電路板結構及使用該電路板結構的背光模組的製作方法
2023-05-20 15:29:06
電路板結構及使用該電路板結構的背光模組的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種電路板結構，其包括基材、形成在基材上的導電線路圖案及覆蓋所述導電線路圖案的保護層。所述導電線路圖案被蒸鍍在所述基材上需要進行電連接的部分區域。所述保護層上對應導電線路圖案需要安裝電子元件的位置開設有開口。本發明還提供一種使用該電路結構的背光模組。
【專利說明】電路板結構及使用該電路板結構的背光模組
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電路板結構及使用該電路板結構的背光模組。
【背景技術】
[0002]一般的電路板通常需要將設有電路圖案的導電層夾設在多個片材中間。因此，在製作電路板時需要進行多次的壓合，較為消耗時間。而且，多層結構導致電路板整體的熱阻偏高，從而導致電路板散熱困難。
【發明內容】
[0003]鑑於此，有必要提供一種結構簡單，製作便捷的電路板結構及使用該電路板結構的背光模組。
[0004]一種電路板結構，其包括基材、形成在基材上的導電線路圖案及覆蓋所述導電線路圖案的保護層。所述導電線路圖案被蒸鍍在所述基材上需要進行電連接的部分區域。所述保護層上對應導電線路圖案需要安裝電子元件的位置開設有開口。
[0005]一種背光模組，其包括框架、電路板結構、設置在所述電路板結構上的光源及設置在所述電路板結構上的導光板。
[0006]所述框架包括水平設置的第一承載部及與所述第一承載部垂直相連的第二承載部。
[0007]所述電路板結構包括基材、導電線路圖案及保護層。所述基材包括設置在第一承載部上的支撐部、設置在第二承載部上的供電路及由電連接部遠離支撐部的一端延伸而出的連接部。所述導電線路圖案被蒸鍍在所述電連接部上。所述保護層覆蓋所述導電線路圖案。
[0008]所述保護層上對應需要安裝光源的位置開設多個開口以露出導電線路圖案。所述光源通過開口安裝在外露的導電線路圖案上。
[0009]所述導光板包括平行設置的入光面和出光面以及與所述出光面及反射面垂直相連的入光面。所述入光面朝向光源設置。所述反射面直接設置在所述支撐部上。所述連接部遠離電路連接部的一端連接到所述出光面上。
[0010]相對於現有技術，本發明所提供的電路板結構直接在基材上需要安裝電路元件的地方採用蒸鍍的方法形成導電線路圖案並覆蓋保護層，提高了電路板的生產效率。而且可以根據需要選擇不同的基材，從而將電路結構與其他功能元件結合為一體，提高電路板結構的適用性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明實施方式所提供的電路板結構的結構示意圖。
[0012]圖2為本發明實施方試所提供的使用圖1中電路板結構的背光模組。
[0013]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種電路板結構，其包括基材、形成在基材上的導電線路圖案及覆蓋所述導電線路圖案的保護層，所述導電線路圖案被蒸鍍在所述基材上需要進行電連接的部分區域，所述保護層上對應導電線路圖案需要安裝電子元件的位置開設有開口。
2.如權利要求1所述的電路板結構，其特徵在於:所述蒸鍍方法選自物理氣相沉積及化學氣相沉積的組合。
3.如權利要求1所述的電路板結構，其特徵在於:所述保護層為絕緣材料。
4.如權利要求1所述的電路板結構，其特徵在於:所述基材選自高強度材料、高導熱係數材料、高反射率材料及可撓性材料。
5.一種背光模組，其包括: 框架，其包括水平設置的第一承載部及與所述第一承載部垂直相連的第二承載部； 電路板結構，其包括基材、導電線路圖案及保護層，所述基材包括設置在第一承載部上的支撐部及設置在第二承載部上的電連接部，所述導電線路圖案被蒸鍍在所述電連接部上，所述保護層覆蓋所述導電線路圖案； 設置在電路板結構上的光源，所述保護層上對應需要安裝光源的位置開設多個開口以露出導電線路圖案，所述光源通過開口安裝在外露的導電線路圖案上；及 設置在電路板結構上的導光板，其包括相對設置的出光面和反射面以及與所述出光面及反射面相連的入光面，所述入光面朝向光源設置。
6.如權利要求5所述的背光模組，其特徵在於:所述光源為發光二極體晶片。
7.如權利要求6所述的背光模組，其特徵在於:所述基材由高反射率材料製成，所述反射面直接設置在所述支撐部上，所述支撐部將射到該基材的光線反射回導光板。
8.如權利要求7所述的背光模組，其特徵在於:所述基材進一步包括由電連接部遠離支撐部的一端延伸而出的連接部，所述連接部遠離電路連接部的一端連接到所述出光面上。
9.如權利要求5所述的背光模組，其特徵在於:所述蒸鍍方法選自物理氣相沉積及化學氣相沉積的組合。
10.如權利要求5所述的背光模組，其特徵在於:所述保護層為絕緣材料。
【文檔編號】H05K1/02GK103517543SQ201210206664
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月21日 優先權日:2012年6月21日
【發明者】王智勇, 潘鈞允 申請人:鑫成科技(成都)有限公司, 深鑫成光電（深圳）有限公司