薄膜用組合物以及用其製作的接著薄膜與覆蓋薄膜的製作方法

2023-04-26 13:34:01 1

專利名稱：薄膜用組合物以及用其製作的接著薄膜與覆蓋薄膜的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種薄膜用組合物。具體而言，涉及一種適合於電氣/電子用途的接著薄膜或印刷配線板的覆蓋薄膜的薄膜用組合物。此外，本發明涉及使用該薄膜用組合物所製作的接著薄膜及覆蓋薄膜。
背景技術：
近年來，電氣/電子機器中所使用的印刷配線板隨著機器的小型化、輕量化、及高性能化，尤其是對於多層印刷配線板，更進而要求高多層化、高密度化、薄型化、輕量化、高可靠度、及成形加工性等。此外，伴隨著近來對印刷配線板的傳輸訊號的高速化要求，使得傳輸訊號的高頻化顯著地進行。藉此，對於印刷配線板所使用的材料，要求在高頻區域，具體而言，在頻率 I IOGHz的區域中可減少電訊號損失。對於用作印刷配線板的層間接著劑或表面保護膜(即覆蓋薄膜)的接著薄膜，要求在高頻區域可顯示出優良的電特性(低介電常數(ε)、低介電正切(tanS))。上述用途中所使用的接著薄膜的材料，由於本質上為可燃性的，用作工業用材料時，除了均衡地滿足一般的化學、物理特性外，較多也要求相對於火焰的安全性，即難燃性。尤其使用在家電用途時，較多均要求「UL94V規格的V-0、UL94VTM的VTM-O規格」等高度的難燃性。一般而言，將難燃性賦予接著薄膜等樹脂材料的方法，可列舉出在樹脂中添加滷素系有機化合物作為難燃劑，並添加銻化合物作為難燃輔助劑的方法。然而，此方法具有燃燒時會產生腐蝕性的滷素氣體或劇毒性的戴奧辛的問題。因此，近年來為了排除滷素系難燃劑對環境所造成的不良影響，強烈要求採用完全不含滷素的無滷素難燃劑。關於無滷素的難燃處方，例如可採用磷系難燃劑的調合。然而，以磷酸酯等含磷添加劑來賦予難燃性時，必須大量地調合於樹脂內，不僅使接著性、耐熱性、耐焊性等樹脂特性降低，也會產生難燃劑在高溫環境下滲出的問題。因此，專利文獻I 3提出下列由含磷高分子化合物所構成的難燃性樹脂組合物。專利文獻I中提出一種難燃性樹脂組合物，其特徵為由分子中含有磷的數量平均分子量為3000以上的樹脂(A)、與含磷量為3重量％以上的含磷化合物(B)所構成，其配比以固形重量比計為(A)/(B) = 100/1 60。專利文獻2中提出一種難燃性聚氨基甲酸酯樹脂組合物，其包含含有由特定結構的含磷羧酸或其酯化物共聚合得到的含磷聚酯多元醇作為構成成分、且酸價為50當量/IO6g以上的聚氨基甲酸酯樹脂，以及環氧化合物。專利文獻3中提出一種難燃性樹脂組合物，是由熱硬化性樹脂、硬化劑、含磷多元醇、及聚異氰酸酯調合而成的難燃性樹脂組合物，其特徵為前述含磷多元醇中的磷，相對於前述熱硬化性樹脂及前述硬化劑的合計量之比為O. 93重量％以上。然而，專利文獻I 3中，在高頻區域的電訊號損失未被重視，當將這些文獻所記載的樹脂組合物使用在上述用途的接著薄膜時，在高頻區域的電特性會劣化。此外，專利文獻I所記載的難燃性樹脂組合物，含磷化合物(B)含有聚磷酸銨，用作磷系難燃劑。因此，被認為專利文獻I所記載的難燃性樹脂組合物，由於上述磷系難燃劑的調合所造成的問題。專利文獻I所記載的難燃性樹脂組合物中，除了分子中含有磷的樹脂(A)之外必須使用含磷化合物(B)，如該文獻第
段落所記載，理由是當單獨以樹脂(A)賦予高度難燃性時，必需使大量磷化合物進行共聚合，從而產生樹脂本身的水解或接著性降低等問題。[先前技術文獻][專利文獻][專利文獻I]日本特開2001-2931號公報
[專利文獻2]日本特開2005-60489號公報[專利文獻3]日本特開2005-187810號公報

發明內容
發明要解決的課題本發明為了解決上述現有技術的問題點，其目的在於提供一種可以在高頻區域，具體而言，在頻率I 5GHZ的區域達成低介電常數化及低介電損失化，並且難燃性優良的電氣/電子用途的接著薄膜與覆蓋薄膜，以及用於這些薄膜的製作的薄膜用組合物。
用以解決課題的手段為了達成上述目的，本發明提供一種薄膜用組合物，其特徵為，含有(A)不含羥基的環氧樹脂、(B)含有含磷多元醇作為構成成分的聚氨基甲酸酯樹脂、(C)具有馬來醯亞胺基的化合物、以及(D)硬化齊[J，且相對於前述(A)成分100質量份，含有100 975質量份的前述⑶成分、含有25 100質量份的前述(C)成分、含有有效量的前述(D)成分，磷相對於前述(A) (D)的合計的質量百分率為2 7%。優選地，本發明的薄膜用組合物更含有有效量的(E)硬化促進劑。優選地，本發明的薄膜用組合物中，前述(B)成分的聚氨基甲酸酯樹脂中所含有的含磷多元醇為由下式表示的結構的含磷多元醇。
[化I]
權利要求
1.一種薄膜用組合物，其特徵為，含有 (A)不含羥基的環氧樹脂、 (B)含有含磷多元醇作為構成成分的聚氨基甲酸酯樹脂、 (C)具有馬來醯亞胺基的化合物、以及 (D)硬化劑，且 相對於前述㈧成分100質量份，含有100 975質量份的前述⑶成分、含有25 100質量份的前述(C)成分、含有有效量的前述(D)成分，磷相對於前述(A) (D)的合計的質量百分率為2 7%。
2.如權利要求I記載的薄膜用組合物，更含 有有效量的(E)硬化促進劑。
3.如權利要求I或2記載的薄膜用組合物，前述(B)成分的聚氨基甲酸酯樹脂中所含有的含磷多元醇為由下式表示的結構的含磷多元醇； [化I]
4.如權利要求I 3中任一項記載的薄膜用組合物，前述(A)成分的環氧樹脂為聯苯型環氧樹脂。
5.如權利要求I 4中任一項記載的薄膜用組合物，前述(D)成分的硬化劑為苯酚系硬化劑。
6.如權利要求2 5中任一項記載的薄膜用組合物，前述(E)成分的硬化促進劑為咪唑系硬化促進劑。
7.一種接著薄膜，用權利要求I 6中任一項記載的薄膜用組合物製成。
8.一種覆蓋薄膜，用權利要求I 6中任一項記載的薄膜用組合物製成。
9.一種清漆，其含有權利要求I 6中任一項記載的薄膜用組合物。
全文摘要
本發明的目的在於提供一種可達成在高頻區域的低介電常數化及低介電損失化，並且難燃性優良的電氣/電子用途的接著薄膜與覆蓋薄膜，以及在這些薄膜的製作中使用的薄膜用組合物。本發明提供下述薄膜用組合物，其特徵是，含有(A)不含羥基的環氧樹脂、(B)含有含磷多元醇作為構成成分的聚氨酯樹脂、(C)具有馬來醯亞胺基的化合物、以及(D)硬化劑，且相對於前述(A)分100質量份，含有100-975質量份的前述(B)成分、含有25～100質量份的前述(C)成分、含有有效量的前述(D)成分，磷相對於前述(A)～(D)的合計的質量百分率為2～7％。
文檔編號C08L63/00GK102803384SQ201180012539
公開日2012年11月28日 申請日期2011年2月10日 優先權日2010年3月11日
發明者寺木慎, 吉田真樹, 高橋聰子 申請人:納美仕有限公司