一種新型半導體元件直接自動上料機構的製作方法
2023-04-26 06:42:11
一種新型半導體元件直接自動上料機構的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種新型半導體元件直接自動上料機構，包括底板、過料塊、過料塊支撐座、材料分離機構、吸料塊、檢測機構、安全打開機構。其特徵在於：所述材料分離機構包括分離針導向塊及分離針機構，所述過料塊安裝在所述過料塊支撐座上，所述吸料塊與所述檢測機構固定在所述材料分離機構上，所述材料分離機構、所述安全打開機構與所述過料塊支撐座都安裝在所述底板上，構成完整的新型半導體元件直接自動上料機構。採用從過料塊直接將半導體元件轉移至下一工序的機構中，並帶有安全打開機構和檢測機構，結構簡單，上料速度更快，更符合目前電子元器件的製作工藝，應用性更廣。
【專利說明】
一種新型半導體元件直接自動上料機構
技術領域
[0001]本實用新型主要是涉及一種新型半導體元件直接自動上料機構，進一步涉及一種對發光電子元件自動上料機構。
【背景技術】
[0002]在半導體元件的加工工序中涉及到元件測試與分類環節，目前半導體元件在測試與分類環節所採用的設備工藝流程是這樣的:將半導體元件放入供料器(如振動盤)，通過上料機構將半導體元件轉移至下一工序機構(如轉盤)，然後通過測試機構將半導體元件進行測試分類，最後將分類好的半導體元件放入指定的收集裝置中。
[0003]傳統的上料機構採用的是吸頭機構，通過控制負壓與正壓的轉換和吸頭移動過程將元件從供料器轉移至轉盤上，吸頭機構通過伺服電機驅動，結構複雜，機構速度較慢，在半導體元件檢測和分類的環節設備中，吸頭機構已成為整臺設備運行速度的瓶頸。
[0004]因此，簡化上料機構的結構和提升上料機構的速度變得非常重要。
【發明內容】
[0005]鑑於以上內容，有必要提供一種採用結構簡單、速度又快的上料機構，
[0006]本實用新型提供一種新型半導體元件直接自動上料機構，包括底板、過料塊、過料塊支撐座、材料分離機構、吸料塊、檢測機構、安全打開機構。其特徵在於:所述材料分離機構包括分離針導向塊及分離針機構，所述過料塊安裝在所述過料塊支撐座上，所述檢測機構固定在所述材料分離機構上，所述材料分離機構、所述安全打開機構與所述過料塊支撐座都安裝在所述底板上，構成完整的新型自動上料機構。
[0007]優選的，所述過料塊是供料端的振動盤與元件下一工序機構的轉盤銜接方式的零件。
[0008]優選的，所述材料分離機構包括由電磁鐵從上到下分帶動的分離針機構，分離針靠分離針導向塊來導向。
[0009]優選的，所述檢測機構是由光纖從上往下檢測元件的方式。
[0010]優選的，所述安全打開機構包括磁性檢測開關、滑軌機構、固定螺釘與高度調整螺釘，實現元件在所述過料塊中卡料時可以實現方便打開清料，並帶安全保護功能。
[0011]與現有技術相比，本實用新型的優點在於:採用了從下往下電磁鐵帶動分離針運動的分離機構，採用過料塊使供料器與轉盤間銜接方式，採用元件卡料安全打開清料方式，上料機構結構簡單，速度快，更符合目前的半導體元件分撿設備的發展。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型一種新型半導體元件直接自動上料機構的軸測視圖。
[0013]圖2是本實用新型一種新型半導體元件直接自動上料機構的主視剖視圖。
[0014]附圖標記說明:1、底板2、過料塊支撐座3、滑塊4、電磁鐵下固定塊5、滑塊安裝板6、電磁鐵上固定塊7、滑軌8、防脫出塊9、過料塊10、分離針導向塊11、吸料塊12、吸料塊連接板13分離針14電磁鐵15、彈簧復位塊16、彈簧17、復位塊導向塊18、光纖19、磁性開關
[0015]20、調整螺釘21、鎖緊螺釘
【具體實施方式】
[0016]下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的描述。
[0017]如圖1-圖2所示，一種新型半導體元件自動直接上料機構，包括底板1、過料塊9、過料塊支撐座2、材料分離機構、吸料塊11、檢測機構、安全打開機構。如圖2所示材料分離機構包括分離針導向塊1、分離針13、電磁鐵14、彈簧復位塊15及彈簧16，材料分離機構通過電磁鐵下固定塊4、電磁鐵上固定塊6與復位塊導向塊17固定在滑塊安裝板5上。檢測機構包括光纖18安裝吸料塊11上，並通過吸料塊連接板12固定在滑塊安裝板5上。安全打開機構包括滑塊3、滑軌7、防脫出塊8、調整螺釘20與鎖緊螺釘21。檢測機構與材料分離機構可隨滑塊3運動往上打開使分離針導向塊20與過料塊9分開一段距離，防脫出塊8防止滑塊3脫出滑軌
7。正常工作時檢測機構與材料分離機構通過調整螺釘20調整好分離針導向塊10與過料塊9的距離後，鎖緊鎖緊螺釘21，磁性開關19檢測檢測機構與材料分離機構是否到位。
[0018]以上所述為本實用新型的一個較佳實施例，在不脫離本實用新型的發明構思的情況下，進行的任何顯而易見的變形和替換，均屬本實用新型的保護範圍內。
【主權項】
1.一種新型半導體元件直接自動上料機構，包括底板、過料塊、過料塊支撐座、材料分離機構、吸料塊、檢測機構、安全打開機構，其特徵是:所述材料分離機構包括分離針導向塊及分離針機構，所述過料塊安裝在所述過料塊支撐座上，所述檢測機構固定在所述材料分離機構上，所述材料分離機構、所述安全打開機構與所述過料塊支撐座都安裝在所述底板上，構成完整的新型自動上料機構。2.根據權利要求1所述一種新型半導體元件直接自動上料機構，其特徵在於:所述過料塊是供料端的振動盤與元件下一工序機構的轉盤銜接方式的零件。3.根據權利要求1所述一種新型半導體元件直接自動上料機構，其特徵在於:所述材料分離機構包括由電磁鐵從上到下分帶動的分離針機構，分離針靠分離針導向塊來導向。4.根據權利要求1所述一種新型半導體元件直接自動上料機構，其特徵在於:所述檢測機構是由光纖從上往下檢測元件的方式。5.根據權利要求1所述一種新型半導體元件直接自動上料機構，其特徵在於:所述安全打開機構包括磁性檢測開關、滑軌機構、固定螺釘與高度調整螺釘，實現元件在所述過料塊中卡料時可以實現方便打開清料，並帶安全保護功能。
【文檔編號】H01L21/677GK205723482SQ201620402037
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年5月6日
【發明人】蔡建鎂, 劉駿, 黃新青, 齊建
【申請人】深圳市華騰半導體設備有限公司