一種對異步通訊晶片實現多晶片並行測試的方法
2023-05-13 11:59:31 2
專利名稱：一種對異步通訊晶片實現多晶片並行測試的方法
技術領域：
本發明涉及大規模集成電路異步通訊晶片測試中的測試方法，特別是涉及一種對異步通訊晶片實現多晶片並行測試的方法。
背景技術：
對於異步通訊晶片，即使測試儀在同時發送指令的情況下，每個被測元件(DUT，Device Under Test)的響應時間也會有所不同。如圖1中DUT1、2、3的響應最快和最慢存在一個時間差T4。由於現有測試儀的設計規格及現有測試技術的限制，無法實現同時對多個(如8、16)晶片的合格/故障進行判斷。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種對異步通訊晶片實現多晶片並行測試的方法，它可以最大限度的實現對異步通訊晶片的多個晶片同時進行測試。
為解決上述技術問題，本發明的一種對異步通訊晶片實現多晶片並行測試的方法，通過對所有被測元件的響應按照一定的頻率進行數據採樣，將所有響應的數據樣本採下，並根據數據樣本的具體情況，進行數據整理，從而得到實際的響應，並同時對其進行合格/故障判斷。
採用本發明的方法可以明顯縮短晶片的測試時間。例如採用一般的測試儀只能對4個晶片進行同時測試。而採用16個同測之後，測試效率達到了4個同測的3～4倍左右，這也意味著一枚晶片的測試時間縮短了約70％左右，極大的降低了晶片的測試成本。
圖1是現有技術中異步通訊晶片在指令同步時響應的不同步現象示意圖；圖2是應用本發明的方法數據樣本採樣區域示意圖；圖3是應用本發明所述方法的測試系統示意圖。
具體實施例方式
如圖3所示，採用本發明的方法對異步通訊晶片的多晶片進行並行測試，可以採用由大型邏輯測試儀、自動探針臺和專用探針卡等硬體構成的硬體測試系統1，並將由作業系統、專用測試程序及專用測試向量等構成的軟體測試系統2輸入該硬體系統1進行測試。
測試對象是異步通訊晶片；並行測試的個數可以為4個/8個、16個/32個，例如，可以對多達16個SIM(subscriber identificationmodule用戶識別模塊)卡或者其他異步通信的CPU卡進行同時測試。
所述的專用測試程序採用了對所有的I/O端子進行多點採樣的方式，將所有的響應波形以數據的形式採集下來。並且採用了系列化的生產方式，即對同類不同系列的產品，測試程序具有很高的移植性。所述的專用測試向量採用了平臺化的生產方式，即可以根據不同的指令自動產生標準的測試向量。
在測試過程中，通過測試儀同時對多個被測元件印加指令，等待一段時間之後，開始對所有被測元件的I/O端子上的響應進行數據採樣，採樣的頻率隨產品性能的不同可以有所調整，但是頻率越高，測試結果越精確。圖2中帶斜底紋的部分屬於採樣區域。
在對所有的I/O端子採樣完畢後，根據數據樣本的具體情況，對採樣數據進行整理，即可以獲得正確的測試結果。
權利要求
1.一種對異步通訊晶片實現多晶片並行測試的方法，其特徵在於首先，對所有被測元件的響應按照一定的頻率進行數據採樣，然後，根據數據樣本的具體情況，進行數據處理，從而得到實際的響應，並同時對其進行合格/故障判斷。
2.如權利要求1中所述的一種對異步通訊晶片實現多晶片並行測試的方法，其特徵在於並行測試的晶片為4個、8個、16個或32個。
3.如權利要求1中所述的一種對異步通訊晶片實現多晶片並行測試的方法，其特徵在於對異步通訊晶片的多晶片進行並行測試，可以採用由大型邏輯測試儀、自動探針臺和專用探針卡構成的硬體測試系統，並將由作業系統、專用測試程序及專用測試向量構成的軟體測試系統輸入該硬體系統進行測試。
4.如權利要求3所述的一種對異步通訊晶片實現多晶片並行測試的方法，其特徵在於所述的專用測試向量可以根據不同的指令自動產生標準的測試向量。
全文摘要
本發明公開了一種對異步通訊晶片實現多晶片並行測試的方法，通過對所有被測元件的響應按照一定的頻率進行數據採樣，將所有響應的數據樣本採下，並根據樣本數據的具體情況，選擇適當的方式進行數據整理，從而得到實際的響應，並同時對其進行合格/故障判斷。採用本發明的方法可以明顯縮短晶片的測試時間，極大的降低晶片的測試成本，最大限度的實現對異步通訊晶片的多個晶片同時進行測試。
文檔編號G01R31/3183GK1779479SQ20041008465
公開日2006年5月31日 申請日期2004年11月26日 優先權日2004年11月26日
發明者辛吉升, 桑浚之, 曾志敏 申請人:上海華虹Nec電子有限公司