一種電連接器鍍金層孔隙率測試方法

2023-04-28 18:05:21 2

專利名稱：一種電連接器鍍金層孔隙率測試方法
技術領域：
本發明涉及化工技術領域，尤其涉及一種電連接器鍍金層孔隙率測試方法。
背景技術：
目前如

圖1所示，多數電連接器端子是銅合金1製作的，通常會在使用環境中發生 腐蝕，如氧化、硫化等。為了防止銅合金1腐蝕，保持電連接器金屬接觸表面的長期穩定性， 往往在電連接器端子上電鍍一層貴金屬-金及其合金3。另外，為了防止銅1和金3相互擴 散及銅合金1腐蝕產物擴散至鍍金層3表面，在銅1和鍍金層3之間電鍍一層鎳層2。由於金價不斷上漲，為降低成本，鍍金層3被逐漸減薄至1 μ m以下，使得鍍金層3 表面易出現微孔。在很薄的金屬鍍層內，孔隙直接通過鍍層的可能性很大，如果基底金屬通 過這些孔隙而暴露於腐蝕性環境，就會發生孔隙腐蝕，尤其是在潮溼氣氛下，鍍金層表面吸 附水分，大氣中的腐蝕性氣體或可溶性塵土溶於水形成電解液，通過微孔使金和基底材料 之間發生原電池反應，產生的絕緣腐蝕物蔓延到接觸表面，最終導致觸點間電阻升高和接 觸不良。因此孔隙率成為評價電連接器鍍金層質量的一個重要指標。目前對鍍金層表面孔隙率的檢測方法主要分為四大類①氣體暴露腐蝕法；②鹽 霧試驗；③電解顯像法；④貼濾紙法。在標準GB/T17720_1999(金屬覆蓋層孔隙率試驗評述)， IS010308-2006(Metallic coatings-Review of porosity tests), ASTM B765-2003 (Standardguide for selection of porosity and gross defect tests for electrodeposits andrelated metallic coatings)對銅基底上鎳/金的孔隙率檢驗方法 做了詳細規定。①氣體暴露法該方法中使用的氣體主要有S02、H2S, H2S/S02、H2S03/S02、HNO3蒸氣等。這些方法 對試驗環境、試驗裝置和試驗試劑有很高要求，並且所用氣體均具強烈的刺激性和毒性，對 大氣可造成嚴重汙染，對試驗操作者也存在安全隱患。②鹽霧試驗該方法主要使用一定濃度的氯化鈉溶液在一定的溫度下，長時間內持續噴霧。這 種方法操作簡單，缺點是需要專門的儀器，耗時太長，且在試驗中非測試區域腐蝕產物容易 蔓延至測試區域導致孔隙率不易準確計算。目前多數生產和使用廠商用該方法定性地評價
鍍層質量。③電解顯像測試方法該方法主要有丁二酮肟紙電解現象試驗、環己二酮二肟紙電解現象試驗。這種方 法操作簡單，檢驗結果受操作人員影響較小。缺點是需要專門的儀器，其測試紙和顯影劑需 要特別製作，並且涉及到鎳鍍層上金鍍層的檢測操作是有毒操作，因而現在基本很少有廠 家使用。④貼濾紙法
該方法主要是採用CdS濾紙貼在試樣表面，根據濾紙上的斑點來計算孔隙。該方 法操作較為簡單，但所使用的CdS劇毒，對實驗操作人員存在安全隱患。

發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種簡單、安全、便捷、準確且環保的電連接器鍍 金層孔隙率測試方法。為了解決上述問題，本發明提供了一種電連接器鍍金層孔隙率測試方法，包括以 下步驟(1)清理樣品表面；(2)將所述步驟(1)中樣品掛裝在密閉容器中；(3)配製2_8wt %的次氯酸鈉溶液及l_5wt %的酸液，並將該兩種溶液混合倒入所 述密閉容器中與樣品共同封閉靜置30-50分鐘，混合溶液液面低於樣品，密閉容器內溫度 為21攝氏度-25攝氏度；(4)從所述密閉容器中取出樣品進行烘乾；(5)觀察烘乾後的樣品表面，根據觀察到的每個腐蝕物尺寸換算成腐蝕點個數，然 後累計測試區域所有腐蝕點個數，並根據總腐蝕點個數及樣品測試面積計算孔隙率孔隙率=總腐蝕點個數/樣品測試面積；其中，所述孔隙率的單位是個/平方釐米。進一步，所述步驟(3)中釆用相同比例的5襯％次氯酸鈉溶液與2wt%的酸液進行 混合O進一步，所述步驟(5)中，腐蝕物尺寸與腐蝕點個數換算關係如下
權利要求
1.一種電連接器鍍金層孔隙率測試方法，其特徵在於，包括以下步驟(1)清理樣品表面；(2)將所述步驟(1)中樣品掛裝在密閉容器中；(3)配製2_8wt%的次氯酸鈉溶液及l_5wt%的酸液，並將該兩種溶液混合倒入所述密 閉容器中與樣品共同封閉靜置30-50分鐘，混合溶液液面低於樣品，密閉容器內溫度為21 攝氏度-25攝氏度；(4)從所述密閉容器中取出樣品進行烘乾；(5)觀察烘乾後的樣品表面，根據觀察到的每個腐蝕物尺寸換算成腐蝕點個數，然後累 計測試區域所有腐蝕點個數，並根據總腐蝕點個數及樣品測試面積計算孔隙率孔隙率=總腐蝕點個數/樣品測試面積；其中，所述孔隙率的單位是個/平方釐米。
2.如權利要求1所述的電連接器鍍金層孔隙率測試方法，其特徵在於所述步驟(3) 中採用相同比例的5襯％次氯酸鈉溶液與2wt%的酸液進行混合。
3.如權利要求1所述的電連接器鍍金層孔隙率測試方法，其特徵在於所述步驟(5) 中，腐蝕物尺寸與腐蝕點個數換算關係如下
4.如權利要求1所述的電連接器鍍金層孔隙率測試方法，其特徵在於所述步驟(4) 中，將該樣品放入120-130攝氏度烘箱中烘烤至少十分鐘進行烘乾。
5.如權利要求1所述的電連接器鍍金層孔隙率測試方法，其特徵在於所述步驟(3) 中混合溶液液面距離樣品高度為2-3釐米。
6.如權利要求1所述的電連接器鍍金層孔隙率測試方法，其特徵在於所述步驟(2) 中採用惰性材料製作的支架掛裝樣品。
7.如權利要求1所述的電連接器鍍金層孔隙率測試方法，其特徵在於所述步驟(3) 中混合溶液體積為所述密閉容器體積的20% -30%。
全文摘要
本發明提供了一種電連接器鍍金層孔隙率測試方法，包括以下步驟(1)清理樣品表面；(2)將樣品掛裝在密閉容器中；(3)配製次氯酸鈉溶液及酸液，並混合倒入密閉容器中與樣品共同封閉靜置30-50分鐘，混合溶液液面低於樣品，密閉容器內溫度為21-25攝氏度；(4)樣品烘乾；(5)觀察樣品表面，根據觀察到的每個腐蝕物尺寸換算成腐蝕點個數，然後累計測試區域所有腐蝕點個數，並根據總腐蝕點個數及樣品測試面積計算孔隙率。本發明採用在密閉容器中混合次氯酸鈉溶液及酸液，揮發氣體與樣品進行化學反應，併合理控制時間、空間，從而簡單、便捷且準確地獲得孔隙率，本發明測試過程在密閉容器中完成，且測試介質無毒害，非常環保安全。
文檔編號G01N15/08GK102116730SQ201010580698
公開日2011年7月6日 申請日期2010年12月9日 優先權日2010年12月9日
發明者劉忠祥, 宋好強 申請人:中興通訊股份有限公司