單聲道音頻功放電路的引腳排列結構的製作方法

2023-04-28 12:05:56 1

專利名稱：單聲道音頻功放電路的引腳排列結構的製作方法
技術領域：
本實用新型是一種單聲道音頻功率放大器電路，主要涉及音頻類電路的功 率放大、待機處理及保護模式，屬於集成電路製造的技術領域。
背景技術：
本發明所提出的單聲道音頻功率放大器電路產品是音響中音頻放大的重要糹1^部
分，其主要功能^a行功率放大，並具有過流{斜戶、短謝斜戶、過熱f對戶和開關機防pop 聲^^^戶功能。
目前市場上的音響設計方案中音頻放大部分，由於功率放大的原因，IC電 路中輸出管的功耗都比較大，布板時需附帶散熱片散熱，才能保證IC電路能夠 正常工作。
發明內容
技術問題:本實用新型的目的是提供一種單聲道音頻功放電路的引腳排列結 構，同時合理排列管腳，起到了良好的散熱作用，使電路在不使用散熱片的情況 下，依然能夠良好散熱，正常工作。在不影響使用效果的前提下，不但節省了生 產成本，同時也縮小了布板空間。
技術方案本實用新型電路採用HDIP12的封裝形式，在本實用新型專利作 出以前，國內尚無此技術。單聲道音頻功率放大器電路在使用中的引腳排列結構。 為IC的封裝形式和每一管腳功能定義，本實用新型所生產的IC可用於電視機 音響、汽車音響等音響設備中。
電路正面缺口朝上放置
該電路的左邊自上至下排列為第一空腳、電源端、輸出端、第一功放地端、 第二功放地端、第二空腳、濾波端、輸入端；
該電路的右邊自下至上排列為前置地端、第三空腳、第四空腳、第三功放地端、第四功放地端、第五空腳、第六空腳、第七空腳。
本實用新型單聲道音頻功率放大器IC採用HDIP12外形封裝。
有益效果採用本實用新型單聲道音頻功率放大器IC的管腳排列順序，應
用簡單，布局科學，即降低了生產成本，又縮小了布板空間，能更好的符合工業
的生產要求。


圖1是本實用新型的封裝外型圖。
具體實施方式
A) 單聲道音頻功率放大器IC的封裝形式為HDIP12。
B) 單聲道音頻功率放大器IC的管腳定義，同時定義每一管腳功能的名稱。 如下表
管腳功能
引出端 序號符號功能引出端 序號符號功能
1NC空腳16NC空腳
2vcc電源端15NC空腳
3OUT輸出端14NC空腳
4P-GND功放地端13P-GND功放地端
5P-GND功放地端12P-GND ■功放地端
6NC空腳11NC空腳
7SVR濾波端10NC空腳
8IN輸入端9S-GND前置地端
權利要求1.一種單聲道音頻功率放大器電路的引腳排列結構，其特徵在於電路正面缺口朝上放置，該電路的左邊自上至下排列為第一空腳(1)、電源端(2)、輸出端(3)、第一功放地端(4)、第二功放地端(5)、第二空腳(6)、濾波端(7)、輸入端(8)；該電路的右邊自下至上排列為前置地端(9)、第三空腳(10)、第四空腳(11)、第三功放地端(12)、第四功放地端(13)、第五空腳(14)、第六空腳(15)、第七空腳(16)。
專利摘要單聲道音頻功率放大器電路的引腳排列結構涉及音頻功率放大、待機處理及保護模式的集成電路。電路正面缺口朝上放置，該電路的左邊自上至下排列為第一空腳(1)、電源端(2)、輸出端(3)、第一功放地端(4)、第二功放地端(5)、第二空腳(6)、濾波端(7)、輸入端(8)；該電路的右邊自下至上排列為前置地端(9)、第三空腳(10)、第四空腳(11)、第三功放地端(12)、第四功放地端(13)、第五空腳(14)、第六空腳(15)、第七空腳(16)。採用本實用新型單聲道音頻功率放大器IC的管腳排列順序，應用簡單，布局科學，既降低了生產成本，又縮小了布板空間，能更好的符合工業的生產要求。
文檔編號H04R27/00GK201369825SQ20082018538
公開日2009年12月23日 申請日期2008年9月24日 優先權日2008年9月24日
發明者劉鳴飛, 卜惠琴, 雍廣虎 申請人:無錫友達電子有限公司