具有改善的阻隔性的聚矽氧烷樹脂的製作方法

2023-05-04 15:09:36 1

具有改善的阻隔性的聚矽氧烷樹脂的製作方法
【專利摘要】每分子含有至少兩個能夠進行交聯反應的取代基的有機聚矽氧烷的水分和氣體阻隔性得到改善。這通過提供全部取代基中至少10mol%由式(1)表示的有機聚矽氧烷來實現其中q是0至5的整數，並且R1、R2和R3各自獨立地是甲基或乙基。此外，本發明涉及基於上述有機聚矽氧烷的組合物以及所述有機聚矽氧烷和所述組合物的用途。
【專利說明】具有改善的阻隔性的聚矽氧烷樹脂
發明領域
[0001]本發明屬於有機聚矽氧烷領域，所述有機聚矽氧烷用於例如期望基材防水的許多應用。特別是，本發明涉及包含能夠進行交聯反應的基團的可固化有機聚矽氧烷。提出了提供改善的阻隔性的特定取代基。此外，本發明涉及此類聚矽氧烷在例如用於半導體器件的封裝組合物中的用途。本發明還涉及基於本發明的有機聚矽氧烷以及因此具有改善的阻隔性的組合物。
【背景技術】
[0002]在現有技術中，存在公開各種有機聚矽氧烷(其聚合物也可稱為矽酮)的大量文獻。矽酮組合物形成具有許多期望性質如耐候性和耐熱性、疏水性以及橡膠狀性質如硬度和伸長率的固化產品。根據預期用途，可改變有機聚矽氧烷的立體結構以及取代模式。立體結構主要取決於M、D、T和/或Q單元的存在以及它們之間的關係，而取代模式決定固化機理以及許多其他性質。
[0003]例如，W02004/107458A2公開了一種發光裝置(LED)封裝組合物，其包含至少一種具有下述平均組成式的聚有機矽氧烷= (R1R2R3SiCV2)M.(R4R5SiO272)n.(R6SiO372) 1.(SiO472) 0,
[0004]其中T+Q>0 A1至R6是選自有機基團、羥基和氫原子的相同或不同的基團A1至R6中至少一個是具有多重鍵的烴基或氫原子，並且R1至R6中至少一個是芳族基。所述組合物可用於封裝在藍光至紫外光譜中發光的LED。
[0005]W02007/148812A1公開了一種可固化矽酮組合物，該組合物包含一種包含烯基的直鏈有機聚矽氧烷和一種包含烯基的支鏈有機聚矽氧烷以及一種包含矽氫基團的有機聚矽氧烷，所有聚矽氧烷均包含苯基。所述組合物的特徵在於具有良好的填充性和固化性。類似的有機聚矽氧烷組合物公開在W02008/023537A1中。這兩種組合物均顯示出良好的光學性質。
[0006]包含芳基取代基且可通過氫化矽烷化固化的其他矽酮組合物公開在US20070073026A1和 US2004/0178509A1 中。
[0007]芳基是證明某些性質依賴於有機聚矽氧烷的取代基的好實例。一方面，芳基可增大矽酮組合物的折射率，這對於許多應用可能是非常期望的。然而，矽酮組合物中芳基的存在降低了固化的矽膠體(cured silicone body)的熱穩定性和紫外線穩定性,這限制了例如在高功率照明裝置如汽車頭燈方面的應用性。
[0008]因此 ，與具有高折射率的那些相比，具有正常折射率的固化的矽酮組合物有利地顯示更好的熱穩定性和紫外線穩定性。這可能是由於除反應性基團如烯基和S1-H基團之外甲基通常作為有機基團存在於此類矽酮中。另一方面，在不含任何芳基的情況下，此類固化的矽酮組合物顯示不好的阻隔性，腐蝕性氣體和溼氣能夠通過密封材料。結果，基材可能被腐蝕並且壽命可能顯著縮短。

【發明內容】
[0009]因此，本發明的目的是提供一種可固化有機聚矽氧烷，該有機聚矽氧烷固化後具有良好的氣體和溼氣阻隔性，同時允許各種進一步取代以確定期望的性質和/或固化機理。
[0010]此外，改善的固化後熱穩定性和紫外線穩定性是期望的，這表示所述有機聚矽氧烷在熱和/或紫外光的影響下不應呈現變黃或其它變色效應。
[0011]本發明的第一主題是一種每分子含有至少兩個能夠進行交聯反應的取代基的有機聚矽氧烷，其中所述有機聚矽氧烷的全部取代基的至少10mol%由下式(I)表示
[0012]
【權利要求】
1.一種有機聚矽氧烷，該有機聚矽氧烷每分子包含至少兩個能夠進行交聯反應的取代基，其中所述有機聚矽氧烷的全部取代基的至少10mol%由下式(I)表示
2.根據權利要求1所述的有機聚矽氧烷，其中全部取代基的至少15mol%由式⑴表/Jn o
3.根據前述權利要求任一項所述的有機聚矽氧烷，其中全部取代基的至少20mol%由式⑴表示。
4.根據前述權利要求任一項所述的有機聚矽氧烷，其中q是O至2的整數。
5.根據前述權利要求任一項所述的有機聚矽氧烷，其中R1、!?2和R3是甲基。
6.根據前述權利要求任一項所述的有機聚矽氧烷，其中q是O至2的整數，且R1、!?2和R3是甲基。
7.根據前述權利要求任一項所述的有機聚矽氧烷，其中式(I)表示3，3-二甲基-正丁基。
8.根據前述權利要求任一項所述的有機聚矽氧烷，其中所述有機聚矽氧烷每分子包含至少兩個選自烯基和氫原子的取代基。
9.根據前述權利要求任一項所述的有機聚矽氧烷，其中所述有機聚矽氧烷每分子包含至少兩個乙烯基。
10.根據前述權利要求任一項所述的有機聚矽氧烷，其中所述有機聚矽氧烷每分子包含至少兩個乙烯基，且所述有機聚矽氧烷的全部取代基的至少10mol%是3，3- 二甲基-正丁基。
11.一種可固化組合物，包含至少一種根據前述權利要求任一項所述的有機聚矽氧烷。
12.根據權利要求11的可固化組合物，包含 (A)至少一種由平均組成式(2)表示的有機聚矽氧烷
R4nSiO(4_n)/2 (2)， 其中，R4表不選自甲基、乙基、正丙基、乙烯基、稀丙基和由式(I)表不的任一基團中的相同或不同的有機基團


13.根據權利要求1至10任一項的有機聚矽氧烷在封裝、密封、保護、粘接和/或透鏡形成材料中的用途。
14.根據權利要求11和12任一項所述的可固化組合物在半導體器件中封裝、保護、粘接和/或透鏡形成材料中的用途。
【文檔編號】C08L83/07GK103534296SQ201180070722
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2011年5月11日 優先權日:2011年5月11日
【發明者】張立偉, 張勇 申請人:漢高股份有限公司