Pcb芯板電鍍填孔工藝的製作方法
2023-04-26 14:32:21 2
專利名稱：Pcb芯板電鍍填孔工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種PCB芯板製作工藝，特別是涉及一種PCB芯板電鍍填孔工藝。
背景技術：
在傳統PCB設計和加工中，通孔會帶來許多問題。首先它們佔居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對多層PCB內層走線造成巨大障礙，這些通孔佔去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。而非穿導孔技術中，盲孔和埋孔的應用，可以極大地降低PCB的尺寸和質量，減少層數，提高電磁兼容性，增加電子產品特色，降低成本，同時也會使得設計工作更加簡便快捷，所以PCB板的芯板上通常需開設盲孔，在PCB板的芯板上開設盲孔後，需對盲孔進行電鍍，使盲孔的孔壁上形成一層銅層，以實現與PCB板上的其它層進行電性連接。然而，而目前行業所用的均是兩面銅箔厚度相同的芯板。如果是兩面一樣的厚度，PCB板的電鍍夾具的一個夾位只能電鍍一張PCB板，無疑增加批量生產PCB板時的盲孔電鍍時間，降低生產效率。
發明內容
基於此，有必要針對現有技術的缺點的問題，本發明提供了一種提高生產效率的PCB芯板電鍍填孔工藝。一種PCB芯板電鍍填孔工藝，其包括以下步驟(I)製作至少兩非對稱芯板，所述每一非對稱芯板包括半固化片、第一銅箔及第二銅箔，第一銅箔的厚度小於第二銅箔的厚度，第一銅箔和第二銅箔通過不對稱壓合工藝分別壓合於半固化片的相反兩面；(2)減銅棕化處理，在第一銅箔和第二銅箔上塗一層油墨，利用紫外光的照射，將電路形狀轉移圖到銅箔上的油墨上，將未被硬化的油墨通過化學反應去除，形成油墨的線路圖形；然後將裸露的銅箔通過化學反應去除，形成銅箔的線路圖形；再將油墨通過化學反應去除，露出銅的線路圖形，再進行棕化處理；(3)鑽孔，對非對稱芯板上第一銅箔所在的一面鑽孔；(4)水膜固定，將所述兩非對稱芯板上具有第二銅箔的一面通過水膜吸附的方式面對面粘合，使得每一非對稱芯板的第一銅箔均朝外設置；(5)電鍍沉銅，將固定在一起的非對稱芯板固定在一 PCB板電鍍夾具上；對兩塊非對稱芯板上的第一銅箔進行電鍍，使每一非對稱芯板的第一銅箔電鍍後的厚度與第二銅箔的厚度相等。在其中一個實施例中，所述第一銅箔的厚度與第二銅箔厚度比值小於1/2。在其中一個實施例中，所述第一銅箔的厚度為第二銅箔厚度的1/3。在其中一個實施例中，所述步驟(5)中的PCB板電鍍夾具包括導電框及若干固定件，所述導電框設有一電鍍口，所述兩非對稱芯板通過所述固定件固定在該導電框上，其中一非對稱芯板的第一銅箔直接朝外進行電鍍，另一非對稱芯板的第一銅箔朝向所述電鍍口進行電鍍。在其中一個實施例中，所述導電框的前端面開設有固定孔，所述固定件包括一具有螺紋的連接部及連接於連接部一端的抵壓部，固定件的連接部裝設於固定孔上。在其中一個實施例中，所述固定件的材質為聚丙烯材料。在其中一個實施例中，所述PCB板電鍍夾具還包括若干壓條，所述壓條卡固於抵壓部和所述非對稱芯板之間。在其中一個實施例中，所述壓條的厚度在O.1mm至O. 4mm之間。一種PCB芯板電鍍填孔工藝，其包括以下步驟(I)製作至少兩非對稱芯板，所述每一非對稱芯板包括半固化片、第一銅箔及第二銅箔，第一銅箔的厚度小於第二銅箔的厚度，第一銅箔和第二銅箔通過不對稱壓合工藝分別壓合於半固化片的相反兩面；(2)減銅棕化處理；(3)鑽孔，對非對稱芯板上第一銅箔所在的一面鑽孔；(4)水膜固定，將所述二非對稱芯板上具有第二銅箔的一面通過水膜吸附的方式面對面粘合，使得每一非對稱芯板的第一銅箔均朝外設置；(5)電鍍沉銅，將固定在一起的非對稱芯板固定在一 PCB板電鍍夾具上，該PCB板電鍍夾具設有一電鍍口，其中一非對稱芯板的第一銅箔直接朝外設置，另一非對稱芯板的第一銅箔朝向所述電鍍口並通過該電鍍口外露；對兩塊非對稱芯板上的第一銅箔進行電鍍，並使每一非對稱芯板的第一銅箔電鍍後的厚度與第二銅箔的厚度相等。在其中一個實施例中，所述每一非對稱芯板的厚度小於O. 4_。綜上所述，本發明PCB芯板電鍍填孔工藝通過採用不同厚度的銅箔製作非對稱芯板，並將兩塊非對稱芯板固定在一起，電鍍時，僅對兩塊非對稱芯板上的第一銅箔及盲孔進行電鍍，使電鍍夾具一次能同時完成兩塊芯板上盲孔的電鍍，減少批量生產PCB芯板時的盲孔電鍍時間，提高生產效率。
圖1為本發明PCB芯板電鍍填孔工藝的工藝流程圖。圖2為PCB板電鍍夾具的分解圖。圖3為PCB芯板安裝于于PCB板電鍍夾具上的示意圖。以下是本發明零部件符號標記說明導電框10、電鍍口 11、固定件20、壓條30、PCB芯板40。
具體實施例方式為能進一步了解本發明的特徵、技術手段以及所達到的具體目的、功能，解析本發明的優點與精神，藉由以下結合附圖與具體實施方式
對本發明的詳述得到進一步的了解。請參閱圖1及圖2，本發明PCB芯板電鍍填孔工藝，其包括以下步驟步驟1:製作非對稱芯板，所述非對稱芯板包括半固化片、第一銅箔及第二銅箔，第二銅箔的厚度大於第一銅箔的厚度，第一銅箔的厚度與第二銅箔厚度比值小於1: 2。本實施例中，第一銅箔的厚度為第二銅箔厚度的1/3 ;更進一步地，該第一銅箔的厚度為l/3oz(塗覆銅的厚度單位，一平方尺面積單面覆蓋銅箔重量Ioz (28. 35g)的銅層厚度)，該第一銅箔的厚度為loz。第一銅箔和第二銅箔通過不對稱壓合工藝分別壓合於半固化片上下相反兩面，兩塊非對稱芯板重疊後的厚度滿足電鍍夾具夾持要求。壓合後非對稱芯板的厚度小於O. 4mm。在其他實施例中，該非對稱芯板的厚度小於O. 2mm。步驟2，減銅棕化處理，在第一銅箔和第二銅箔上塗一層油墨，利用紫外光的照射，將電路形狀轉移圖到銅箔上的油墨上，將未被硬化的油墨通過化學反應去除，形成油墨的線路圖形；然後將裸露的銅箔通過化學反應去除，形成銅箔的線路圖形；再將油墨通過化學反應去除，露出銅的線路圖形，從而將電路形狀轉移到拼板的銅箔上，再進行棕化處理，對第一銅箔和第二銅箔的銅面進行清潔，除去表面的雜物，避免分層現象出現。步驟3 :鑽孔，非對稱芯板上第一銅箔所在的一面進行雷射鑽孔，產生盲孔。步驟4:水膜固定，將兩塊非對稱芯板上的第二銅箔的銅面通過水膜吸附的方式面對面粘合，從而將兩塊非對稱芯板固定在一起，其中較薄的第二銅箔朝外設置。步驟5 電鍍沉銅，將固定在一起的非對稱芯板固定在電鍍時所用的PCB板電鍍夾具上，並進電鍍。其中，步驟5所述的PCB板電鍍夾具包括導電框10、若干固定件20及若干壓條30，所述固定件20和壓條30裝設於導電框10上，所述導電框和壓條的材質為金屬材質，增加導電效果。所述導電框10由四條框邊圍設而成，四條框邊內側面圍設成一電鍍口 12，導電框10的每條框邊的前端面開設有開設有固定孔(圖中未標示)。所述該固定件20的材質為由PP (Polypropylene，聚丙烯)材料，以避免傷害到需電鍍的PCB芯板40，固定件20在本實施例中為一螺釘，其包括一具有螺紋的連接部(圖中未標示)及連接於連接部一端的抵壓部21,固定件20的連接部裝設於固定孔上。所述壓條的厚度在O.1mm至O. 4mm之間,所述壓條30卡固於抵壓部21和PCB芯板40之間，固定件20通過抵壓部21將壓條30壓在導電框10上，從而通過壓條30即對待鍍物品進行卡固。電鍍前，先取下安裝壓板時對應的固定件20，並將PCB芯板40與PCB板電鍍夾具相貼合，在PCB芯板40外加壓條30並通過固定件20將壓條30固定，從而使壓條30對PCB芯板40進行定位，保障PCB芯板40電鍍時，PCB芯板40受力均勻，且形狀與位置不受外界影響太大而導致出現皺摺、斷裂、電鍍不均勻等問題。在步驟4中，由於兩塊非對稱芯板固定後，第一銅箔的銅面朝外，第二銅箔的銅面朝裡，第二銅箔的厚度已達到要求，在步驟5中電鍍時，兩塊非對稱芯板中，其中一非對稱芯板的第一銅箔直接朝外進行電鍍，另一非對稱芯板的第一銅箔朝向所述電鍍口並通過該電鍍口外露進行電鍍，僅對兩塊非對稱芯板上的第一銅箔及盲孔進行電鍍，加厚第一銅箔的厚度，使第一銅箔電鍍後的厚度與第二銅箔的厚度相等，且可同時完成兩塊芯板上盲孔的電鍍，提高生產效率。綜上所述，本發明PCB芯板電鍍填孔工藝通過採用不同厚度的銅箔製作非對稱芯板，並將兩塊非對稱芯板固定在一起，電鍍時，僅對兩塊非對稱芯板上的第一銅箔及盲孔進行電鍍，使電鍍夾具一次能同時完成兩塊芯板上盲孔的電鍍，減少批量生產PCB芯板時的盲孔電鍍時間，提高生產效率。同時，通過兩塊非對稱芯板一起電鍍，可以避免超薄的芯板電鍍過程中夾持困難，容易出現變形的問題。以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
權利要求
1.一種PCB芯板電鍍填孔工藝，其包括以下步驟: (1)製作至少兩非對稱芯板，所述每一非對稱芯板包括半固化片、第一銅箔及第二銅箔，第一銅箔的厚度小於第二銅箔的厚度，第一銅箔和第二銅箔通過不對稱壓合工藝分別壓合於半固化片的相反兩面； (2)減銅棕化處理，在第一銅箔和第二銅箔上塗一層油墨，利用紫外光的照射，將電路形狀轉移圖到銅箔上的油墨上，將未被硬化的油墨通過化學反應去除，形成油墨的線路圖形；然後將裸露的銅箔通過化學反應去除，形成銅箔的線路圖形；再將油墨通過化學反應去除，露出銅的線路圖形，再進行棕化處理； (3)鑽孔,對非對稱芯板上第一銅箔所在的一面鑽孔； (4)水膜固定，將所述兩非對稱芯板上具有第二銅箔的一面通過水膜吸附的方式面對面粘合，使得每一非對稱芯板的第一銅箔均朝外設置； (5)電鍍沉銅,將固定在一起的非對稱芯板固定在一PCB板電鍍夾具上；對兩塊非對稱芯板上的第一銅箔進行電鍍，使每一非對稱芯板的第一銅箔電鍍後的厚度與第二銅箔的厚度相等。
2.根據權利要求1所述的PCB芯板電鍍填孔工藝，其特徵在於，所述第一銅箔的厚度與第二銅箔厚度比值小於1/2。
3.根據權利要求2所述的PCB芯板電鍍填孔工藝，其特徵在於，所述第一銅箔的厚度為第二銅箔厚度的1/3。
4.根據權利要求1所述的PCB芯板電鍍填孔工藝，其特徵在於，所述步驟(5)中的PCB板電鍍夾具包括導電框及若干固定件，所述導電框設有一電鍍口，所述兩非對稱芯板通過所述固定件固定在該導電 框上，其中一非對稱芯板的第一銅箔直接朝外進行電鍍，另一非對稱芯板的第一銅箔朝向所述電鍍口進行電鍍。
5.根據權利要求4所述的PCB芯板電鍍填孔工藝，其特徵在於，所述導電框的前端面開設有固定孔，所述固定件包括一具有螺紋的連接部及連接於連接部一端的抵壓部，固定件的連接部裝設於固定孔上。
6.根據權利要求4所述的PCB芯板電鍍填孔工藝，其特徵在於，所述固定件的材質為聚丙烯材料。
7.根據權利要求4所述的PCB芯板電鍍填孔工藝，其特徵在於，所述PCB板電鍍夾具還包括若干壓條，所述壓條卡固於抵壓部和所述非對稱芯板之間。
8.根據權利要求7所述的PCB芯板電鍍填孔工藝，其特徵在於，所述壓條的厚度在0.1mm 至 0.4mm 之間。
9.一種PCB芯板電鍍填孔工藝，其包括以下步驟: (1)製作至少兩非對稱芯板，所述每一非對稱芯板包括半固化片、第一銅箔及第二銅箔，第一銅箔的厚度小於第二銅箔的厚度，第一銅箔和第二銅箔通過不對稱壓合工藝分別壓合於半固化片的相反兩面； (2)減銅棕化處理； (3)鑽孔,對非對稱芯板上第一銅箔所在的一面鑽孔； (4)水膜固定，將所述二非對稱芯板上具有第二銅箔的一面通過水膜吸附的方式面對面粘合，使得每一非對稱芯板的第一銅箔均朝外設置；(5)電鍍沉銅，將固定在一起的非對稱芯板固定在一 PCB板電鍍夾具上，該PCB板電鍍夾具設有一電鍍口，其中一非對稱芯板的第一銅箔直接朝外設置，另一非對稱芯板的第一銅箔朝向所述電鍍口並通過該電鍍口外露；對兩塊非對稱芯板上的第一銅箔進行電鍍，並使每一非對稱芯板的第一銅箔電鍍後的厚度與第二銅箔的厚度相等。
10.根據權利要求9所述的PCB芯板電鍍填孔工藝，其特徵在於，所述每一非對稱芯板的厚度小於0. 4mm。
全文摘要
一種PCB芯板電鍍填孔工藝，其包括以下步驟(1)製作至少兩非對稱芯板，所述每一非對稱芯板包括半固化片、第一銅箔及第二銅箔，第一銅箔的厚度小於第二銅箔的厚度，第一銅箔和第二銅箔分別壓合於半固化片的相反兩面；(2)減銅棕化處理；(3)鑽孔；(4)水膜固定，將所述兩非對稱芯板上具有第二銅箔的一面通過水膜吸附的方式面對面粘合，使得每一非對稱芯板的第一銅箔均朝外設置；(5)電鍍沉銅，將固定在一起的非對稱芯板固定在一PCB板電鍍夾具上，該PCB板電鍍夾具設有一電鍍口，電鍍時，對兩塊非對稱芯板上的第一銅箔進行電鍍，使每一非對稱芯板的第一銅箔電鍍後的厚度與第二銅箔的厚度相等，減少批量生產PCB芯板時的盲孔電鍍時間，提高生產效率。
文檔編號H05K3/42GK103079363SQ201210578719
公開日2013年5月1日 申請日期2012年12月27日 優先權日2012年12月27日
發明者黃慶榮, 顏文俊, 劉曉平 申請人:紅板(江西)有限公司