通用託盤的製作方法
2023-04-26 12:16:31 1
專利名稱：通用託盤的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種託盤，更具體地涉及一種用於電路板選擇性波峰焊接的防變形的通用託盤。
背景技術：
現代電子產品小型化、高速化、高頻化，使得電路板組裝中封裝效率較高的表面貼裝器件的使用日益增多。同時一些需要高機械聯接可靠性、大功率、大電流以及溫度敏感的器件，仍然會採用通孔技術來組裝，比如電源功率模塊、連接器以及大容量電解電容等，於是集成了表面貼裝和通孔插裝技術的混合組裝技術電路板成為當前電路板的主流結構。移動噴嘴式選擇性波峰焊接就相應而生，其適應了混合組裝技術的發展要求，特別適合於多種類小批量的混合裝聯電路板的加工，是波峰焊技術發展的趨勢之一。但是其在焊接時，電路板會產生主要由於其自身重量引起的向下弓曲變形。而隨著電路板尺寸越來越大，複雜程度越來越高，製造成本風險也越來越大，如何減少和控制製造過程中的缺陷率是每個電子組裝製造商急需解決的問題。
為控制電路板變形和減少、控制製造過程中的缺陷率，現有技術提出了兩種解決方案，第一種解決方案是完全不採用託盤，其為適應電路板的變形，可根據變形的情況動態地調整焊接程序中的焊接噴嘴的高度參數來完成焊接。第二種解決方案是針對每一種電路板產品定製專用的防變形託盤，通過將電路板放在該專用防變形託盤來完成焊接，專用託盤根據電路板尺寸、結構形式、元器件布局等進行針對性的設計，一般採用固定的四周支撐結構，個別託盤採用在電路板底部加支撐梁，支撐梁上加支撐釘等形式。
然而，現有技術存在許多不足。
第一種解決方案中，由於電路板製造過程存在一定的波動，實際生產中在調度生產線資源時，又很難保證其在生產線上等待的時間完全一致，使得電路板在自身的重量作用下經過的時間不同，這些都會導致電路板的變形量不一致。在實際操作過程中，操作人員就要不斷地對程序的高度參數進行維護，工作量大，受人為影響因素較大，會導致製造過程不穩定，導致缺陷率失控。
第二種解決方案具體來講包括1、通用性低，由於電路板種類繁多，不同電路板之間的尺寸、結構形式、元器件布局差異甚大，各專用託盤之間一般無法通用。
2、製造效率低，該防變形託盤通常需要設計、多次試用和優化，由於周期較長會出現跟不上產品上市進度的現象。
3、成本高，一方面，由於每一專用託盤只適用一種電路板，則用於託盤的製造成本會很高。另一方面維護管理專用託盤數量較多，使用率又低，會給生產現場的管理帶來許多問題，託盤的使用、周轉、維護、存儲，都需要花費人力，佔用緊張的生產空間，都會造成生產管理成本增高。
實用新型內容本實用新型提供一種通用託盤，以解決現有技術中製造過程不穩定、通用性低、製造效率低、成本高等問題。
本實用新型採用如下方案一種通用託盤，其包含有框架，其中該框架為中空結構，其上設有兩根支撐梁，相互交叉並分別與該框架上位置相對的兩個框邊相聯接；在兩支撐梁和相鄰兩框邊上設有至少一個固定裝置，用以將電路板支撐固定於該兩支撐梁和相鄰兩框邊形成的四邊形區域內。
所述的固定裝置為支撐塊。而所述的固定裝置還包括壓緊組件。所述的壓緊組件包括壓塊和側向壓緊組件。所述的側向壓緊組件為彈片或彈簧楔形塊。
所述的框架四周開有滑動槽，所述的支撐梁通過該滑動槽和所述的框邊相聯接。
所述的框邊或支撐梁上設有用於固定定位的支撐邊。
本實用新型提供的通用託盤具有如下有益效果本實用新型通過所述的支撐梁、框邊、支撐塊彈片組件片來實現四邊支撐、固定電路板；通過壓塊組件可以有效地減少電路板的絕對變形量，並保持所有的電路板變形量大體一致，從而可以穩定工藝過程，減少焊接缺陷，提高焊接質量。
本實用新型通過滑動槽來移動支撐梁，可以根據電路板尺寸調節支撐梁的位置，可以適用於多種尺寸電路板的選擇性波峰焊加工，通用性強，能有效替代專用防變形託盤，降低成本，並提高電路板的裝聯質量。
以下結合附圖說明和具體實施方式
來詳細介紹本實用新型。
圖1是本實用新型實施例未放置電路板時的通用託盤俯視圖；圖2是本實用新型實施例未放置電路板時的通用託盤左視剖面圖；圖3是本實用新型實施例放置電路板時的通用託盤俯視圖。
具體實施方式
圖1、圖2是本實用新型實施例通用託盤未放置電路板時的俯視圖及左視剖面圖。本實用新型所提出的託盤主要由中空框架1、橫向移動的支撐梁7和縱向移動的支撐梁10組成。在中空框架1上設有加強筋2、用於前定位的支撐塊3、滑動槽4、定位支撐邊5和壓塊6；在橫向移動的支撐梁7上設有後支撐塊8、彈片9；縱向移動的支撐梁10上設有彈片11、壓塊12和定位支撐邊5。為了使橫向移動的支撐梁7和縱向移動的支撐梁10移動定位準確，在中空框架1上標註有坐標刻度。
橫向移動的支撐梁7和縱向移動的支撐梁10通過滑動槽4與中空框架1相聯接，並採用雙螺母固定在中空框架1上，用於前定位的支撐塊3通過雙螺母固定在中空框架1上，支撐塊8和彈片9用螺栓固定在縱向支撐梁7上。
圖3為本實用新型實施例託盤裝夾電路板狀態的俯視圖，箭頭方向為電路板過板方向。電路板14通過定位支撐邊5和用於前定位的支撐塊3定位。橫向移動支撐梁7和縱向移動支撐梁10在滑動槽4上根據電路板尺寸進行連續尺寸調節，並固定位置。用彈片9和彈片11側向壓緊電路板，壓塊6和壓塊12壓住電路板傳送邊。
定位支撐邊5、前支撐定位塊3和後支撐塊8的支撐面在同一平面內，四邊共同支撐電路板，並使電路板處於同一平面內。
所述的託盤具有以下優點1、定位支撐邊5、用於前定位的支撐塊3和後支撐塊8的支撐面在同一平面內，採用四邊共同支撐電路板，使電路板處於同一平面內，穩定電路板，減少電路板變形。同時彈片9和彈片11壓緊電路板，保持在焊接過程中電路板在託盤上的位置不發生移動。壓塊6和壓塊12可以壓住電路板傳送邊，防止電路板上發生竄動，起到輔助減少變形的作用。電路板的四邊支撐和壓緊組件防止或減少電路板在焊接時的變形，使同一批次的單板在任一位置處的變形量變化幅度控制在1.0mm之內，穩定焊接操作過程。
2、橫向支撐梁7和縱向支撐梁10可以根據電路板的尺寸，在中空框架1上沿位置交錯、尺寸連續的滑動槽4調節，可以適應不同尺寸的電路板。
3、中空的框架1和四邊支撐不會影響焊接過程。
權利要求1.一種通用託盤，其包含有框架，其特徵在於該框架為中空結構，其上設有兩根支撐梁，相互交叉並分別與該框架上位置相對的兩個框邊相聯接；在兩支撐梁和相鄰兩框邊上設有至少一個固定裝置，用以將電路板支撐固定於該兩支撐梁和相鄰兩框邊形成的四邊形區域內。
2.根據權利要求1的通用託盤，其特徵在於，所述的固定裝置為支撐塊。
3.根據權利要求2的通用託盤，其特徵在於，所述的固定裝置還包括壓緊組件。
4.根據權利要求3的通用託盤，其特徵在於，所述的壓緊組件包括壓塊和側向壓緊組件。
5.根據權利要求4的通用託盤，其特徵在於，所述的側向壓緊組件為彈片或彈簧楔形塊。
6.根據權利要求1的通用託盤，其特徵在於，所述的框架四周開有滑動槽，所述的支撐梁通過該滑動槽和所述的框邊相聯接。
7.根據權利要求1所述的通用託盤，其特徵在於，所述的框邊或支撐梁上設有用於固定定位的支撐邊。
8.根據權利要求1或2的通用託盤，其特徵在於，所述的框架為正方形或矩形內空框架。
9.根據權利要求1或2的通用託盤，其特徵在於，所述的框架上標註有坐標刻度。
10.根據權利要求2至5所述的任一種通用託盤，其中，所述框邊的支撐塊為支撐定位塊。
專利摘要一種通用託盤，其包含有框架，該框架為中空結構，其上設有兩根支撐梁，相互交叉並分別與該框架上位置相對的兩個框邊相聯接；在兩支撐梁和相鄰兩框邊上設有至少一個固定裝置，用以將電路板支撐固定於該兩支撐梁和相鄰兩框邊形成的四邊形區域內。所述的固定裝置為支撐塊。所述的固定裝置還包括壓緊組件。電路板的四邊支撐和壓緊組件可以防止或減少電路板選擇性波峰焊時的變形，而調整支撐梁的位置可以使託盤用於不同尺寸的電路板的加工。
文檔編號H05K3/34GK2681522SQ0326696
公開日2005年2月23日 申請日期2003年6月26日 優先權日2003年3月6日
發明者陳松柏, 唐衛東 申請人:華為技術有限公司