一種多層陶瓷pcb板的製作方法
2023-05-21 02:57:26 1
一種多層陶瓷pcb板的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種多層陶瓷PCB板,包括有基板與陶瓷板,基板與陶瓷板之間通過粘結片粘結固定,陶瓷板上通過粘結片粘結有PCB板體,陶瓷板上設有安裝孔;本實用新型針對現有的技術產品硬度和導熱性不夠容易導致斷路的問題,採用多層陶瓷電路板的方式,因此就增加了電路板的導熱性和硬度,避免了電路的斷路。
【專利說明】—種多層陶瓷PCB板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板領域,具體涉及一種多層陶瓷PCB板。
【背景技術】
[0002]目前,現有的多層電路板導熱性與硬度不是很好,因此很容易造成電路的短路。實用新型內容
[0003]針對以上現有技術中存在的問題,本實用新型提供了一種多層陶瓷PCB板,這樣就能增加電路板的導熱性和硬度,防止電路斷路。
[0004]本實用新型是通過以下技術方案實現的:
[0005]一種多層陶瓷PCB板,包括有基板與陶瓷板,基板與陶瓷板之間通過粘結片粘結固定,陶瓷板上通過粘結片粘結有PCB板體。
[0006]陶瓷板上設有安裝孔。
[0007]粘結片為PP粘結片。
[0008]本實用新型的有益效果為:針對現有的技術產品硬度和導熱性不夠容易導致斷路的問題,採用多層陶瓷電路板的方式,因此就增加了電路板的導熱性和硬度,避免了電路的斷路。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0010]圖中:1為基板;2為陶瓷板;3為粘結片;4為PCB板體;5為安裝孔。
【具體實施方式】
[0011]以下結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進一步詳細說明。
[0012]本實用新型提供了一種多層陶瓷PCB板,包括有基板與陶瓷板,基板與陶瓷板之間通過粘結片粘結固定,陶瓷板上通過粘結片粘結有PCB板體,陶瓷板上設有安裝孔,粘結片為PP粘結片。
[0013]基板與陶瓷板之間通過粘結片粘結固定,陶瓷板上通過粘結片粘結有PCB板體,陶瓷板上設有安裝孔,粘結片為PP粘結片,使得產品的導熱性很好,同時增加了產品的硬度,使得產品不容易折彎,因此電路板的不會斷路,陶瓷板上設有安裝孔,利於產品的安裝,增加了產品的穩固性。
[0014]本實用新型針對現有的技術產品硬度和導熱性不夠容易導致斷路的問題,採用多層陶瓷電路板的方式,因此就增加了電路板的導熱性和硬度,避免了電路的斷路。
【權利要求】
1.一種多層陶瓷PCB板,其特徵在於:包括有基板與陶瓷板,基板與陶瓷板之間通過粘結片粘結固定,陶瓷板上通過粘結片粘結有PCB板體。
2.根據權利要求1所述的一種多層陶瓷PCB板,其特徵在於:陶瓷板上設有安裝孔。
3.根據權利要求1所述的一種多層陶瓷PCB板,其特徵在於:粘結片為PP粘結片。
【文檔編號】B32B7/12GK203814034SQ201320696786
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2013年11月6日 優先權日:2013年11月6日
【發明者】張仁軍 申請人:廣德寶達精密電路有限公司