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一種選擇性外延鍺矽薄膜的製備方法

2023-05-14 02:12:46 1

專利名稱:一種選擇性外延鍺矽薄膜的製備方法
技術領域:
本發明涉及半導體材料的生長,具體而言是關於選擇性外延鍺矽薄膜的製備方法。
背景技術:
鍺矽薄膜由於鍺的加入而有許多不同於矽的特性。但是鍺矽之間的晶格失配達4.2%,薄膜與矽襯底之間存在應變,高溫下鍺矽薄膜會應變馳豫,產生失配位錯影響材料質量。傳統的鍺矽器件的製作,首先在矽襯底或緩衝層上直接生長鍺矽薄膜,然後在鍺矽薄膜上生長二氧化矽絕緣層。為避免鍺矽馳豫,只有採用低溫二氧化矽沉積的方法,這給隨後的器件隔離及集成工藝帶來較大限制。而且鍺矽薄膜與二氧化矽接觸面積大,界面缺陷多,導致器件漏電流大。

發明內容
本發明的目的是提供一種選擇性外延鍺矽薄膜的製備方法,以降低器件的反向漏電流。
本發明的選擇性外延鍺矽薄膜的製備方法,其步驟如下1)將矽襯底清洗乾淨後放入熱氧化爐中,通入純氧於900~1200℃下熱氧化一層0.6~0.7μm的二氧化矽層;2)在二氧化矽層上光刻出窗口,清洗後放入超高真空化學氣相沉積設備的生長室中,生長室抽真空至少10-5Pa;3)將生長有二氧化矽層的矽襯底加熱至400~700℃,生長室通入純矽源與純鍺烷,控制純矽源與純鍺烷流量比為5∶2sccm,生長室壓強10-2~10Pa,在二氧化矽窗口處生長厚度為0.1~0.2μm鍺矽薄膜。
上述的矽源可以是純度>99.99%的矽烷或乙矽烷;鍺烷的純度>99.99%;氧源的純度>99.99%。
採用這種選擇性外延鍺矽薄膜的製備方法,由於900~1200℃高溫處理工藝在選擇性外延鍺矽薄膜生長之前,因此可避免選擇性外延鍺矽薄膜受高溫影響,而且二氧化矽可作為鍺矽薄膜之間的自然隔離,無需再製作器件隔離,簡化了工藝,提高了集成度。同時二氧化矽與鍺矽薄膜之間僅窗口接觸,接觸面積減小,界面密度降低,用於製備鍺矽光電器件,可減少器件的漏電流。


圖1是本發明採用的超高真空化學氣相沉積(UHV/CVD)裝置示意圖,圖中1為生長室,2為預處理室,3為進樣室,4為生長室樣品架,5為加熱器,6為進氣口,7為反射高能電子衍射儀,8為螢光屏,9為觀察窗,10為內烘烤,11為升華泵,12為樣品架,13為磁力杆,14為出氣口,15為閘板閥。
具體實施例方式
以下結合具體實例進一步說明本發明。
選擇性外延鍺矽薄膜的製備方法,其步驟如下1)將矽襯底清洗乾淨後放入熱氧化爐中,通入純度為99.999%的氧,於1000℃下熱氧化5小時,生長一層0.6~0.7μm的二氧化矽層;2)清洗矽片,在二氧化矽層上光刻出6×6mm2窗口,清洗後放入超高真空化學氣相沉積設備生長室1的樣品架4上,關閉進氣口6、出氣口14及閘板閥15,生長室抽真空至少10-5Pa;3)用加熱器5將生長有二氧化矽層的矽襯底加熱至580℃,生長室通入純度為99.9999%矽烷與純度為99.9999%鍺烷,控制矽烷與鍺烷流量分別為5sccm,2sccm,生長壓強0.1Pa,生長30分鐘在二氧化矽窗口得到厚度為0.2μm的鍺矽薄膜。
權利要求
1.一種選擇性外延鍺矽薄膜的製備方法,其步驟如下1)將矽襯底清洗乾淨後放入熱氧化爐中,通入純氧於900~1200℃下熱氧化一層0.6~0.7μm的二氧化矽層;2)在二氧化矽層上光刻出窗口,清洗後放入超高真空化學氣相沉積設備的生長室中,生長室抽真空至少10-5Pa;3)將生長有二氧化矽層的矽襯底加熱至400~700℃,生長室通入純矽源與純鍺烷,控制純矽源與純鍺烷流量比為5∶2sccm,生長室壓強10-2~10Pa,在二氧化矽窗口處生長厚度為0.1~0.2μm鍺矽薄膜。
2.根據權利要求1所述的選擇性外延鍺矽薄膜的製備方法,其特徵是所說的矽源是純度>99.99%的矽烷或乙矽烷。
3.根據權利要求1所述的選擇性外延鍺矽薄膜的製備方法,其特徵是鍺烷的純度>99.99%。
4.根據權利要求1所述的選擇性外延鍺矽薄膜的製備方法,其特徵是氧源的純度>99.99%。
全文摘要
本發明公開了選擇性外延鍺矽薄膜的製備方法,其步驟如下先在矽襯底上熱氧化一層二氧化矽層,在二氧化矽層上光刻出窗口,然後放入超高真空化學氣相沉積設備的生長室中,生長室抽真空至少10-5Pa,加熱矽襯底至400~700℃,生長室通入純矽源與純鍺烷,控制矽源與鍺烷流量比為5∶2sccm,生長室壓強10-2~10Pa,在二氧化矽窗口處生長厚度為0.1~0.2μm鍺矽薄膜。本發明方法可避免選擇性外延鍺矽薄膜受高溫影響,而且二氧化矽可作為鍺矽薄膜之間的自然隔離,無需再製作器件隔離,簡化了工藝,提高了集成度。同時二氧化矽與鍺矽薄膜之間僅窗口接觸,接觸面積減小,界面密度降低,用於製備鍺矽光電器件,可減少器件的漏電流。
文檔編號H01L21/205GK1713350SQ20051005089
公開日2005年12月28日 申請日期2005年7月28日 優先權日2005年7月28日
發明者葉志鎮, 吳貴斌, 劉國軍, 趙星 申請人:浙江大學

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