電子基板散熱的改良裝置的製作方法
2023-04-25 19:33:36 1
專利名稱：電子基板散熱的改良裝置的製作方法
技術領域：
本實用新 型涉及一種電子基板散熱的改良裝置。
背景技術：
隨著產品輕量化及對材料成本的考慮，目前各種電子產品多以塑料材質作為機殼 的主要材料，由於塑料材質本身無法導電、導熱，因此，其內部各組件所產生的整體熱量無 法被適當地導引擴散，即使較易發熱的電子組件本身有專用的散熱器，其熱量仍易堆積於 機殼內部鄰近該發熱電子組件附近，使該部位的溫度異常上升，造成機殼內各部位溫度不 一，另外，由於塑料材質不具有導磁特性，因此外部的電磁波極易由各種方向侵入而幹擾機 殼內部的各種電子組件，影響其正常運作，因此，在各種以塑料或其它不導熱不導磁材質作 為機殼材料的電子產品開發過程中，散熱及電磁波幹擾問題往往成為難以突破的主要瓶 頸。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種電子基板散熱的改良裝置，它可以有效 提升散熱效率，且兼具防止電磁波幹擾(EMI)的效果。為解決上述技術問題，本實用新型的電子基板散熱的改良裝置，至少包括一具導磁性的片狀散熱組件，遮覆在一電路板具有電子組件的一側；一絕緣且能夠增進熱傳導效率的導熱層，成型在片狀散熱組件的至少一表面，且 在該導熱層上形成有至少一使片狀散熱組件顯露在外的裸露部位。較佳的，所述導熱層成型於片狀散熱組件的內、外二表側上。該導熱層可為一散熱 塗料，以噴塗或者印刷或者貼付的加工方式成型於片狀散熱組件表側。所述裸露部位能結合一導電支架，並通過該導電支架與電路板的接地點形成電連 接。與現有技術相比，本實用新型的電子基板散熱的改良裝置，通過導熱層，將電路板 上電子組件運作時產生的熱量快速、均勻地沿片狀散熱組件表面導引並擴散至四周，從而 確保了各部位溫度平均；同時，利用片狀散熱組件的導磁性，對電路板形成大面積的導磁遮 覆與導電接地，從而減少了外部電磁波對電路板的幹擾，進一步確保了各電子組件的正常 運作。
以下結合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明
圖1是本實用新型的構造分解圖；圖2是本實用新型的整體組合剖面圖；圖3是本實用新型的片狀散熱組件結構剖面圖。圖中附圖標記說明如下[0015]1 片狀散熱組件11 :導熱層 12:裸露部位13:導電支架2:電路板21 支柱3:機殼31 底座
具體實施方式
為對本實用新型的技術內容、特點與功效有更具體的了解，現結合圖示的實施方 式，詳述如下請參閱各圖所示，本實用新型主要包括一片狀散熱組件1及其相關的電路板2，其 中該電路板2可經由複數支柱21設置固定在一機殼3的底座31上(或直接設置固定在一 體成型的底座31上凸出的部位)，而片狀散熱組件1為一具導磁性(金屬)的片狀體，在其 至少一表面(亦可為內、外二表側)形成有一絕緣且高導熱係數的導熱層11及複數金屬裸 露部位12，該導熱層11是可增進熱傳導效率的絕緣材質製成的散熱塗料(或其它可通過噴 塗、印刷或貼付等方式形成的物質，其成份可為含有黑碳或氮化硼材質)，以有效提升該片 狀散熱組件1表面的熱傳導效率，使該片狀散熱組件1設置在電路板2具電子組件的一側， 並在裸露部位12上另經由複數導電支架13支撐並電連接於電路板2的接地點。實際應用時，當電路板2上各種易發熱的電子組件運作時，所產生的熱量會造成 周邊區域的溫度上升，此時藉由導熱層11可增進熱傳導效率的特性，可立即將熱量快速地 沿片狀散熱組件1的表面向四周導引擴散，並經由片狀散熱組件1較大的散熱面積加以發 散，進而得以降低該區域的溫度，在此同時，藉由該具導磁性的片狀散熱組件1在電路板2 上形成大面積的遮覆與導電接地，可產生適當的磁屏敝效果，以有效減少外部電磁波對電 路板2的幹擾。綜合以上所述，本實用新型電子基板散熱的改良裝置可以實現提升散熱效率、減 少電磁波幹擾(EMI)的功效。上述說明的內容，僅為本實用新型的較佳實施例說明，舉凡依本實用新型的技術 手段與範疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換，皆應落入本實用新型的專利申請範圍 內。
權利要求一種電子基板散熱的改良裝置，其特徵在於，至少包括一具導磁性的片狀散熱組件，遮覆在一電路板具有電子組件的一側；一絕緣且能夠增進熱傳導效率的導熱層，成型在片狀散熱組件的至少一表面，且在該導熱層上形成有至少一使片狀散熱組件顯露在外的裸露部位。
2.如權利要求1所述的電子基板散熱的改良裝置，其特徵在於所述導熱層成型於片 狀散熱組件的內、外二表側上。
3.如權利要求1或2所述的電子基板散熱的改良裝置，其特徵在於所述導熱層為一 散熱塗料。
4.如權利要求3所述的電子基板散熱的改良裝置，其特徵在於導熱層以噴塗或者印 刷的加工方式成型於片狀散熱組件表側。
5.如權利要求1或2所述的電子基板散熱的改良裝置，其特徵在於所述導熱層以貼 付加工方式成型於片狀散熱組件表側。
6.如權利要求1或2所述的電子基板散熱的改良裝置，其特徵在於所述裸露部位能 結合一導電支架，並通過該導電支架與電路板的接地點形成電連接。
7.如權利要求3所述的電子基板散熱的改良裝置，其特徵在於所述裸露部位能結合 一導電支架，並通過該導電支架與電路板的接地點形成電連接。
8.如權利要求4所述的電子基板散熱的改良裝置，其特徵在於所述裸露部位能結合 一導電支架，並通過該導電支架與電路板的接地點形成電連接。
9.如權利要求5所述的電子基板散熱的改良裝置，其特徵在於所述裸露部位能結合 一導電支架，並通過該導電支架與電路板的接地點形成電連接。
專利摘要本實用新型公開了一種電子基板散熱的改良裝置，至少包括一具導磁性的片狀散熱組件，遮覆在電路板具有電子組件的一側；一絕緣導熱層，成型在片狀散熱組件的至少一表面，且在該導熱層上有至少一使片狀散熱組件顯露在外的裸露部位。該電子基板散熱裝置可以有效提升散熱效率，且兼具防止電磁波幹擾(EMI)的效果。當電路板上各種易發熱的電子組件運作時，產生的熱量藉助導熱層的導引，沿片狀散熱組件表面向四周發散，從而降低了發熱區域的溫度，同時，利用片狀散熱組件的導磁性，在電路板上形成大面積的遮覆及導電接地，產生磁屏敝效果，從而減少了外部電磁波對電路板的幹擾。
文檔編號H05K9/00GK201733555SQ20102022766
公開日2011年2月2日 申請日期2010年6月17日 優先權日2010年6月17日
發明者吳哲元 申請人:吳哲元