一種二極體的散熱結構的製作方法
2023-04-23 18:24:56
專利名稱：一種二極體的散熱結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及對二極體散熱結構的改進。
背景技術：
現有技術中的二極體(如圖3、4所示)為兩根引線1、4夾住晶片2焊接，晶片呈豎立狀態，封裝後，封裝體5的外形為圓柱形，佔用空間較大，原材料浪費嚴重，難以適應客戶端小型化發展趨勢。並且，在使用中二極體熱量難以快速、及時地散發，長時間使用，會導致性能減退，甚至過早地報廢。
實用新型內容本實用新型針對以上問題，提供了一種散熱效果好，進而能提高產品使用壽命的二極體的散熱結構。本實用新型的技術方案是所述二極體包括引線一、引線二、晶片和封裝體，所述引線一和/或引線二的內端根部呈片形，形成散熱段。所述散熱段10-60%的面積部分設在所述封裝體內，其餘部分暴露在封裝體外。所述晶片平置，所述引線一的內端底面接觸晶片頂面，所述引線二的內端頂面接觸晶片的底面。本實用新型的晶片平行於兩引線設置，使得產品整體的高度減小，適合在狹小空間中使用。在引線一或者引線二，或者引線一和二的根部採取增大銅質引線局部面積的措施(即增設散熱段)，能夠將封裝體內的熱能傳導到封裝體外，然後封裝體外的散熱段部分由於與空氣接觸面積大，能提高熱對流的效果，進而提高產品的散熱性能，延長產品的使用
壽命ο
圖1是本實用新型的結構示意圖；圖中1是引線一，11是散熱段，2是晶片，3是封裝體，4是引線二；圖2是圖1的仰視圖；圖3是本實用新型現有技術狀態示意圖；圖中5是圓柱形封裝體；圖4是圖3的俯視圖。
具體實施方式
本實用新型如圖1、2所示，本實用新型的二極體包括引線一 1、引線二 4、晶片2和封裝體3，所述引線一 1和/或引線二 4的內端根部呈片形，形成散熱段11。從實驗情況出發，本實用新型優選將引線一 1的根部加寬，構成散熱段11即能實現散熱目的；但不排除將引線二 4的根部加寬，引線1和引線4的根部同時加寬的另兩種實施手段。[0015]所述散熱段11面積的10-60%部分設在所述封裝體3內，其餘部分暴露在封裝體3 外。工作中產生的熱量主要在封裝體3內，由於封裝體3的散熱效果較差，因此，當散熱段 11的一部分在封裝體3內部時，能夠將封裝體3內部的熱能通過熱傳導「帶出」封裝體外， 再由封裝體3外的散熱段11其它部分與空氣進行熱對流，進而加速散熱。所述晶片2平置，所述引線一 1的內端底面接觸晶片2頂面，所述引線二 4的內端頂面接觸晶片2的底面。
權利要求1.一種二極體的散熱結構，所述二極體包括引線一、引線二、晶片和封裝體，其特徵在於，所述引線一和/或引線二的內端根部呈片形，形成散熱段。
2.根據權利要求1所述的一種二極體的散熱結構，其特徵在於，所述散熱段10-60%的面積部分設在所述封裝體內，其餘部分暴露在封裝體外。
3.根據權利要求1所述的一種二極體的散熱結構，其特徵在於，所述晶片平置，所述引線一的內端底面接觸晶片頂面，所述引線二的內端頂面接觸晶片的底面。
專利摘要一種二極體的散熱結構。涉及對二極體散熱結構的改進。散熱效果好，進而能提高產品使用壽命。二極體包括引線一、引線二、晶片和封裝體，所述引線一和/或引線二的內端根部呈片形，形成散熱段。本實用新型的晶片平行於兩引線設置，使得產品整體的高度減小，適合在狹小空間中使用。在引線一或者引線二，或者引線一和二的根部採取增大銅質引線局部面積的措施(即增設散熱段)，能夠將封裝體內的熱能傳導到封裝體外，然後封裝體外的散熱段部分由於與空氣接觸面積大，能提高熱對流的效果，進而提高產品的散熱性能，延長產品的使用壽命。
文檔編號H01L23/373GK202076248SQ20112019237
公開日2011年12月14日 申請日期2011年6月9日 優先權日2011年6月9日
發明者王雙, 王毅 申請人:揚州揚傑電子科技股份有限公司