晶片散熱結構的製作方法
2023-04-26 01:21:06
專利名稱:晶片散熱結構的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種晶片散熱結構,特別涉及計算機中央處理器(CPU)晶片的散熱結構。
為了實現上述目的,本實用新型提供一種改良的晶片散熱結構,它包括一底座;一設於底座上的晶片;一設於晶片上的傳熱片,其下表面與晶片產生熱量部分的上表面緊密接觸;一設於傳熱片上的散熱片,其下表面與傳熱片上表面緊密接觸;一將上述傳熱片與散熱片一起固定在底座上的固定機構;在底座與晶片之間還設有彈性墊片。
本實用新型由於採用了上述結構,因此能增加對晶片的保護作用,使晶片不易損壞,且能採用更靈活多樣的固定機構,比如直接採用固定螺絲,從而能解決使用習知彈片機構固定的種種不便。
為進一步說明本實用新型的上述目的、結構特點和效果,以下將結合附圖對本實用新型進行詳細描述。
圖1是本實用新型的晶片散熱結構的立體分解圖;圖2示出了組裝在一起的本實用新型晶片散熱結構;圖3是本實用新型的晶片散熱結構的剖視圖。
前述傳熱片4具有一定的彈性,設置在晶片3上,其下表面與晶片3產生熱量部分32的上表面緊密接觸。為達到最好的傳熱及緩衝擊的效果,該傳熱片4建議採用傳熱效率高的彈性薄片。本實用新型採用的是傳熱效率大於0.5的傳熱片,厚度在0.08釐米至0.1釐米之間。散熱片5設置在傳熱片4上,其下表面與傳熱片4上表面緊密接觸,完成散熱的功能。該散熱結構的組合如圖2所示。
由於本新型實用新型採用了上述彈性墊片2和彈性傳熱片4來保護晶片3,使晶片3不易被散熱片4和底座1壓壞,因而可以採用不同於以往彈性夾片固定機構,而直接採用固定螺絲固定。其具體實施辦法為在底座1周邊設有第一組固定螺孔12,在散熱片5的周邊設有第二組固定螺孔51,一組固定螺絲6穿過第二組固定螺孔51螺合旋在第一組固定螺孔12中,而設置在底座1和散熱片5之間的傳熱片2、晶片3、彈性墊片4也同時被壓緊固定,其剖面如圖3所示。
當然,本技術領域中的普通技術人員應當認識到,以上的實施例僅是用來說明本實用新型,而並非用作為對本實用新型的限定,只要在本實用新型的實質精神範圍內,對以上所述實施例的變化、變型都將落在本實用新型權利要求書的範圍內。
權利要求1.一種晶片散熱結構,它包括一底座;一設置在所述底座上的晶片;一設置在所述晶片上的傳熱片,其下表面與所述晶片產生熱量部分的上表面緊密接觸;一設置在所述傳熱片上的散熱片,其下表面與所述傳熱片的上表面緊密接觸;一將所述晶片、所述傳熱片和所述散熱片壓緊固定在所述底座上的固定機構;其特徵在於,所述底座和所述晶片之間夾設有彈性墊片。
2.如權利要求1所述的晶片散熱結構,其特徵在於,所述彈性墊片採用的是耐高溫材料。
3.如權利要求2所述的晶片散熱結構,其特徵在於,所述耐高溫材料是橡膠材料。
4.如權利要求1所述的晶片散熱結構,其特徵在於,所述彈性墊片厚度是0.1釐米至2.0釐米。
5.如權利要求4所述的晶片散熱結構,其特徵在於,所述彈性墊片的厚度為0.5釐米。
6.如權利要求1所述的晶片散熱結構,其特徵在於,所述傳熱片採用彈性材料。
7.如權利要求1所述的晶片散熱結構,其特徵在於,所述傳熱片的傳熱效率高於0.5。
8.如權利要求1所述的晶片散熱結構,其特徵在於,所述傳熱片的厚度為0.08釐米至0.1釐米。
9.如權利要求1所述的晶片散熱結構,其特徵在於,所述固定機構包括設置在所述底座上的第一組螺孔;設置在所述散熱片上的第二組螺孔,以及固定螺絲,所述固定螺絲穿過所述第二組螺孔而旋在所述第一組螺孔中。
專利摘要一種晶片散熱結構,它包括底座、一設置在底座上的晶片、一設置在晶片上的傳熱片,其下表面與晶片產生熱量部分的上表面緊密接觸。所述晶片散熱結構還包括一設置在傳熱片上的散熱片,其下表面與傳熱片上表面緊密接觸,以及一將上述晶片、傳熱片與散熱片壓緊固定在底座上的固定機構。其特點是在底座和晶片之間還設有彈性墊片。此外,該散熱結構可以採用固定螺絲和螺孔作為固定機構,以解決習知彈片式的固定機構結構複雜、使用不便和固定不穩的問題。
文檔編號H01L23/34GK2567770SQ0223165
公開日2003年8月20日 申請日期2002年4月23日 優先權日2002年4月23日
發明者張瑞琪 申請人:神基科技股份有限公司