線具有較強的適應性及通用性。本實用新型解決上述技術問題所採用的技術方案是提供一種無線路由器，包括路由器主體和安裝在所述路由器主體上且與之進行信號傳輸的天線，所述天線包括介質基板、附著在介質基板相對兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設置有第一饋線、第二饋線，圍繞第二金屬片設置有第三饋線、第四饋線，所述第一饋線及第二饋線均通過耦合方式饋入所述第一金屬片，所述第三饋線及第四饋線均通過耦合方式饋入所述第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上均鏤空有微槽結構，所述第一饋線與第三饋線電連接，所述第二饋線與第四饋線電連接。在本實用新型的無線路由器中，所述路由器主體包括印製電路板、裝在所述印製電路板上的CPU、內存和埠，還包括通過封裝工藝將所述印製電路板、CPU和內存包裹在內且使埠露出在外的前面板和後面板。在本實用新型的無線路由器中，所述第一金屬片上鏤空有非對稱的第一微槽結構及第二微槽結構以在第一金屬片上形成第一金屬走線，所述第二金屬片上鏤空有非對稱的第三微槽結構及第四微槽結構以在第二金屬片上形成第二金屬走線。在本實用新型的無線路由器中，所述天線預設有供電子元件嵌入的空間。在本實用新型的無線路由器中，所述空間設置在第一饋線、第二饋線、第一饋線與第一金屬片之間、第二饋線與第一金屬片之間及第一金屬片這五個位置的至少一個上。在本實用新型的無線路由器中，所述空間設置在第一金屬片上的第一金屬走線上，或者所述空間設置在第一微槽結構和/或第二微槽結構上。在本實用新型的無線路由器中，所述空間設置在第三饋線、第四饋線、第三饋線與第二金屬片之間、第四饋線與第二金屬片之間及第二金屬片這五個位置的至少一個上。在本實用新型的無線路由器中，所述空間設置在第二金屬片上的第二金屬走線上，或者所述空間設置在第三微槽結構和/或第四微槽結構上。在本實用新型的無線路由器中，所述嵌入的電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。在本實用新型的無線路由器中，所述空間為形成在所述天線上的焊盤。實施本實用新型的無線路由器，具有以下有益效果本實用新型所採用的天線可直接內置在無線路由器內，通過在天線的介質基板兩面均設置有金屬片，充分利用了天線的空間面積，增強信號強度，在此環境下天線能在較低工作頻率下工作，滿足天線小型化、 低工作頻率、寬帶多模的要求。
圖1是本實用新型的無線路由器的結構示意圖；圖2是天線第一實施例的立體圖；圖3是天線第二實施例的結構示意圖；圖4是天線第三實施例的結構示意圖；圖fe為互補式開口諧振環結構的示意圖；圖恥所示為互補式螺旋線結構的示意圖；圖5c所示為開口螺旋環結構的示意圖；圖5d所示為雙開口螺旋環結構的示意圖；圖k所示為互補式彎折線結構的示意圖；圖6a為圖fe所示的互補式開口諧振環結構其幾何形狀衍生示意圖；圖6b為圖fe所示的互補式開口諧振環結構其擴展衍生示意圖；圖7a為三個圖如所示的互補式開口諧振環結構的複合後的結構示意圖；圖7b為兩個圖fe所示的互補式開口諧振環結構與圖恥所示為互補式螺旋線結構的複合示意圖；圖8為四個圖fe所示的互補式開口諧振環結構組陣後的結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型涉及一種無線路由器，包括路由器主體和安裝在所述路由器主體上且與之進行信號傳輸的天線。如圖1所示，所述路由器主體包括印製電路板P2、裝在所述印製電路板P2上的CPU P5、內存P3和埠 P4，還包括通過封裝工藝將所述印製電路板P2、CPU P5和內存P3包裹在內且使埠 P4露出在外的前面板(圖中未示出)和後面板P1。上述印刷電路板P2等部件均可採用現有技術的無線路由器所含有的對應部件， 同樣也可由現有技術的對應部件的原理和應用來共同完成無線路由的功能，因此本文不再贅述。與現有的無線路由器所不同的地方在於，本實用新型的無線路由器天線所採用的是一種新型天線100，如圖1所示，天線100也位於前、後面板所形成的空腔內，可以安裝在印製電路板P2上，也可以懸空安裝在後面板Pl的內壁上。如圖2所示，本實用新型的天線包括介質基板1、附著在介質基板1相對兩表面的第一金屬片4及第二金屬片7，圍繞第一金屬片4設置有第一饋線2、第二饋線3，圍繞第二金屬片7設置有第三饋線8、第四饋線9，所述第一饋線2及第二饋線3均通過耦合方式饋入所述第一金屬片4，所述第三饋線8及第四饋線9均通過耦合方式饋入所述第二金屬片 7。第一、第二金屬片上均鏤空有微槽結構。優選地，第一金屬片4上的微槽結構包括非對稱的第一微槽結構41及第二微槽結構42，以在第一金屬片上形成第一金屬走線43。同樣，第二金屬片7上的微槽結構包括非對稱的第三微槽結構71及第四微槽結構72，以在第二金屬片上形成第二金屬走線73，所述第一饋線2與第三饋線8電連接，所述第二饋線3與第四饋線9電連接，所述天線100預設有供電子元件嵌入的空間6。在同一介質基板的兩面都設置金屬片，等效於增加了天線物理長度(實際長度尺寸不增加)，這樣就可以在極小的空間內設計出工作在極低工作頻率下的射頻天線。解決傳統天線在低頻工作時天線受控空間面積的物理局限。如圖2所示，所述第一饋線2與第三饋線8通過在介質基板1上開的金屬化通孔 10電連接，所述第二饋線3與第四饋線9通過在介質基板1上開的金屬化通孔20電連接。圖2至圖4中，第一金屬片畫剖面線的部分為第一金屬走線，第一金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第一微槽結構及第二微槽結構。另外，第一饋線與第二饋線也用剖面線表示。同樣的，第二金屬片畫剖面線的部分為第二金屬走線，第二金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第三微槽結構及第四微槽結構。另外，第三饋線與第四饋線也用剖面線表示。圖2所示為本實用新型的雙極化天線的立體圖。綜合兩個圖可以看出，介質基板的a表面及b表面上附著的結構相同。即第一饋線、第二饋線、第一金屬片在b表面的投影分別與第三饋線、第四饋線、第二金屬片重合。當然，這只是一個優選的方案，a表面與b表面的結構根據需要也可以不同。第一饋線2與第二饋線3均圍繞第一金屬片4設置以實現信號耦合。另外第一金屬片4與第一饋線2與第二饋線3可以接觸，也可以不接觸。當第一金屬片4與第一饋線 2接觸時，第一饋線2與第一金屬片4之間感性耦合；當第一金屬片4與第一饋線2不接觸時，第一饋線2與金屬片4之間容性耦合。同樣，當第一金屬片4與第二饋線3接觸時，第二饋線3與第一金屬片4之間感性耦合；當第一金屬片4與第二饋線3不接觸時，第二饋線 3與第一金屬片4之間容性耦合。第三饋線8與第四饋線9均圍繞第二金屬片7設置以實現信號耦合。另外第二金屬片7與第三饋線8、第四饋線9可以接觸，也可以不接觸。當第二金屬片7與第三饋線8 接觸時，第三饋線8與第二金屬片7之間感性耦合；當第二金屬片7與第三饋線8不接觸時，第三饋線8與金屬片7之間容性耦合。同樣，當第二金屬片7與第四饋線9接觸時，第三饋線8與二金屬片7之間感性耦合；當二金屬片7與第四饋線9不接觸時，第四饋線9與第二金屬片7之間容性耦合。本實用新型中，所述介質基板兩相對表面的第一金屬片與第二金屬片可以連接， 也可以不連接。在第一金屬片與第二金屬片不連接的情況下，所述第一金屬片與第二金屬
5片之間通過容性耦合的方式饋電；此種情況下，通過改變介質基板的厚度可以實現第一金屬片與第二金屬片的諧振。在第一金屬片與第二金屬片電連接的情況下(例如通過導線或金屬化通孔的形式連接)，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過感性耦合的方式饋電。本實用新型中的所述第一微槽結構41、第二微槽結構42、第三微槽結構71、第四微槽結構72都可以是圖如所示的互補式開口諧振環結構、圖恥所示的互補式螺旋線結構、圖5c所示的開口螺旋環結構、圖5d所示的雙開口螺旋環結構、圖k所示的互補式彎折線結構中的一種或者是通過前面幾種結構衍生、複合或組陣得到的微槽結構。衍生分為兩種，一種是幾何形狀衍生，另一種是擴展衍生，此處的幾何形狀衍生是指功能類似、形狀不同的結構衍生，例如由方框類結構衍生到曲線類結構、三角形類結構及其它不同的多邊形類結構；此處的擴展衍生即在圖fe至圖&的基礎上開設新的槽以形成新的微槽結構；以圖fe所示的互補式開口諧振環結構為例，圖6a為其幾何形狀衍生示意圖，圖6b為其幾何形狀衍生示意圖。此處的複合是指，圖fe至圖k的微槽結構多個疊加形成一個新的微槽結構，如圖7a所示，為三個圖如所示的互補式開口諧振環結構複合後的結構示意圖；如圖 7b所示，為兩個圖fe所示的互補式開口諧振環結構與圖W所示為互補式螺旋線結構共同複合後的結構示意圖。此處的組陣是指由多個圖fe至圖k所示的微槽結構在同一金屬片上陣列形成一個整體的微槽結構，如圖8所示，為多個如圖fe所示的互補式開口諧振環結構組陣後的結構示意圖。以下均以圖5c所示的開口螺旋環結構為例闡述本實用新型。我們知道，通過改變饋線的饋電位置可以得到不同極化方式的天線，因此，本實用新型中，通過改變第一饋線與第三饋線、第二饋線與第四饋線饋電位置的不同可以得到雙極化天線。優選地，第一饋線與第三饋線的饋電方式為水平極化，第二饋線與第四饋線的饋電方式為垂直極化，每種極化方式根據不同的需要可以實現如下功能，例如，有以下幾種情況(1)水平極化與垂直極化中的一種極化方式只用於接收電磁波，另一種極化方式用於發射電磁波。(2)水平極化與垂直極化中的一種極化方式只用於接收電磁波，另一種極化方式用於發射和接收電磁波。(3)水平極化與垂直極化中的兩種極化方式均用於發射和接收電磁波。本實用新型中，所述空間6設置在第一饋線2、第二饋線3、第一饋線2與第一金屬片4之間、第二饋線3與第一金屬片4之間及第一金屬片4這五個位置的至少一個上。所述空間6還設置在第三饋線8、第四饋線9、第三饋線8與第二金屬片7之間、第四饋線9與第二金屬片7之間及第二金屬片7這五個位置的至少一個上。優選，多個空間6在天線上的設置如圖2所示，即，在介質基板的a面上，在第一饋線2、第二饋線3、第一饋線2與第一金屬片4之間、第二饋線3與第一金屬片4之間及第一金屬片4這五個位置上都設置供電子元件嵌入的空間6。其中，第一金屬片4上的空間包括設置在第一金屬走線43上的空間， 以及設置在第一微槽結構41及第二微槽結構42上的空間6，並且設置在第一微槽結構41 及第二微槽結構42上的空間6分別連接兩側的第一金屬走線43邊緣。同樣，在介質基板的b面上，在第三饋線8、第四饋線9、第三饋線8與第四金屬片4之間、第四饋線9與第二金屬片7之間及第二金屬片7這五個位置上都設置供電子元件嵌入的空間。其中，第二金屬片7上的空間包括設置在第二金屬走線73上的空間，以及設置在第三微槽結構71及第四微槽結構72上的空間，並且設置在第三微槽結構71及第四微槽結構72上的空間6分別連接兩側的第二金屬走線73邊緣。本實用新型的雙極化天線100上空間的預留位置並不限於上述幾種形式，空間只要設置在雙極化天線上即可。例如，空間還可以設置在介質基板上。本實用新型的所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。在天線的預留空間中加入此類電子元件後，可以改善天線的各種性能。並且通過加入不同參數的電子元件，可以實現天線性能參數的可調。空間中加入電子元件可以有以下幾種情形，由於介質基板的b面與a面是相同的，故以下只以a面做說明(1)在第一饋線、第二饋線的空間中加入感性電子元件，運用公式f=l/ (2ttD，可知電感值的大小和工作頻率的平方成反比，所以當需要的工作頻率為較低工作頻率時，可以通過適當的嵌入電感或感性電子元件實現。加入的感性電子元件的電感值範圍最好在0-5uH之間，因為，若電感值太大交變信號將會被感性電子元件消耗從而影響到天線的輻射效率。當然也可能在第一饋線、第二饋線上的空間中加入電阻以改善天線的輻射電阻。當然，第一饋線及第二饋線上也可以設置多個空間，其中部分空間嵌入電阻，部分空間嵌入感性電子元件，既實現了工作頻率的調節，又能改善天線的輻射電阻。當然根據其它需要，也可以只在部分空間中加入電子元件，其它空間用導線短接。(2)在第一饋線2與第一金屬片4之間、第二饋線3與第一金屬片4之間的空間中嵌入容性電子元件。這裡通過嵌入容性電子元件調節第一饋線2、第二饋線3與第一金屬片4之間的信號耦合，運用公式f=l/ (2ttD，可知電容值的大小和工作頻率的平方成反比，所以當需要的工作頻率為較低工作頻率時，可以通過適當的嵌入容性電子元件實現。 加入的容性電子元件的電容值範圍通常在0-2pF之間，不過隨著天線工作頻率的變化嵌入的電容值也可能超出0-2pF的範圍。當然，也可以在第一饋線2、第二饋線3與第一金屬片 4之間預設多個空間，在未連接有電子元件的空間中，採用導線短接。(3)在第一金屬片的第一金屬走線43上的空間6中有嵌入感性電子元件和/或電阻。此處嵌入感性電子元件的目的是增加第一金屬片內部諧振結構的電感值，從而對天線的諧振頻率及工作帶寬起到調節的作用；此處嵌入電阻的目的是改善天線的輻射電阻。至於是嵌入感性電子元件還是電阻，則根據需要而定。另外在未嵌入電子元件的空間中，採用導線短接。(4)在第一微槽結構41及第二微槽結構42上預留的空間6中嵌入容性電子元件。 嵌入容性電子元件可以改變第一金屬片的諧振性能，最終改善天線的Q值及諧振工作點。 作為公知常識，我們知道，通頻帶BW與諧振頻率wO和品質因數Q的關係為BW = wo/Q，此式表明，Q越大則通頻帶越窄，Q越小則通頻帶越寬。另有Q = wL/R= 1/wRC，其中，Q是品質因素；w是電路諧振時的電源頻率；L是電感；R是串的電阻；C是電容，由Q = wL/R = 1/ wRC公式可知，Q和C呈反比，因此，可以通過加入容性電子元件來減小Q值，使通頻帶變寬。本實用新型的雙極化天線在不加入任何元件之前可以是一樣的結構，只是通過在不同位置加入不同的電子元件，以及電子元件的參數(電感值、電阻值、電容值)的不同，來實現不同天線的性能參數，即實現了通用性，因此可以大幅降低生產成本。本實用新型的所述空間可以是焊盤，也可以是一個空缺。焊盤的結構可以參見普通的電路板上的焊盤。當然，其尺寸的設計根據不同的需要會有所不同。[0055]另外，本實用新型中，介質基板可由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料製成。優選地，由高分子材料製成，具體地可以是FR-4、F4B等高分子材料。本實用新型中，第一金屬片及第二金屬片為銅片或銀片。優選為銅片，價格低廉， 導電性能好。本實用新型中，第一饋線、第二饋線、第三饋線及第四饋線選用與第一金屬片及第二金屬片同樣的材料製成。優選為銅。本實用新型中所說的「非對稱的第一微槽結構41與第二微槽結構42」是指，第一微槽結構41與第二微槽結構42兩者不構成軸對稱結構。換句話說，即在a表面找不到一根對稱軸，使得第一微槽結構41與第二微槽結構42相對該對稱軸對稱設置。同理，本實用新型中所說的「非對稱的第三微槽結構41與第四微槽結構42」是指， 第三微槽結構71與第四微槽結構72兩者不構成軸對稱結構。換句話說，即在b表面找不到一根對稱軸，使得第三微槽結構71與第四微槽結構72相對該對稱軸對稱設置。本實用新型中，第一微槽結構41與第二微槽結構42結構非對稱，第三微槽結構71 與第四微槽結構72結構非對稱，因此兩個位置上的電容與電感會有所不同，從而產生至少兩個不同的諧振點，而且諧振點不易抵消，有利於實現天線豐富的多模化。本實用新型的第一微槽結構41與第二微槽結構42的結構形式可以一樣，也可以不一樣。並且第一微槽結構41與第二微槽結構42的非對稱程度可以根據需要調節。同理， 本實用新型的第三微槽結構71與第四微槽結構72的結構形式可以一樣，也可以不一樣。並且第三微槽結構71與第四微槽結構72的非對稱程度可以根據需要調節。從而實現豐富的可調節的多模諧振。並且本實用新型根據需要，在同一片金屬片上還可以設置更多的微槽結構，以使得所述的天線具有三個以上的不同的諧振頻率。具體的，本實用新型中的非對稱情形可以有以下幾個實施例。圖2所示為本實用新型第一實施例的結構示意圖。圖2是其另一視角圖。在本實施例中，如圖2所示，處於介質基板a表面的第一微槽結構41及第二微槽結構42其均為開口螺旋環結構，第一微槽結構41及第二微槽結構42不相通，但是其尺寸的不同導致二者結構的非對稱；同樣，如圖2所示，處於介質基板b表面的第三微槽結構71及第四微槽結構72 其均為開口螺旋環結構，但是其尺寸的不同導致二者結構的非對稱；使得天線具有至少兩個以上的諧振頻率。另外，本實施例中，介質基板a表面上的第一金屬片4、第一饋線2、第二饋線3、第一微槽結構41及第二微槽結構42在b表面的投影分別與第二金屬片7、第三饋線8、第四饋線9、第三微槽結構71及第四微槽結構72重合，這樣做的好處是簡化工藝。圖3所示為本實用新型第二實施例的結構示意圖。由於介質基板b表面的結構與 a表面的結構相同，故此圖只表示了 a面的結構。本實施例中，處於介質基板a表面的第一微槽結構41及第二微槽結構42其均為開口螺旋環結構，且具有相同的尺寸，第一微槽結構 41及第二微槽結構42不相通，但是由於第一微槽結構41及第二微槽結構42 二者位置上的設置導致二者結構的非對稱。圖4所示為本實用新型第三實施例的結構示意圖。由於介質基板b表面的結構與 a表面的結構相同，故此圖只表示了 a面的結構。本實施例中，處於介質基板a表面的第一微槽結構41為互補式螺旋線結構，第二微槽結構42為開口螺旋環結構，第一微槽結構41及第二微槽結構42不相通，很明顯，第一微槽結構41及第二微槽結構42非對稱。另外，在上述三個實施例中，第一微槽結構及第二微槽結構還可以通過在第一金屬片上鏤空一條新的槽來實現第一微槽結構及第二微槽結構的連通，同樣第三微槽結構及第四微槽結構也可以通過在第二金屬片上鏤空一條新的槽來實現第三微槽結構及第四微槽結構的連通。連通後第一微槽結構及第二微槽結構仍然為非對稱結構，第三微槽結構與第四微槽結構也為非對稱結構，因此，對本實用新型的效果不會有太大的影響，同樣可以使得天線具有至少兩個以上的諧振頻率。本實用新型中，關於天線的加工製造，只要滿足本實用新型的設計原理，可以採用各種製造方式。最普通的方法是使用各類印刷電路板(PCB)的製造方法，當然，金屬化的通孔，雙面覆銅的PCB製造也能滿足本實用新型的加工要求。除此加工方式，還可以根據實際的需要引入其它加工手段，比如RFID(RFID是Radio Frequency Identification的縮寫， 即射頻識別技術，俗稱電子標籤)中所使用的導電銀漿油墨加工方式、各類可形變器件的柔性PCB加工、鐵片天線的加工方式以及鐵片與PCB組合的加工方式。其中，鐵片與PCB組合加工方式是指利用PCB的精確加工來完成天線微槽結構的加工，用鐵片來完成其它輔助部分。另外，還可以通過蝕刻、電鍍、鑽刻、光刻、電子刻或離子刻的方法來加工。上面結合附圖對本實用新型的實施例進行了描述，但是本實用新型並不局限於上述的具體實施方式
，上述的具體實施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員在本實用新型的啟示下，在不脫離本實用新型宗旨和權利要求所保護的範圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬於本實用新型的保護之內。
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權利要求1.一種無線路由器，包括路由器主體和安裝在所述路由器主體上且與之進行信號傳輸的天線，其特徵在於，所述天線包括介質基板、附著在介質基板相對兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設置有第一饋線、第二饋線，圍繞第二金屬片設置有第三饋線、第四饋線，所述第一饋線及第二饋線均通過耦合方式饋入所述第一金屬片，所述第三饋線及第四饋線均通過耦合方式饋入所述第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上均鏤空有微槽結構，所述第一饋線與第三饋線電連接，所述第二饋線與第四饋線電連接。
2.根據權利要求1所述的無線路由器，其特徵在於，所述路由器主體包括印製電路板、 裝在所述印製電路板上的CPU、內存和埠，還包括通過封裝工藝將所述印製電路板、CPU 和內存包裹在內且使埠露出在外的前面板和後面板。
3.根據權利要求1所述的無線路由器，其特徵在於，所述第一金屬片上鏤空有非對稱的第一微槽結構及第二微槽結構以在第一金屬片上形成第一金屬走線，所述第二金屬片上鏤空有非對稱的第三微槽結構及第四微槽結構以在第二金屬片上形成第二金屬走線。
4.根據權利要求3所述的無線路由器，其特徵在於，所述天線預設有供電子元件嵌入的空間。
5.根據權利要求4所述的無線路由器，其特徵在於，所述空間設置在第一饋線、第二饋線、第一饋線與第一金屬片之間、第二饋線與第一金屬片之間及第一金屬片這五個位置的至少一個上。
6.根據權利要求5所述的無線路由器，其特徵在於，所述空間設置在第一金屬片上的第一金屬走線上，或者所述空間設置在第一微槽結構和/或第二微槽結構上。
7.根據權利要求4所述的無線路由器，其特徵在於，所述空間設置在第三饋線、第四饋線、第三饋線與第二金屬片之間、第四饋線與第二金屬片之間及第二金屬片這五個位置的至少一個上。
8.根據權利要求7所述的無線路由器，其特徵在於，所述空間設置在第二金屬片上的第二金屬走線上，或者所述空間設置在第三微槽結構和/或第四微槽結構上。
9.根據權利要求4所述的無線路由器，其特徵在於，所述嵌入的電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。
10.根據權利要求4所述的無線路由器，其特徵在於，所述空間為形成在所述天線上的焊盤。
專利摘要本實用新型涉及一種無線路由器，包括路由器主體和安裝在路由器主體上且與之進行信號傳輸的天線，天線包括介質基板、附著在介質基板相對兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設置有第一饋線、第二饋線，圍繞第二金屬片設置有第三饋線、第四饋線，第一饋線及第二饋線均通過耦合方式饋入第一金屬片，第三饋線及第四饋線均通過耦合方式饋入第二金屬片，第一金屬片及第二金屬片上均鏤空有微槽結構，第一饋線與第三饋線電連接，第二饋線與第四饋線電連接。本實用新型所採用的天線可直接內置在無線路由器內，通過在天線的介質基板兩面均設置有金屬片，充分利用了天線的空間面積，可以增強信號強度。
文檔編號H04W88/14GK202142640SQ201120180758
公開日2012年2月8日 申請日期2011年5月31日 優先權日2011年5月31日
發明者劉若鵬, 徐冠雄, 楊松濤 申請人:深圳光啟創新技術有限公司, 深圳光啟高等理工研究院