複合基材結構的製作方法

2023-05-13 14:57:46 1

專利名稱：複合基材結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種複合基材結構，尤其是指一種可加強基材各層間的結合強度的複合基材結構。
背景技術：
電子產品的外殼為了兼具有美觀及強度，使得外殼通常會用複合材，現有的複合材結構如圖2所示，包含有金屬層A、類鑽碳膜層B及塑料層C，並於金屬層A上凹設有小孔洞Al，再結合類鑽碳膜層B，小孔洞Al用以讓類鑽碳膜層B與金屬層A的結合力較強，而減少脫落的機會，但是，類鑽碳膜層B結合於金屬層A後，其表面平滑，若再與塑料層C結合， 會導致其兩者的結合力不足，讓塑料層C容易脫落，此外，小孔洞Al太小也容易讓類鑽碳膜層B無法填滿小孔洞Al，而降低類鑽碳膜層B與金屬層A的結合力，因此有必要再改良複合材的結構，提供結合力更好的複合材。有鑑於此，本設計人針對上述結構設計上未臻完善所導致的諸多缺失及不便，而深入構思，且積極研究改良試做而開發設計出本案。

實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種複合基材結構，可提升各層間的結合強度，而有效延長複合基材的使用期限。為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是一種複合基材結構，包含有一金屬底材，包含有一表面，前述表面凹設有多個凹孔；一類鑽碳膜層，結合於上述金屬底材的表面，並深入至上述凹孔。所述複合基材結構進一步包含有一塑料層，前述塑料層結合於所述類鑽碳膜層， 並填滿所述凹孔。所述凹孔呈下寬上窄的形狀。採用上述結構後，本實用新型複合基材結構，金屬底材包含有一表面，前述表面凹設有多個凹孔，前述凹孔呈下寬上窄的形狀，可在前述金屬底材的表面進行放電加工以產生較大的前述凹孔；類鑽碳膜層，結合於上述金屬底材的表面，並深入至上述凹孔，而不填滿所述凹孔，有效提升金屬層與類鑽碳膜層的結合強度；塑料層結合於所述類鑽碳膜層，並填滿所述凹孔，使得所述塑料層得以穩固的結合於所述類鑽碳膜層上，有效提升類鑽碳膜層與塑料層的結合強度，有效延長複合基材的使用期限。

圖1為說明本實用新型較佳實施例的各層結構對應關係剖視圖；圖2為習用複合基材結構的剖視示意。主要元件符號說明[0015]1金屬底材 11表面12凹孔2類鑽碳膜層 3塑料層A金屬層Al小孔洞B類鑽碳膜層 C塑料層。
具體實施方式
為了進一步解釋本實用新型的技術方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進行詳細闡述。首先，請參閱圖1所示，本實用新型的較佳實施例，為一種複合基材結構，所述複合基材可應用於電子產品的外殼，如手機、筆記本電腦或平板計算機等，其結構包含有一金屬底材1，包含有一表面11，前述表面11凹設有多個凹孔12，前述凹孔12呈下寬上窄的形狀，可於前述金屬底材1的表面11進行放電加工以產生較大的前述凹孔12。一類鑽碳膜層2，結合於上述金屬底材1的表面11，並深入至上述凹孔12，而不填滿所述凹孔12。一塑料層3，結合於所述類鑽碳膜層2，並填滿所述凹孔12，使得所述塑料層3得以穩固的結合於所述類鑽碳膜層2上。上述實施例和附圖並非限定本實用新型的產品形態和式樣，任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本實用新型的專利範疇。
權利要求1.一種複合基材結構，其特徵在於，包含有一金屬底材，包含有一表面，前述表面凹設有多個凹孔； 一類鑽碳膜層，結合於上述金屬底材的表面，並深入至上述凹孔。
2.如權利要求1所述的複合基材結構，其特徵在於進一步包含有一塑料層，前述塑料層結合於所述類鑽碳膜層，填滿所述凹孔。
3.如權利要求1所述的複合基材結構，其特徵在於所述凹孔呈下寬上窄的形狀。
專利摘要本實用新型公開了一種複合基材結構，包含有一金屬底材，其具有一表面，前述表面凹設有多個凹孔；一類鑽碳膜層，結合於前述金屬底材的表面，並深入至前述凹孔；一塑料層，結合於前述類鑽碳膜層，並填滿前述凹孔，藉助上述結構，本實用新型複合基材結構可以有效提升複合基材各層間的結合強度，以達成延長複合基材的使用期限的目的。
文檔編號B32B3/30GK202242136SQ201120297478
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月16日 優先權日2011年8月16日
發明者孫玉芝 申請人:孫玉芝