矽基電容式麥克風的製作方法
2023-05-21 09:49:26 4
專利名稱：矽基電容式麥克風的製作方法
技術領域：
矽基電容式麥克風
技術領域：
本實用新型涉及矽基電容式麥克風，尤其涉及一種微電機系統麥克
風。背景技術：
隨著無線通訊的發展，全球行動電話用戶越來越多，用戶對移動電 話的要求已不僅滿足於通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其 是目前移動多媒體技術的發展，行動電話的通話質量更顯重要，移動電 話的麥克風作為行動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質量。
而目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統麥克風
(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone )， 其去於裝體積比4專糹充的 駐極體麥克風小。然而，體積的減小，導致外界電磁幹擾的影響變得突 出。如何消除或減弱外界電磁幹擾，變成了比較重要的課題。
本實用新型提供一種新的可消除或減弱外界電磁幹擾的矽基電容 式麥克風。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在於提供一種新的矽基電容式麥克 風，該麥克風可消除或減弱外界電磁幹擾，提高麥克風靈敏度。 本實用新型通過這樣的技術方案解決上述的技術問題 一種矽基電容式麥克風，主要包括背極板、與背極板相對設置的 振膜、與振膜相對設置的集成電路板，振膜位於背極板與集成電路板之 間，且三者之間相互絕緣，於背極板周圍設置有導電元件，該導電元件 將背極板、振膜包圍在其中，並電性連接到集成電路板的相應電路。
作為本實用新型的一種改進，該矽基電容式麥克風另設置有彈性連 接元件，該彈性連接元件分別位于振膜與集成電路板之間以及振膜與背 極板之間，用於將振膜定位在背極板與集成電路板之間。
作為本發明的另 一種改進，背極板上設置若干通孔用以將聲音傳遞 到振膜上。作為本實用新型的另一種改進，集成電路板上設置有導電部電性連 接到外部電路。
與現有技術相比較，本實用新型具有以下優點在背極板周遭設置 導電元件，包圍住背極板及振膜，可有效防止外界電磁幹擾。
圖l為本實用新型矽基電容式麥克風的剖視示意圖。
圖2為本實用新型矽基電容式麥克風的電容差分電路示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖詳細說明本實用新型的具體結構。
本實用新型矽基電容式麥克風，主要用於手機上，接受聲音並將聲 音轉化為電信號。
請參圖1和圖2，本實用新型矽基電容式麥克風IO，主要包括集成電 路板ll、與集成電路板11相對設置的振膜12、與振膜12相對設置的背極 板13 ，振膜12位於集成電路板11與背極板13之間。
背極板13上設有若干通孔131,這些通孔131用於接受外部聲音，並 將外部聲音傳遞到振膜12上。
集成電路板11面對振膜12的部分，設置導電層lll。
為將振膜12定位在集成電路板11與背極板13之間，分別於背極板13 與振膜12之間以及振膜12與集成電路板11之間設置彈性連接元件14。
於背極板13周遭，設置有導電元件15,該導電元件15包圍住背極板 13、振膜12，並電連接到集成電路板ll的相應電路。
當外部聲音通過背極板13的通孔131傳遞到振膜12上時，振膜12因 為聲壓的作用而產生上下振動，如圖l中虛線所示。背極板13、振膜12 與集成電路板ll的導電層lll上可加固定電壓，而背極板13、振膜12以 及集成電路板ll的導電層lll之間相互絕緣，這樣，當各自加電之後， 背極板13與振膜12之間就形成了第一電容C1 (參圖2)，振膜12與集成 電路板11的導電層111之間形成第二電容C2 (參圖2)，且兩個電容之 間並聯設置，並聯設置之後的電容連接到集成電路板l 1的其它電路部 分。當振膜12產生振動時，振膜12與背極板13之間的距離以及振膜12 與集成電路板11的導電層111的距離同時發生變化，且振膜12與背極板13之間的距離變化與振膜12與集成電路板11的導電層111的距離的變化 相反，即， 一個增大時另一個減小，距離的變化導致第一電容C1與第 二電容C2的值發生變化，並聯之後的電容的值的變化，使得整個電路 中產生電流，而這個電流被集成電路板接受，於是麥克風10將聲音信號 轉換成電信號。集成電路板11上設置導電部112,用以與外部電路連接， 將聲音轉換而成的電信號傳輸出去。
因為導電元件15的設置，外界電磁幹擾將可被有效阻斷在麥克風外 部，不會影響背極板13、振膜12以及集成電路板11。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施方式，本實用新型的保護範圍 並不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術人員根據本實用新型所 揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護範 圍內。
權利要求1. 一種矽基電容式麥克風，主要包括背極板、與背極板相對設置的振膜、與振膜相對設置的集成電路板，其特徵在于振膜位於背極板與集成電路板之間，且三者之間相互絕緣，於背極板周圍設置有導電元件，該導電元件將背極板、振膜包圍在其中，並電性連接到集成電路板的相應電路。
2. 如權利要求l所述的矽基電容式麥克風，其特徵在於該矽基電 容式麥克風另設置有彈性連接元件，該彈性連接元件分別位于振膜與集 成電路板之間以及振膜與背極板之間，用於將振膜定位在背極板與集成 電蹈^反之間。
3. 如權利要求l所述的矽基電容式麥克風，其特徵在於背極板上 設置若干通孔用以將聲音傳遞到振膜上。
4. 如權利要求l所述的矽基電容式麥克風，其特徵在於集成電路 板上設置有導電部電性連接到外部電路。
專利摘要本實用新型有關一種矽基電容式麥克風，尤其涉及一種微機電系統(Micro-Electro-Machanicl-System，簡稱MEMS)麥克風，包括背極板、振膜以及集成電路板。本實用新型矽基電容式麥克風另在背極板周遭設置導電元件，該導電元件將振膜、背極板包圍在其中，並電性連接到集成電路板上，這樣可有效防止外界電磁幹擾。
文檔編號H04R19/00GK201226594SQ200820095298
公開日2009年4月22日 申請日期2008年7月4日 優先權日2008年7月4日
發明者孟珍奎, 潘政民, 王雲龍 申請人:瑞聲聲學科技(深圳)有限公司