一種覆蓋於牆體的電熱塗層結構的製作方法
2023-05-14 01:46:11
專利名稱：一種覆蓋於牆體的電熱塗層結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種覆蓋於牆體的電熱塗層結構。
目前作為冬天室內電熱取暖一般採用石英取暖器和電熱汀(充油式)取暖器，而工業低溫乾燥烘烤均採用熱風管導(熱風機送風)升溫，其成本高、工程龐大複雜。
本實用新型的目的是提供一種成本較低、結構簡單、製作方便，可用於取暖和工業乾燥烘烤的電熱塗層結構。
本實用新型提供的技術方案是一種覆蓋於牆體的電熱塗層結構，包括基底和塗覆在基底上的發熱塗層以及與發熱塗層電聯接的電極。
而且，發熱塗層上覆蓋有絕緣層。
而且，基底為無機絕緣材料，如石棉板、石膏板、矽酸鹽類絕熱材料、碳酸鈣纖維板、水泥、耐溫磚、大理石等或由所述無機絕緣材料製成的牆面表體。
而且，所述發熱塗層屬半導體材料，其組份為(按重量份數計)80目以上石墨粉100份、二氧化鈦粉30～50份、矽酸鈉溶液(俗稱水玻璃)200～250份、鋁銀粉10～15份、鎳粉5～10份、二氧化錫粉5～10份、三氧化銻粉2～5份、水80～100份。
而且，發熱層厚度為0.05～1mm、功率密度0.1～1.5w／cm2，電極距離40～150cm。
本實用新型由於採用上述方案不僅結構簡單，製作容易，而且成本低、使用壽命長。另外本實用新型的發熱塗層附著力強、發熱升溫快，功率可控，防潮及抗氧化性能好、無明火、無汙染。適於室內取暖、工業低溫乾燥烘烤及孵化保溫使用。
以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。
圖1為本實用新型的正面視圖；圖2為
圖1A－A剖面的局部放大圖。
參照
圖1、圖2，本實用新型由基底1和塗覆在基底1上的發熱塗層2以及固定在基底1上且與發熱塗層2電聯接的電極3構成。必要時，發熱塗層2上還可塗覆絕緣層4。
基底1一般為石棉板、水泥、石膏板、矽酸鹽類絕熱材料、碳酸鈣纖維板、耐溫磚、大理石等無機絕緣材料或由這些無機材料製成的牆面表體。將基底1表面處理平整後，根據發熱溫度要求將銅(鋁)片條用螺釘鑲固在基底1上並與基底面保持一致，若發熱溫度較低(100℃以內)也可以直接用耐溫膠粘劑將銅網或薄片電極3、5粘合在基底1上。電極距離一般適宜在40cm～150cm之間。電極3布好後，將發熱塗層2材料按下述配方(重量份數計)80目以上石墨粉100份導電粒子，二氧化鈦粉30～50份(調阻劑)，矽酸鈉溶液200～250份(固化劑)，鋁銀粉10～15份、鎳粉5～10份、二氧化錫粉5～10份、三氧化二銻粉2～5份(抗氧防火劑)，水80～100份(稀釋劑)，根據需要選擇一組調製均勻手工塗刷、40～60目絲網印刷或噴塗在基底1上的電極3、5之間並使塗制的發熱塗層2與電極3、4保持電聯接。塗層2厚度一般根據發熱溫度來確定，一般在0.05～1mm之間，塗層2可以在電極3、5之間整面塗布，也可按並聯方式間隔塗布，塗層2採用自幹或40～80℃烘乾。
對於民用取暖，一般要考慮絕緣問題，取暖時本實用新型的溫度控制在常溫(20℃)以上，100℃以內，一般在70～100℃之間，可以直接用有機矽類耐溫絕緣漆塗布在發熱塗層2上作為絕緣層4。若工業乾燥烘烤(100～300℃)，因其溫度較高且屬封閉性工作環境，一般不宜塗布絕緣層。
本實用新型功率的確定只需調整發熱塗層電阻，然後按W＝V2／R即得。功率(W)與電極距離成反比，與塗層厚薄成正比，發熱塗層形成後，還可通過外接電壓的變化來控制功率及其溫度。
本實用新型主要技術參數功率密度0.1～1.5W／cm2塗層溫度常溫至300℃，塗層電阻為負溫度係數，使用電壓高低壓均可，附著力100％(劃格法)。
權利要求1.一種覆蓋於牆體的電熱塗層結構，其特徵在於它包括基底[1]和塗覆在基底[1]上的發熱塗層[2]以及與發熱塗層[2]電聯接的電極[3]。
2.根據權利要求1所述的電熱塗層結構，其特徵在於發熱塗層［2］上覆蓋有絕緣層［4］。
3.根據權利要求1或2所述的電熱塗層結構，其特徵在於基底材料為無機絕緣材料。
4.根據權利要求1或2所述的電熱塗層結構，其特徵在於發熱塗層［2］屬半導體材料，其組份為(按重量份數計)80目以上石墨粉100份、二氧化鈦粉30～50份、矽酸鈉溶液200～250份、鋁銀粉10～15份、鎳粉5～10份、二氧化錫粉5～10份、三氧化二銻粉2～5份、水80～100份。
5.根據權利要求4所述的電熱塗層結構其特徵在於發熱層［2］厚度為0.05～1mm、功率密度為0.1～1.5w／cm2，電極距離40～150cm。
專利摘要本實用新型提供了一種覆蓋於牆體的電熱塗層結構，它包括基底和塗覆在基底上的發熱塗層以及與發熱塗層電聯接的電極，必要時可在發熱塗層上塗覆絕緣層。本實用新型結構簡單、製作方便、成本低、均勻性好、升溫快，適合於室內取暖、工業低溫乾燥烘烤及孵化保溫使用。
文檔編號E04F13/00GK2209180SQ9421768
公開日1995年10月4日 申請日期1994年8月3日 優先權日1994年8月3日
發明者朱雙全, 李建橋, 薜繼恆 申請人:朱雙全, 李建橋, 薜繼恆