一種多發光單元半導體雷射器空間偏振測試裝置製造方法

2023-05-04 20:27:36

一種多發光單元半導體雷射器空間偏振測試裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種多發光單元半導體雷射器空間偏振測試裝置，包括依次設置的多發光單元半導體雷射器、快慢軸準直透鏡組件、具有放大作用的顯微物鏡、位置可調的孔徑光闌、以及偏振分束稜鏡，透過孔徑光闌的光經偏振分束稜鏡，分為TE偏振光和TM偏振光，在形成的透射光路和反射光路上分別設置有光功率探測器。本實用新型能夠測量多發光單元半導體雷射器的空間偏振信息，進而實現定量評價半導體雷射器封裝所所產生的應力，從而改善封裝工藝。
【專利說明】一種多發光單元半導體雷射器空間偏振測試裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種用以測試多發光單元半導體雷射器封裝產生的應力的裝置。【背景技術】:
[0002]半導體雷射器封裝產生的應力嚴重製約著器件的輸出光功率、工作壽命和光譜特性，是造成大功率半導體雷射器可靠性差的主要因素，測試半導體雷射器封裝產生的應力方法很多，包括通過陰極螢光分析法(CL)、微螢光光譜分析法(μ-PL)、微拉曼光譜法(μ -R)、光電流光譜法(PC)等，這些方法需要昂貴試驗設備，試驗過程複雜。
[0003]關於半導體雷射器的偏振測試，目前主要是測試半導體雷射器整體的偏振特性，反映的是半導體雷射器整體的偏振性能優劣，整體的偏振特性無法表徵半導體雷射器封裝產生的應力分布。
實用新型內容
[0004]本實用新型提供了一種多發光單元半導體雷射器空間偏振測試裝置，能夠測量多發光單元半導體雷射器的空間偏振信息，進而實現定量評價半導體雷射器封裝所所產生的應力，從而改善封裝工藝。
[0005]本實用新型的技術方案如下:
[0006]一種多發光單元半導體雷射器空間偏振測試方法，包括以下步驟:
[0007](I)對多發光單元半導體雷射器發出的光進行快軸準直和慢軸準直；
[0008](2)經過快軸準`直和慢軸準直後，將多個發光單元整體在空間上放大，放大後的發光單元經過一個孔徑光闌，調節孔徑光闌的位置以及通光孔徑只允許一個發光單元的光通過；
[0009](3)每個發光單元的光經過孔徑光闌後，入射到偏振分束稜鏡中分成TE和TM兩種不同偏振態的光，利用光電探測器對兩路偏振光分別進行功率測試，得到該發光單元的偏振特性；
[0010](4)保持多發光單元半導體雷射器位置不動，通過移動孔徑光闌，按照步驟(3)依次對每個發光單元的偏振特性進行測試；
[0011](5)最後得到所有發光單元的偏振特性，形成空間偏振信息圖。
[0012]上述步驟(3)中，利用光電探測器測得每個發光單元的兩路偏振光的功率Pte和
Ptm ;計算出該發光單兀的偏振度
【權利要求】
1.一種多發光單元半導體雷射器空間偏振測試裝置，包括依次設置的多發光單元半導體雷射器、快慢軸準直透鏡組件、具有放大作用的顯微物鏡、位置可調的孔徑光闌、以及偏振分束稜鏡，透過孔徑光闌的光經偏振分束稜鏡，分為TE偏振光和TM偏振光,在形成的透射光路和反射光路上分別設置有光功率探測器。
2.根據權利要求1所述的多發光單元半導體雷射器空間偏振測試裝置，其特徵在於:孔徑光闌採用高熱導率的金屬材料製成，在孔徑光闌的表面塗覆吸光材料；所述的高熱導熱率金屬材料為銅、金、銅鎢、或者銅金剛石複合材料。
3.根據權利要求1所述的多發光單元半導體雷射器空間偏振測試裝置，其特徵在於:在孔徑光闌處設置風扇進行風冷。
4.根據權利要求1所述的多發光單元半導體雷射器空間偏振測試裝置，其特徵在於:在孔徑光闌上設置微通道水路或者宏通道水路進行散熱。
【文檔編號】G01M11/02GK203629789SQ201320660825
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年10月24日 優先權日:2013年10月24日
【發明者】王貞福, 劉興勝 申請人:西安炬光科技有限公司