一種苯乙烯基矽氧烷導熱材料的製備的製作方法

2023-04-25 07:56:06 1

本發明涉及一種苯乙烯基矽氧烷導熱材料的製備，屬於膠黏劑領域。

背景技術：

導熱膠粘劑多用於電子電器元器件的電絕緣場合下的粘結和封裝。隨著電子工業中集成電路和組裝技術的發展，電子元器件和邏輯電路的體積趨向小型化，其向多功能化和集成化方向發展，勢必造成發熱量的大幅增加，這就對於粘結和封裝材料的導熱性能提出很高的要求。因此提高導熱性是日益亟待的問題。

提高聚合物導熱性能的途徑有兩種：1、合成具有高導熱係數的結構聚合物，如具有良好導熱性能的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等，主要通過電子導熱機制實現導熱，或具有完整結晶性，通過聲子實現導熱的聚合物；2、通過高導熱無機物對聚合物進行填充，製備聚合物/無機物導熱複合材料。由於良好導熱性能有機高分子價格昂貴，填充導熱無機填料是目前廣泛採用的方法，現採用比較多的無機導熱填料主要有氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是提供一種苯乙烯基矽氧烷導熱材料的製備，從而提供一種低粘度，高導熱率的導熱電子灌封膠，並且成本降低。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：苯乙烯基三甲氧基矽烷5-20份，球形氧化鋁粉末80份，環氧樹脂14份，正丁基縮水甘油醚2份，奇士增韌劑2.7份， PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室溫下攪拌均勻，製得組份A；組份B為D-400。組份A和組份B按重量比100:10混合，在室溫下攪拌均勻，包裝即可。

本發明的有益效果是：提供一種低粘度，高導熱率的導熱電子灌封膠，並且成本降低。

具體實施方式

以下對本發明的原理和特徵進行描述，所舉實例只用於解釋本發明，並非用於限定本發明的範圍。

實施例1

苯乙烯基三甲氧基矽烷5份，球形氧化鋁粉末80份，環氧樹脂14份，正丁基縮水甘油醚2份，奇士增韌劑2.7份， PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室溫下攪拌均勻，製得組份A；組份B為D-400。組份A和組份B按重量比100:10混合，在室溫下攪拌均勻，包裝即可。

實施例2

苯乙烯基三甲氧基矽烷10份，球形氧化鋁粉末80份，環氧樹脂14份，正丁基縮水甘油醚2份，奇士增韌劑2.7份， PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室溫下攪拌均勻，製得組份A；組份B為D-400。組份A和組份B按重量比100:10混合，在室溫下攪拌均勻，包裝即可。

實施例3

苯乙烯基三甲氧基矽烷20份，球形氧化鋁粉末80份，環氧樹脂14份，正丁基縮水甘油醚2份，奇士增韌劑2.7份， PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室溫下攪拌均勻，製得組份A；組份B為D-400。組份A和組份B按重量比100:10混合，在室溫下攪拌均勻，包裝即可。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。