一種LED封裝支架的製作方法
2023-05-14 05:41:01 1
本實用新型涉及到LED封裝技術領域，特別是一種LED封裝支架。
背景技術：
由於LED具有低功耗、高亮度，目前被廣泛應用於照明、指示、以及顯示背光行業。由於技術的進步產品趨向於微型化、緊湊型發展，同時對亮度要求也越來越高。
市面上有3806、3808規格的燈珠，全部為側邊發光，功率小，一般在0.1W 以下，只能用於手機以及尺寸小於10寸的pad上面通過側發光給屏幕提供背光。
技術實現要素：
為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種LED封裝支架，其包括塑膠圍堰(13)、正極導電/導熱基板(1)、負極導電/導熱基板(4)以及絕緣塑料間隔(2)；所述塑膠圍堰(13)繞所述正極導電/導熱基板(1)、負極導電/導熱基板(4)以及絕緣塑料間隔(2)的上表面形成一凹形槽；
所述絕緣塑料間隔(2)將所述正極導電/導熱基板(1)與負極導電/導熱基板(4)隔開，所述負極導電/導熱基板(4)上粘貼有l ed晶片(7)，l ed晶片(7)正極引線至正極導電/導熱基板(3)上，作為正極連接線路，l ed晶片 (7)負極引線至負極導電/導熱基板(4)上，作為負極連接線路，將混合有螢光粉的封裝膠灌封由所述凹形槽內經烘烤使其固化。
較佳地，支架長度方向塑膠圍堰(13)與正極導電/導熱基板(1)、負極導電/導熱基板(4)組成的夾角(5)大於90度小於130度，支架寬度方向塑膠圍堰(13)與正極導電/導熱基板(1)、負極導電/導熱基板(4)組成的夾角(6) 大於90度小於160度。
較佳地，所述正極導電/導熱基板(1)、負極導電/導熱基板(4)的材料為金屬、石墨導熱導電材料。
較佳地，塑膠圍堰為PPA、PCT、EMC或SMC材質。
本實用新型具有以下有益效果：
本實用新型通過頂部發光，實現大角度、大出光口，實現光有效輸出；同時底部電極/導熱基板與晶片完全接觸，在smt焊接時，晶片工作時產生的熱量直接通過電極/導熱基板傳導至印刷線路板上，將熱量散發出去。
當然，實施本實用新型的任一產品並不一定需要同時達到以上所述的所有優點。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例描述所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型實施例提供的LED封裝支架示意圖；
圖2為本實用新型實施例提供的LED封裝支架的B-B向剖視圖；
圖3為實用新型實施例提供的LED封裝支架的A-A向剖視圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。
如圖1所示，本實用新型實施例提供了一種LED封裝支架，其包括塑膠圍堰13、正極導電/導熱基板1、負極導電/導熱基板4以及絕緣塑料間隔2；所述塑膠圍堰13繞所述正極導電/導熱基板1、負極導電/導熱基板4以及絕緣塑料間隔2的上表面形成一凹形槽；
所述絕緣塑料間隔2將所述正極導電/導熱基板1與負極導電/導熱基板4 隔開，所述負極導電/導熱基板4上粘貼有l ed晶片7，l ed晶片7正極引線至正極導電/導熱基板3上，作為正極連接線路，l ed晶片7負極引線至負極導電/ 導熱基板4上，作為負極連接線路，將混合有螢光粉的封裝膠灌封由所述凹形槽內經烘烤使其固化。
本實施例中支架長度方向塑膠圍堰13與正極導電/導熱基板1、負極導電/ 導熱基板4組成的夾角5大於90度小於130度，支架寬度方向塑膠圍堰13與正極導電/導熱基板1、負極導電/導熱基板4組成的夾角6大於90度小於160。
本實用新型實施例中所述正極導電/導熱基板1、負極導電/導熱基板4的材料為金屬、石墨導熱導電材料，當然本實用新型提供的正極導電/導熱基板1、負極導電/導熱基板4也可以採用其他導熱導電材料，本實施例僅舉例說明。
其中塑膠圍堰為PPA、PCT、EMC或SMC材質，也可以採用其他材質代替，本實施例僅舉例進行說明。
本實用新型通過頂部發光，實現大角度、大出光口，實現光有效輸出；同時底部電極/導熱基板與晶片完全接觸，在smt焊接時，晶片工作時產生的熱量直接通過電極/導熱基板傳導至印刷線路板上，將熱量散發出去。
以上公開的本實用新型優選實施例只是用於幫助闡述本實用新型。優選實施例並沒有詳盡敘述所有的細節，也不限制該實用新型僅為所述的具體實施方式。顯然，根據本說明書的內容，可作很多的修改和變化。本說明書選取並具體描述這些實施例，是為了更好地解釋本實用新型的原理和實際應用，從而使所屬技術領域技術人員能很好地理解和利用本實用新型。本實用新型僅受權利要求書及其全部範圍和等效物的限制。