印刷電路板布線架構的製作方法
2023-05-18 12:51:51
專利名稱：印刷電路板布線架構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷電路板布線架構，尤指一種可節省布線空間且可放置不同電子元件的印刷電路板布線架構。
背景技術：
隨著寬帶技術的不斷發展，用戶所使用的帶寬速度成倍增長，通過網絡人們享受越來越多的超清晰視頻文件及精彩的大型3D遊戲等需要高速網絡傳輸的娛樂項目。為了滿足用戶對網絡傳輸飛速增長的急切需求，板載百兆網卡晶片與板載千兆網卡晶片成為今後計算機配置發展的新趨勢。
目前在布局(Layout)主板的板載網卡晶片時，可以選擇千兆網絡集成晶片及百兆網絡集成晶片，以提供不同的網絡連接速度。圖1是現有兩種集成晶片在主板上的布局圖。如圖1所示的主板100包括一第一晶片設置區域10及一第二晶片設置區域40。所述第一晶片設置區域10包括一第一集成晶片安裝區域20及若干焊盤30。所述第一集成晶片安裝區域20用於安裝一第一集成晶片，所述若干焊盤30分別位於所述第一集成晶片安裝區域20的四周，所述第一集成晶片的引腳可對應焊接於所述若干焊盤30上。所述第二晶片設置區域40包括一第二集成晶片安裝區域50及若干焊盤60。所述第二集成晶片安裝區域50用於安裝一第二集成晶片，所述若干焊盤60分別位於所述第二集成晶片安裝區域50的四周，所述第二集成晶片的引腳可對應焊接於所述若干焊盤60上。圖1中所述第一晶片設置區域10所放置的第一集成晶片為一千兆網絡控制晶片RTL8100C(L)，其在電路上可實現1000Mbps的網絡連接速度。所述第二晶片設置區域40所放置的第二集成晶片為一百兆網絡控制晶片RTL8201L，其在電路上可實現100Mbps的網絡連接速度。一般在電路板的布局中，為適應不同客戶的需求需選擇放置千兆網絡控制晶片或百兆網絡控制晶片，所以需將所述千兆網絡控制晶片與百兆網絡控制晶片分別布局在主板中。
因電路板上的布線空間非常有限，若將上述放置千兆網絡控制晶片的所述第一晶片設置區域10與放置百兆網絡控制晶片的所述第二晶片設置區域40在電路板上分別布局在主板中，則會減少電路板上的布線空間。
發明內容有鑑於此，有必要提供一種可節省主板布線空間且可選擇性地放置不同電子元件的印刷電路板布線架構。
一種印刷電路板布線架構，其包括一晶片設置區域，所述晶片設置區域包括一第一集成晶片安裝區域及位於所述第一集成晶片安裝區域四周的若干焊盤，所述第一集成晶片安裝區域用於安裝一第一集成晶片，所述第一集成晶片的引腳可對應焊接於所述第一集成晶片安裝區域四周的若干焊盤上，所述晶片設置區域還包括一第二集成晶片安裝區域及位於所述第二集成晶片安裝區域四周的若干焊盤，所述第二集成晶片安裝區域及所述第二集成晶片安裝區域四周的若干焊盤分別位於所述第一集成晶片安裝區域內，所述第二集成晶片安裝區域用於安裝一第二集成晶片，所述第二集成晶片的引腳可對應焊接於所述第二集成晶片安裝區域四周的若干焊盤上。
相較現有技術，所述印刷電路板布線架構在電路板上可將放置大元件的區域內同時合理布局小元件，可節省布線空間，且可放置不同的電子元件，滿足了不同客戶的需求。
下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步的詳細說明。
圖1是現有兩種集成晶片在主機板上的布局圖。
圖2是本發明印刷電路板布線架構較佳實施方式的布局圖。
具體實施方式請參考圖2，其為本發明印刷電路板布線架構較佳實施方式的布局圖。所述印刷電路板布線架構200包括一晶片設置區域80，所述晶片設置區域80包括一第一集成晶片安裝區域81、位於所述第一集成晶片安裝區域81四周的若干焊盤82、一第二集成晶片安裝區域811、位於所述第二集成晶片安裝區域811四周的若干焊盤812、六個0603電阻焊盤區813、兩個0603電容焊盤區814、一個0805電容焊盤區815及一個0805電感焊盤區816。所述第一集成晶片安裝區域81用於安裝一型號為RTL8100C(L)的較大封裝的第一集成晶片，其在電路應用時可實現1000Mbps的網絡連接速度，所述第一集成晶片的引腳可對應焊接於所述第一集成晶片安裝區域81四周的若干焊盤82上。
所述第二集成晶片安裝區域811、所述第二集成晶片安裝區域811四周的若干焊盤812、六個0603電阻焊盤區813、兩個0603電容焊盤區814、一個0805電容焊盤區815及一個0805電感焊盤區816分別位於所述第一集成晶片安裝區域81內。所述第二集成晶片安裝區域811用於安裝一型號為RTL8201L的較小封裝的第二集成晶片，其在電路應用時可實現100Mbps的網絡連接速度。所述第二集成晶片的引腳可對應焊接於所述第二集成晶片安裝區域811四周的若干焊盤812上。所述六個0603電阻焊盤區813、兩個0603電容焊盤區814、一個0805電容焊盤區815及一個0805電感焊盤區816可與所述第二集成晶片的引腳對應相連接，達到優化所述第二集成晶片在電路應用時的功能。如圖2所示所述六個電阻焊盤區813分別與所述第一集成晶片安裝區域81的邊緣間距L大於2mm，以避免主板過錫爐焊接時與所述第一集成晶片安裝區域81四周的若干焊盤82發生短路情況。所述兩個0603電容焊盤區814、所述0805電容焊盤區815及所述0805電感焊盤區816與所述第一集成晶片安裝區域81的邊緣間距分別大於2mm。
本實施例通過將所述第二集成晶片安裝區域811、所述第二集成晶片安裝區域811四周的若干焊盤812、六個0603電阻焊盤區813、兩個0603電容焊盤區814、一個0805電容焊盤區815及一個0805電感焊盤區816設置於所述第一集成晶片安裝區域81內，在所述晶片設置區域80的所述第一集成晶片安裝區域81可放置較大封裝的所述第一集成晶片，在電路應用時可實現1000Mbps的網絡連接速度，根據需求亦可選擇在所述第一集成晶片安裝區域81內的所述第二集成晶片安裝區域811中放置較小封裝的所述第二集成晶片，其在電路應用時可實現100Mbps的網絡連接速度，即所述晶片設置區域80可選擇放置兩種不同封裝的集成晶片。
所述印刷電路板布線架構200在電路板上將放置大元件的區域中同時合理布局小元件，節約了主板布線的空間，且可根據不同客戶需求選擇性地放置不同封裝的集成晶片，在實際應用時在主板上可實現不同的網絡連接速度，滿足了不同客戶的需求。
權利要求
1.一種印刷電路板布線架構，其包括一晶片設置區域，所述晶片設置區域包括一第一集成晶片安裝區域及位於所述第一集成晶片安裝區域四周的若干焊盤，所述第一集成晶片安裝區域用於安裝一第一集成晶片，所述第一集成晶片的引腳可對應焊接於所述第一集成晶片安裝區域四周的若干焊盤上，其特徵在於所述晶片設置區域還包括一第二集成晶片安裝區域及位於所述第二集成晶片安裝區域四周的若干焊盤，所述第二集成晶片安裝區域及所述第二集成晶片安裝區域四周的若干焊盤分別位於所述第一集成晶片安裝區域內，所述第二集成晶片安裝區域用於安裝一第二集成晶片，所述第二集成晶片的引腳可對應焊接於所述第二集成晶片安裝區域四周的若干焊盤上。
2.如權利要求1所述的印刷電路板布線結構，其特徵在於所述晶片設置區域還包括六個0603電阻焊盤區、兩個0603電容焊盤區、一個0805電容焊盤區及一個0805電感焊盤區，其分別位於所述第一集成晶片安裝區域內，且可與所述第二集成晶片的引腳對應相連接。
3.如權利要求2所述的印刷電路板布線架構，其特徵在於所述六個0603電阻焊盤區、兩個0603電容焊盤區、一個0805電容焊盤區及一個0805電感焊盤區與所述第一集成晶片安裝區域的邊緣間距分別大於2mm。
4.如權利要求1所述的印刷電路板布線架構，其特徵在於所述第一集成晶片安裝區域安裝的所述第一集成晶片為一RTL8100C(L)晶片，所述第二集成晶片安裝區域安裝的所述第二集成晶片為一RTL8201L晶片。
全文摘要
一種印刷電路板布線架構，其包括一晶片設置區域。所述晶片設置區域包括一第一集成晶片安裝區域及位於所述第一集成晶片安裝區域四周的若干焊盤。所述第一集成晶片安裝區域用於安裝一第一集成晶片，所述第一集成晶片的引腳可對應焊接於所述第一集成晶片安裝區域四周的若干焊盤上。所述晶片設置區域還包括一第二集成晶片安裝區域及位於所述第二集成晶片安裝區域四周的若干焊盤。所述第二集成晶片安裝區域及所述第二集成晶片安裝區域四周的若干焊盤分別位於所述第一集成晶片安裝區域內，所述第二集成晶片安裝區域用於安裝一第二集成晶片，所述第二集成晶片的引腳可對應焊接於所述第二集成晶片安裝區域四周的若干焊盤上。
文檔編號H05K1/02GK1956626SQ20051010077
公開日2007年5月2日 申請日期2005年10月27日 優先權日2005年10月27日
發明者何苗 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司