一種利用多檢測針檢測ic晶片單個觸點的檢測頭的製作方法

2023-04-26 13:36:56

專利名稱：一種利用多檢測針檢測ic晶片單個觸點的檢測頭的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及IC晶片生產設備，尤其涉及一種利用多檢測針檢測IC晶片單個觸點的檢測頭。
技術背景通常，與IC卡相關的生產設備都裝有檢測頭，如IC卡封裝機檢測頭、晶片模塊初始化檢測頭等等，這些檢測晶片模塊的檢測頭上裝有檢測針，每一檢測針用以檢測晶片模塊的一個觸點，檢測針內部有彈簧，利用彈簧的彈力實現檢測針對晶片模塊的接觸檢測。IC卡封裝機在連續性生產過程中，晶片模塊檢測頭長時間處於頻繁上升下降檢測狀態，因晶片模塊的封裝高度的差異，檢測針有時會出現與晶片模塊接觸不良的情況，或出現針頭磨損的狀況，造成檢測失敗，一旦出現這種情況，原本一個好的晶片模塊會被誤檢測為壞晶片模塊，從而造成IC卡生產廢品率的異常。
發明內容本實用新型的目的在於提供一種晶片設備檢測頭，利用多檢測針來檢測IC晶片的單個觸點，提高檢測的準確度；本實用新型的另一目的在於提供一種晶片設備檢測頭，通過雙針來檢測晶片模塊的單個觸點，確保廢品率的正常統計，提高晶片模塊的生產效率。本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的。—種利用多檢測針檢測IC晶片單個觸點的檢測頭，包括探針支撐板以及裝配於探針支撐板上的探針，且用於同時檢測IC晶片模塊的同一觸點的探針數量大於I。優選地，用於同時檢測IC晶片模塊的同一觸點的探針數量為兩根。優選地，所述用於同時檢測IC晶片模塊的同一觸點的兩根探針的尾部接線上串聯導通。優選地，所述用於同時檢測IC晶片模塊的同一觸點的兩根探針的位置相近。本實用新型的有益效果在於I)與現有技術相比，本實用新型中探測頭在原有探針旁增設一個或者多個探針，可通過多個探針同時檢測IC晶片模塊的單個觸點。這樣，如果一根探針出現接觸不良或磨損損壞，另一根探針可以起到輔助檢測的作用，儘量減少因探針接觸不良或測試磨損造成晶片檢測錯誤的判斷機率。2)由於提高了檢測的準確度，這樣保證了 IC卡生產廢品率的正常統計，提高了 IC卡的生產效率，最大程度地降低了生產成本。

圖I為本實用新型實施例提供的探測頭的正視圖；圖2為本實用新型實施例提供的探測頭的俯視圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。現有技術中檢測頭中每一探針檢測IC晶片模塊的一個觸點，這種結構主要存在兩個問題①因不同IC晶片模塊的封裝高度有差異，有時會出現探針與IC晶片模塊的觸點接觸不良的情況，由於僅有一個探針用以 檢測當前的觸點，結果使得檢測失敗，從而可能將當前完好無損的IC晶片模塊當成廢品。②探測頭在長期使用過程中，有些探針會出現針頭磨損的情況，這樣也會使得檢測失敗，從而可能將當前完好無損的IC晶片模塊當成廢品。為解決上述兩個問題，本實施例提供的探測頭的結構如圖I所示的正視圖和圖2所示的俯視圖，主要包括探針支撐板I和裝設於探針支撐板I的探針2，每兩根探針2用於檢測IC晶片模塊的同一個觸點。如圖所示，本實施例在原有的探針2旁邊增設一探針2，這兩根探針2對應於同一觸點，且兩根探針2的針尾部接線上串聯導通，在應用時同時用以檢測IC晶片模塊的同一個觸點。這樣，兩個探針2中，若有一個探針2與觸點接觸不良或者有一個探針2的針頭磨損，另一根探針2會起到輔助檢測的作用，從而對IC晶片模塊成功檢測。在實際應用中，可根據實際情況選擇針對容易出現檢測失敗的部分觸點，在原有探針2旁邊增設輔助探測功能的探針2，這樣可以相應節省成本。另外，在原有探針2旁邊增設的探針2的個數不限於I個，可以為多個，也在本實用新型的保護範圍內。綜上，本實用新型通過多個探測頭檢測同一個觸點的方式，來提高了檢測頭的檢測準確度，保證了生產設備的穩定性，提高了生產效率，降低了成本。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種利用多檢測針檢測IC晶片單個觸點的檢測頭，包括探針支撐板以及裝配於探針支撐板上的探針，其特徵在於，用於同時檢測IC晶片模塊的同一觸點的探針數量大於I。
2.如權利要求I所述的檢測頭，其特徵在於，用於同時檢測IC晶片模塊的同一觸點的探針數量為兩根。
3.如權利要求2所述的檢測頭，其特徵在於，所述用於同時檢測IC晶片模塊的同一觸點的兩根探針的尾部接線上串聯導通。
4.如權利要求3所述的檢測頭，其特徵在於，所述用於同時檢測IC晶片模塊的同一觸點的兩根探針的位置相近。
專利摘要本實用新型提供了一種利用多檢測針檢測IC晶片單個觸點的檢測頭，包括探針支撐板以及裝配於探針支撐板上的探針，用於同時檢測IC晶片模塊的同一觸點的探針數量大於1。與現有技術相比，本實用新型中探測頭在原有探針旁增設一個或者多個探針，可通過多個探針同時檢測IC晶片模塊的單個觸點。這樣，如果一根探針出現接觸不良或磨損損壞，另一根探針可以起到輔助檢測的作用，儘量減少因探針接觸不良或測試磨損造成晶片檢測錯誤的判斷機率。由於提高了檢測的準確度，這樣保證了IC卡生產廢品率的正常統計，提高了IC卡的生產效率和生產穩定性，最大程度地降低了生產成本。
文檔編號G01R1/073GK202512146SQ201220114098
公開日2012年10月31日 申請日期2012年3月24日 優先權日2012年3月24日
發明者何有福, 黃裕發 申請人:精工偉達科技(深圳)有限公司