一種小型化電路模塊裝置的製作方法

2023-05-04 12:08:41 1

本實用新型涉及小型化電路板領域，尤其涉及一種小型化電路模塊裝置。

背景技術：

隨著電子技術的快速發展，現代電子產品功能越來越複雜，導致越來越多的設備朝著小型化、集成化發展，相應的所有器件都朝著集成化和小型化的方向發展。而在現今各種微波器件、模塊高度集成化的環境下，固體功率放大器由於需要相應的匹配電路，在單面排布情況下的尺寸通常在TR組件（有源相控陣雷達的關鍵部件）中明顯大於其他模塊，嚴重影響著TR組件小型化設計的實現。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於克服現有技術的不足，提供一種小型化電路模塊裝置，結合器件物理特徵及實際功能需求，將多級電路排布於盒體的上下層，解決了TR組件小型化的問題。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：一種小型化電路模塊裝置，包括盒體、上層蓋板、下層蓋板、第一電路板和第二電路板；所述的盒體包括外殼、隔板和散熱塊，三者在結構上為一整體，所述的隔板將盒體分為上下兩層，隔板上層安裝有第二電路板，隔板下層安裝有第一電路板；所述的盒體上層由上層蓋板進行密封，下層由下層蓋板進行密封。

所述的第一電路板和第二電路板上有圓形開孔，所述的第一電路板與第二電路板之間通過圓形開孔中的玻璃絕緣子進行連接以及信號的傳輸。

所述的隔板上還安裝有功率電晶體，所述的功率電晶體正下方有足夠的散熱區域與盒體中間的隔板及散熱塊相連。

所述的第一電路板同樣留出與散熱區域同樣大小的空間，第一電路板的散熱部分通過隔板與散熱塊連接。

所述的第一電路板和第二電路板上焊接有各種貼片器件。

所述的盒體為金屬盒體，上層蓋板為金屬上層蓋板，下層蓋板為金屬下層蓋板。

所述的金屬包括鋁合金。

所述的上層蓋板、下層蓋板和盒體採用雷射封焊焊接為一體。

所述的第一電路板和第二電路板均包括功率放大電路。

本實用新型的有益效果是：一種小型化電路模塊裝置，將多級電路排布與盒體的上下層，整體雙層設計將尺寸縮減為單層排布結構的一半，大大減小了結構的體積和佔有空間。合理設計散熱塊保證了有效的散熱，同時不影響器件排布及信號傳輸。合理設計整個模塊的輸入、輸出接口位置以及連接上下層的玻璃絕緣子位置，避免了電磁兼容問題的發生。

附圖說明

圖1為裝置結構圖；

圖2為裝置結構仰視圖。

具體實施方式

下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護範圍不局限於以下所述。

如圖1所示，一種小型化電路模塊裝置，包括盒體、上層蓋板、下層蓋板、第一電路板和第二電路板；所述的盒體包括外殼、隔板和散熱塊，三者在結構上為一整體，所述的隔板將盒體分為上下兩層，隔板上層安裝有第二電路板，隔板下層安裝有第一電路板；所述的盒體上層由上層蓋板進行密封，下層由下層蓋板進行密封。

如圖2所示，所述的第一電路板和第二電路板上有圓形開孔，所述的第一電路板與第二電路板之間通過圓形開孔中的玻璃絕緣子進行連接以及信號的傳輸。

所述的隔板上還安裝有功率電晶體，所述的功率電晶體正下方有足夠的散熱區域與盒體中間的隔板及散熱塊相連。

所述的第一電路板同樣留出與散熱區域同樣大小的空間，第一電路板的散熱部分通過隔板與散熱塊連接。

所述的第一電路板和第二電路板上焊接有各種貼片器件。

所述的盒體為金屬盒體，上層蓋板為金屬上層蓋板，下層蓋板為、金屬下層蓋板。

所述的金屬包括鋁合金。

所述的上層蓋板、下層蓋板和盒體採用雷射封焊焊接為一體。

所述的第一電路板和第二電路板均包括功率放大電路。

本實用新型的所有玻璃絕緣子、第一電路板、第二電路板以及各種貼片器件都通過回流焊一次完成。完成電路性能調試後，再採用雷射封焊將上層蓋板、下層蓋板與金屬屏蔽盒體焊接為一體。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當理解本實用新型並非局限於本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用於各種其他組合、修改和環境，並能夠在本文所述構想範圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本實用新型的精神和範圍，則都應在本實用新型所附權利要求的保護範圍內。