一種迴轉真空乾燥機的製作方法

2023-04-25 13:32:41

本發明涉及機械加工設備的領域，尤其涉及一種迴轉真空乾燥機。

背景技術：

迴轉真空乾燥機是集混合乾燥於一體的新型乾燥機，其適用於化工、製藥、食品等行業的粉狀、粒狀及纖維的濃縮、混合、乾燥。目前，市場上的迴轉真空乾燥機通常都是通過向迴轉罐體的夾套內通入蒸汽或熱水進行加熱，熱量通過罐體內壁與溼物料接觸，從而實現乾燥，然而，此種加熱方式，存在能耗大、溫度控制不精確的問題，由此急需解決。

技術實現要素：

本發明主要解決的技術問題是提供一種迴轉真空乾燥機，通過過採用遠紅外電加熱器進行加熱乾燥，提高了物料的傳熱系統，加快了乾燥速率，同時能夠有效減小能耗，節約生產成本，且還可以調節溫度，具有溫度控制精確，使用壽命長的特點。

為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是：提供了一種迴轉真空乾燥機，包括機架、迴轉罐體、遠紅外電加熱器、旋轉機構、供應管路、回流管路、抽真空機構以及驅動電機，所述的迴轉罐體通過旋轉機構設置在機架上，所述的迴轉罐體的筒壁中具有一容熱介質通過的夾套，所述的遠紅外電加熱器設置在迴轉罐體的外壁上，所述的供應管路和回流管路均與夾套相連通，所述的抽真空機構設置在迴轉罐體的一側邊並延伸至迴轉罐體內，所述的驅動電機與旋轉機構相連接。

在本發明一個較佳實施例中，所述的迴轉罐體的上端開有進料口、下端開有出料口。

在本發明一個較佳實施例中，所述的迴轉罐體採用雙錐筒體。

在本發明一個較佳實施例中，所述的抽真空機構包括密封座、真空管、真空過濾器和真空壓力表，所述的密封座設置在迴轉罐體的一側邊，所述的真空管設置在密封座上並斜向延伸至迴轉罐體的內部，所述的真空過濾器設置在真空管的自由端，所述的真空壓力表設置在機架上並與真空管相連接。

在本發明一個較佳實施例中，所述的迴轉真空乾燥機還設置有溫度調節器，所述的溫度調節器設置在遠紅外電加熱器上

在本發明一個較佳實施例中，所述的驅動電機為採用調速電機。

本發明的有益效果是：本發明的迴轉真空乾燥機，通過過採用遠紅外電加熱器進行加熱乾燥，提高了物料的傳熱系統，加快了乾燥速率，同時能夠有效減小能耗，節約生產成本，且還可以調節溫度，具有溫度控制精確，使用壽命長的特點。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發明迴轉真空乾燥機的一較佳實施例的結構示意圖；

附圖中的標記為：1、機架，2、迴轉罐體，3、遠紅外電加熱器，4、旋轉機構，5、供應管路，6、回流管路，7、抽真空機構，8、驅動電機，9、夾套，10、溫度調節器，21、進料口，22、出料口，71、密封座，72、真空管，73、真空過濾器，74、真空壓力表。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本發明保護的範圍。

如圖1所示，本發明實施例包括：

一種迴轉真空乾燥機，包括機架1、迴轉罐體2、遠紅外電加熱器3、旋轉機構4、供應管路5、回流管路6、抽真空機構7以及驅動電機8，所述的迴轉罐體2通過旋轉機構4設置在機架1上，所述的迴轉罐體2的筒壁中具有一容熱介質通過的夾套9，所述的遠紅外電加熱器3設置在迴轉罐體2的外壁上，所述的供應管路5和回流管路6均與夾套9相連通，所述的抽真空機構7設置在迴轉罐體2的一側邊並延伸至迴轉罐體2內，所述的驅動電機8與旋轉機構4相連接。

上述中，所述的迴轉罐體2採用雙錐筒體。其中，所述的迴轉罐體2的上端開有進料口21、下端開有出料口22，方便放置和取出物料。

進一步的，所述的抽真空機構7包括密封座71、真空管72、真空過濾器73和真空壓力表74，所述的密封座71設置在迴轉罐體2的一側邊，所述的真空管72設置在密封座71上並斜向延伸至迴轉罐體2的內部，所述的真空過濾器73設置在真空管72的自由端，所述的真空壓力表74設置在機架1上並與真空管72相連接。

其中，所述的迴轉真空乾燥機還設置有溫度調節器10，所述的溫度調節器10設置在遠紅外電加熱器3上，用於調節遠紅外電加熱器3的加熱溫度。

本實施例中，所述的驅動電機8為採用調速電機，方便調整迴轉罐體2的旋轉速度。

綜上所述，本發明的迴轉真空乾燥機，通過過採用遠紅外電加熱器進行加熱乾燥，提高了物料的傳熱系統，加快了乾燥速率，同時能夠有效減小能耗，節約生產成本，且還可以調節溫度，具有溫度控制精確，使用壽命長的特點。

以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。