反滲透膜片的焊接密封方法
2023-04-25 14:00:01 1
專利名稱：反滲透膜片的焊接密封方法
技術領域：
本發明涉及一種反滲透膜片的焊接密封方法，屬於反滲透膜密封技術領域。
背景技術：
膜分離技術作為新型、高效、節能的分離技術在水及其他液體分離領域域逐步佔有重要的位置。目前在海水淡化、中水回用、微汙染地表水處理等多個領域得到廣泛應用。從1953年提出用反滲透技術淡化海水，到二十世紀60年代的商業化運營，時至今日經過50多年的發展，反滲透水處理技術成功地運用於許多領域。反滲透技術以其新型、 高效、節能的分離技術在水及液體分離域佔有重要位置，從最初只用於海水淡化，後來逐步擴大到苦鹹水淡化、食品加工、醫藥衛生、飲料淨化、超純水製備等方面。反滲透膜元件多為螺旋卷式結構，簡稱卷式結構。它由多葉膜袋組成，每一葉膜袋由兩片膜正面相背的膜片、置於兩片膜片間的產水收集網構成，在兩膜袋之間鋪設有原水流道網，現有的膜袋用膠粘劑密封，使之達到膜片與產水收集織物粘合密封，防止產水洩露進入膜袋中影響水質，且目前採用膠粘劑多為多組分聚氨酯膠水。這種膠粘劑機粘接密封方法適用於大多數的水處理領域，但在一些水質較複雜的領域，其水質可能將膜粘合劑侵蝕，造成密封失效。同時現有的膠黏劑在反滲透膜元件生產中存在使用不方便的問題，如固化時間長(需要數小時甚至數天)；固化要求高(需要恆溫、恆溼)等。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種密封方式簡單、可靠、固化時間短、固化要求低、可節約成本的反滲透膜片的焊接密封方法，可以克服現有技術的不足
本發明的技術方案是它包括構成反滲透膜的膜片和產水收集網，該方法是在對膜片與膜片進行密封或將兩層膜片及位於膜片之間的產水收集網進行密封，其密封先採用熱熔密封、經熱熔密封后再採用超聲波焊接進行壓制。熱熔密封密封帶的溫度要求為280_320°C，密封速度為2. 8-3. 2m/s。與現有技術比較，本發明通過採用熱源加熱密封與超聲波密封相結合的方式對兩反滲透膜進行密封或對反滲透膜及其內部的產水收集網進行密封，通過熱熔將膜片與膜片或膜片與產水收集網熔融粘合，最後又用超聲波焊接技術進行壓制，這樣不但可以使兩者的貼合度更佳、密封效果更好，而且可以保證密封處的平整度。超聲波焊接技術是藉助超聲波使塑料件接觸面的分子快速融合在一起的一種加熱連接方法。它有時間短、表面無損壞、 非焊接區域不發熱、無需前處理、操作簡單等優點；且超聲波焊接技術在焊接過程中焊接頭施加一定壓力於焊接區，這樣一個施壓的過程可以進一步提高熱熔密封的粘貼牢固性。
具體實施例方式實施例1 將製作好的產水收集網放入兩膜片之間，然後將其送入熱熔密封機，將熱熔密封機的密封帶溫度設為280-320°C，輸送帶的傳送速度設為2. 8-3. 2m/s，將需要密封的膜片與產水收集網送入熔融密封機即可完成熱熔密封，經過熱熔密封后製得膜袋，將製作好的膜袋再依次送入超聲波密封機，通過超聲波密封機的的快速熱熔方式即刻將膜片與產水收集網壓密、熔融為一體，達到符合要求的密封效果。實施例2 將製作好的產水收集網放入對摺後的膜片之間，然後將其送入熱熔密封機，將熱熔密封機的密封帶溫度設為280-320°C，輸送帶的傳送速度設為2. 8-3. 2m/s，將需要密封的膜片與產水收集網送入熔融密封機即可完成熱熔密封，經過熱熔密封后製得膜袋，將製作好的膜袋再依次送入超聲波密封機，通過超聲波密封機的的快速熱熔方式即刻將膜片與產水收集網壓密、熔融為一體，達到符合要求的密封效果。實施例3 將先將兩膜片對摺，然後將其送入熱熔密封機，將熱熔密封機的密封帶溫度設為280-320°C，輸送帶的傳送速度設為2. 8-3. 2m/s，將需要密封的膜片送入熔融密封機即可完成熱熔密封，將熱熔密封后的膜片次送入超聲波密封機，通過超聲波密封機的的快速熱熔方式即刻將膜壓密、熔融為一體，達到符合要求的密封效果。
權利要求
1.一種反滲透膜片的焊接密封方法，它包括構成反滲透膜的膜片和產水收集網，其特徵在於該方法是在對膜片與膜片進行密封或將兩層膜片及位於膜片之間的產水收集網進行密封，其密封先採用熱熔密封、經熱熔密封后再採用超聲波焊接進行壓制。
2.根據權利要求1所述的反滲透膜片的焊接密封方法，其特徵在於熱熔密封密封帶的溫度要求為280-320°C。
3.根據權利要求1所述的反滲透膜片的焊接密封方法，其特徵在於熱熔密封密的密封速度為2. 8-3. 2m/s。
全文摘要
本發明公開了一種反滲透膜片的焊接密封方法，它包括構成反滲透膜的膜片和產水收集網，該方法是在對膜片與膜片進行密封或將兩層膜片及位於膜片之間的產水收集網進行密封，其密封先採用熱熔密封、經熱熔密封后再採用超聲波焊接進行壓制。本發明通過採用熱源加熱密封與超聲波密封相結合的方式對兩反滲透膜進行密封或對反滲透膜及其內部的產水收集網進行密封，通過熱熔將膜片與膜片或膜片與產水收集網熔融粘合，最後又用超聲波焊接技術進行壓制，這樣不但可以使兩者的貼合度更佳、密封效果更好，而且可以保證密封處的平整度。
文檔編號B29C65/08GK102320129SQ20111016813
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月22日 優先權日2011年6月22日
發明者吳宗策, 王雙, 蔡志奇, 金焱 申請人:貴陽時代沃頓科技有限公司