陶瓷金滷燈雷射封接技術的製作方法
2023-04-28 03:27:21
專利名稱：陶瓷金滷燈雷射封接技術的製作方法
技術領域：
本發明涉及陶瓷金滷燈的封接技術，尤其涉及一種陶瓷金滷燈雷射封接技術。
背景技術：
陶瓷金屬滷化物燈是一種利用透光性陶瓷作為電弧管的金屬滷化物燈。近年來， 它以高效率、高顯色性和長壽命的優良特性被越來越多的人所認識，並且對它的需求也在不斷增長。陶瓷金屬滷化物燈的封接技術是必須攻克的關鍵技術之一，包括封接結構設計、 封接材料製備及封接設備的設計和製造。陶瓷金屬滷化物燈的封接主要是指把電極引出部件(金屬或陶瓷金屬)與半透明氧化鋁陶瓷泡殼牢固而可靠地封接在一起，並能承受陶瓷金屬滷化物燈點燃和熄滅所產生的熱應力和高溫金屬滷化物的腐蝕。圓柱形電弧管的引線由兩部分組成，靠近放電部分的是鉬引線，遠離放電部分的是鈮引線。整個饋電引線由一個加長的芯杆、鈮引線、鉬引線和封接玻璃(玻璃焊料)組成。玻璃焊料將全部鈮和部分鉬封住，可以防止高溫液態金屬滷化物對鈮引線的腐蝕，還可以對引線的細管部分的縫隙進行有效的密封。工作期間芯杆與鉬弓I線之間的空隙由液態的金屬滷化物填充。如圖1所示，其為現有技術陶瓷金滷燈的封接方式把一端已封口的陶瓷泡殼101 放在銅製模具上，並將汞107及金屬滷化物106充入陶瓷泡殼101中，玻璃焊料205環放在陶瓷泡殼101的頂部，使銅製模具上升到不鏽鋼加熱腔體100內並進行密封。在腔體100 內完成抽真空、充緩衝氣體(氬)後，加熱焊料環205使其熔融，實現封接。加熱的方式有工頻、高頻等。加熱體103有石墨、鉬或鎢。此種封接方式存在以下弊端1、玻璃焊料的熔點在1400°C左右，此種封接方式熱擴散嚴重，容易引起金屬滷化物在封接過程中大量揮發； 2、封接加熱腔體結構較複雜，保溫結構複雜；3、金滷燈大面積承受較高的封接溫度，導致被封接金屬過渡氧化，浸潤性下降。溫度過低則難以實現焊料對被封接件的充分浸潤，不能得到牢固的封接；4、封接溫度穩定性差。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供了一種陶瓷金滷燈雷射封接技術，可以克服普通封接存在的缺點。為了解決以上技術問題，本發明提供了一種陶瓷金滷燈雷射封接技術，包括步驟 (1)把一端已封口的陶瓷泡殼放在模具上；( 將汞及其他金屬滷化物注入陶瓷泡殼中； (3)將玻璃焊料環放置在陶瓷泡殼的頂部；(4)將模具上升到透明玻璃腔體內並進行密封； (5)對腔體內部抽真空後充入緩衝氣體；(6)使用雷射加熱玻璃焊料環進行封接。另外，所述雷射從至少兩個雷射焊接頭中同時發出；所述腔體為透明玻璃腔體； 所述緩衝氣體為氬氣；所述模具為銅製模具。本發明用採用的陶瓷金滷燈雷射封接技術，通過引入雷射系統，可以更好的滿足封接要求。雷射加熱與普通加熱器相比，它具有尺寸小、精度高、功耗低、升溫快等優點，用雷射焊接的方法把電極組件焊在陶瓷管上，避免了高溫的影響。下面結合附圖和具體實施方式
對本發明作進一步詳細說明。
圖1是現有技術陶瓷金滷燈封接方式示意圖；圖2是本發明一實施例的陶瓷金滷燈雷射封接方式示意圖。部分符號說明100 不鏽鋼加熱腔體200透明玻璃腔體101 201 陶瓷泡殼102 202 電極103 加熱體203雷射104 204 鈮引線105 玻璃焊料106 206 金屬滷化物107 207 萊
具體實施例方式如圖2所示，其為本發明一實施例的陶瓷金滷燈雷射封接方式示意圖。在現有技術的基礎上，在陶瓷金滷燈封接上採用了雷射系統。具體步驟把一端已封口的陶瓷泡殼201放在模具上(此處優選銅製模具，其具有更好的導熱性)，將汞207及其他金屬滷化物206注入陶瓷泡殼201中，將玻璃焊料205環放置在陶瓷泡殼201的頂部，將模具上升到透明玻璃腔體200內並進行密封，將透明玻璃腔體200內完成抽真空、充緩衝氣體(如氬氣)後，打開雷射203，調節雷射頻率，得到最佳的封接溫度，雷射透過玻璃腔體200，加熱焊料環205，此時雷射的焦點只聚集在焊料上，使其能迅速熔融，實現封接。雷射從雷射焊接頭髮出，雷射焊接頭有兩個或者更多個。相對於現有技術，陶瓷金滷燈雷射封接技術具有諸多優點，包括焊接溫度集中，不會造成金屬滷化物的高溫揮發；封接溫度集中在焊料環上，不易造成被封接金屬氧化；調節方便，焊接溫度容易控制；封接結構簡單，調整方便，易安裝維護；焊接溫度穩定性好，效率高等。以上所述的僅為本發明的較佳實施例而已，並非用來限定本發明的實施範圍。即凡依本發明專利範圍的內容所作的等效變化與修飾，都應為本發明的技術範疇。
權利要求
1.一種陶瓷金滷燈雷射封接技術，包括以下步驟(1)把一端已封口的陶瓷泡殼放在模具上；(2)將汞及其他金屬滷化物注入陶瓷泡殼中；(3)將玻璃焊料環放置在陶瓷泡殼的頂部；(4)將模具上升到透明玻璃腔體內並進行密封；(5)對腔體內部抽真空後充入緩衝氣體；其特徵在於，還包括步驟(6)使用雷射加熱玻璃焊料環進行封接。
2.如權利要求1所述的陶瓷金滷燈雷射封接技術，其特徵在於，所述雷射從至少兩個雷射焊接頭中同時發出。
3.如權利要求1所述的陶瓷金滷燈雷射封接技術，其特徵在於，所述緩衝氣體為氬氣。
4.如權利要求1所述的陶瓷金滷燈雷射封接技術，其特徵在於，所述模具為銅製模具。
全文摘要
本發明公開了一種陶瓷金滷燈雷射封接技術，包括步驟(1)把一端已封口的陶瓷泡殼放在模具上；(2)將汞及其他金屬滷化物注入陶瓷泡殼中；(3)將玻璃焊料環放置在陶瓷泡殼的頂部；(4)將模具上升到透明玻璃腔體內並進行密封；(5)對腔體內部抽真空後充入緩衝氣體；(6)使用雷射加熱玻璃焊料環進行封接。相對於現有技術，本發明封接技術具有焊接溫度集中，不會造成金屬滷化物的高溫揮發；封接溫度集中在焊料環上，不易造成被封接金屬氧化；調節方便，焊接溫度容易控制；封接結構簡單，調整方便，易安裝維護；焊接溫度穩定性好，效率高等優點。
文檔編號H01J9/40GK102347184SQ20101024393
公開日2012年2月8日 申請日期2010年8月3日 優先權日2010年8月3日
發明者韓志平 申請人:上海米開羅那機電技術有限公司, 北京米開羅那機電技術有限責任公司