輕量化印刷電路組件檔案的方法及裝置與流程
2023-05-18 10:51:12 4
本發明涉及一種用於電子輔助設計(ComputerAidedDesign,簡稱CAD)系統的方法、裝置及記錄媒體，特別是用於一種輕量化印刷電路組件(PrintedCircuitAssembly,簡稱PCA)檔案的方法及裝置。
背景技術：
在電子產品研發設計的技術領域上，電子電路和機構外型的設計佔重要一環。近年來，由於集成電路製程技術和電子產品設計複雜度的日益提升，因此必須通過計算機輔助設計(Computer-aideddesign，CAD)系統從事與電子電路和機構外型相關的設計。舉例來說，通過電子計算機輔助(ECAD)系統進行與電子電路相關的設計，以及通過機械計算機輔助(MCAD)系統與機構外型相關的設計。一般而言，ECAD系統包含Protel、PowerPCB、ORCAD等，是用於定義電路示意圖中有關組件封裝及電路接點等相關設計，以及MCAD系統包含AutoCAD、Pro/ENGINEER、SolidEdge等，是用於定義電路板的形狀中有關機孔位置和機件配置等相關設計。因此，在設計流程上，MCAD設計團隊會先制定關於電子產品的尺寸限制條件，例如電路板上所有電子零件的設置高度限制，接著，ECAD設計團隊再根據這些尺寸限制條件進行電子零件的布局。而當ECAD系統設計完成後，MCAD團隊會將當ECAD團隊完成的檔案做結合，以做印刷電路組件(PrintedCircuitAssembly,PCA)最後的尺寸確認。參照中國臺灣專利公開號第201202988A1號，ECAD系統一般採用IDF(IntermediateDataFormat,中間數據格式)格式。然而，ECAD系統中的電子零件數量十分龐大，兩者結合後所產生的新PCA檔案會有部分相同重複的零件匯入。為了進行設計檢查，需要將重複零件移除，而需花費很多時間。此外，ECAD系統的IDF檔案產生的3D零件由原來數十個零件的組件，變為數千個零件的組件，對於進行後續設計與運算效率都會增加硬體負擔。
技術實現要素：
有鑑於此，本發明的目的在於提供一種輕量化印刷電路組件檔案的方法，其可將IDF檔案中重複的零件進行過濾，再將其轉換成單一零件的檔案，使得與PCA檔案結合後可降低零件的重複檢查以及降低運算的負擔。本發明的另一目的在於提供一種輕量化印刷電路組件檔案的裝置，其可將IDF檔案中重複的零件進行過濾，再將其轉換成單一零件的檔案，使得與PCA檔案結合後可降低零件的重複檢查以及降低運算的負擔。本發明的再另一目的在於提供一種計算機可讀媒體，其致使計算機執行上述輕量化印刷電路組件檔案的方法，使得與PCA檔案結合後可降低零件的重複檢查以及降低運算的負擔。為達成上述目的，本發明提供的輕量化印刷電路組件檔案的方法用於將IDF檔案匯入第一印刷電路組件檔案，IDF檔案包括資料庫檔案及板檔案，所述方法包括下列由計算機執行的步驟：比對第一印刷電路組件檔案與IDF檔案中的多個零件的文件名與組裝位置；過濾IDF檔案中的多個重複零件，以得到新資料庫檔案；由新資料庫檔案及板檔案產生新印刷電路組件檔案；將新印刷電路組件檔案轉換為單一零件的第二印刷電路組件檔案；以及結合第二印刷電路組件檔案及第一印刷電路組件檔案。在優選實施例中，重複零件的文件名與組裝位置與IDF檔案中的部分零件的文件名與組裝位置相同。另外，過濾步驟包括：從IDF檔案中的零件中刪除重複零件。在一優選實施例中，轉換步驟包括：將新印刷電路組件檔案轉成一STL(Stereolithography,立體印刷術)格式。具體而言，第二印刷電路組件檔案為新印刷電路組件檔案的表面輪廓的數據。在優選實施例中，所述結合步驟包括：對準第二印刷電路組件檔案及第一印刷電路組件檔案中的電路板的原點坐標。為達成上述另一目的，本發明提供的一種輕量化印刷電路組件檔案的裝置用於將IDF檔案匯入第一印刷電路組件檔案，所述IDF檔案包括資料庫檔案及板檔案，所述裝置包括比對單元、過濾單元、印刷電路組件產生單元、轉換單元、及結合單元。比對單元用於比對第一印刷電路組件檔案與IDF檔案中的多個零件的文件名與組裝位置。過濾單元用於過濾IDF檔案中的多個重複零件，以得到新資料庫檔案。印刷電路組件產生單元用於由新資料庫檔案及板檔案產生新印刷電路組件檔案。轉換單元將新印刷電路組件檔案轉換為單一零件的第二印刷電路組件檔案。結合單元用於結合第二印刷電路組件檔案及第一印刷電路組件檔案。在優選實施例中，重複零件的文件名與組裝位置與IDF檔案中的部分零件的文件名與組裝位置相同。在一優選實施例中，第二印刷電路組件檔案為新印刷電路組件檔案的表面輪廓的數據。為達成上述再另一目的，本發明提供的計算機可讀媒體儲存使計算機執行輕量化印刷電路組件檔案的方法的電腦程式，用於將IDF檔案匯入第一印刷電路組件檔案，所述IDF檔案包括資料庫檔案及板檔案，所述方法包括下列步驟：比對第一印刷電路組件檔案與IDF檔案中的多個零件的文件名與組裝位置；過濾IDF檔案中的多個重複零件，以得到新資料庫檔案；由新資料庫檔案及板檔案產生新印刷電路組件檔案；將新印刷電路組件檔案轉換為單一零件的第二印刷電路組件檔案；以及結合第二印刷電路組件檔案及第一印刷電路組件檔案。相較於現有技術，本發明的輕量化印刷電路組件檔案的方法、裝置及記錄媒體系可將IDF檔案中與第一印刷電路組件檔案的重複零件進行過濾，再將其轉換成單一零件的第二印刷電路組件檔案，使得第二印刷電路組件檔案與第一印刷電路組件檔案結合後可免去重複檢查零件的步驟，以及降低運算的負擔，據此克服現有技術的問題。附圖說明為讓本發明的上述和其它目的、特徵、和優點能更明顯易懂，配合所附附圖，作詳細說明如下：圖1繪示本發明的優選實施例的輕量化印刷電路組件檔案的方法流程圖。圖2繪示優選實施例的第一PCA檔案的立體示意圖。圖3繪示優選實施例的新PCA檔案的立體示意圖。圖4繪示優選實施例的第二PCA檔案的立體示意圖。圖5繪示優選實施例的第二PCA檔案及第一PCA檔案結合的立體示意圖。圖6繪示本發明優選實施例的輕量化印刷電路組件檔案的裝置的方塊示意圖。圖中的標號分別表示：10、第一PCA檔案；20、新PCA檔案；30、第二PCA檔案；100、輕量化印刷電路組件檔案的裝置；101、電路板；102、零件；110、比對單元；120、過濾單元；130、印刷電路組件產生單元；140、轉換單元；150、結合單元；S110～S150、步驟。具體實施方式本發明的數個優選實施例通過所附圖式與下面的說明作詳細描述，在不同的附圖中，相同的組件符號表示相同或相似的組件。以下將通過附圖說明優選實施例的輕量化印刷電路組件檔案的方法。本發明的輕量化印刷電路組件檔案的方法優選系適用於一種CAD系統，特別是一種設計電路板上的零件與機殼之間幹涉的CAD系統。請參照圖1及圖2，圖1繪示本發明的優選實施例的輕量化印刷電路組件檔案的方法的流程圖，圖2繪示優選實施例的第一PCA檔案的立體示意圖。本實施例的輕量化印刷電路組件檔案的方法用於將IDF檔案匯入第一印刷電路組件(PCA)檔案10，以減少零件重複及降低運算負擔。本實施例的第一PCA檔案10表示為電路板101及其上的多個零件102。零件102優選為具有較大體積之零件，如散熱片、連接器等，其較容易與機殼幹涉。更進一步而言，如圖1所示，第一PCA檔案10中的零件102表示為具體3D結構的圖文件。另一方面，IDF檔案包括資料庫檔案及板檔案，其中資料庫檔案包含多個零件的數據，板檔案為電路板的圖文件。具體而言，每個IDF檔案都有兩部份：板檔案與資料庫檔案；例如.emp和.emm格式。然而，本發明並不限於此，其它可能的組合包括.brd/.lib、.brd/.pro、.bdf/.ldf與.idb/.idl等。在此實施例中，資料庫檔案中的零件優選為電子零件，如晶片、電容等組件，但也有與上述零件102重複的零件。然而，資料庫檔案中的零件表示為僅具有固定長寬高的方塊或圓柱，俗稱2.5D的零件。本實施例的輕量化印刷電路組件檔案的方法包括下列由計算機執行的步驟S110至步驟S150。此方法開始於步驟S110。在步驟S110中，比對第一PCA檔案10與IDF檔案中的多個零件之文件名與組裝位置，然後執行步驟S120。詳細而言，第一PCA檔案10與IDF檔案都包含一零件清單，所述零件清單記載了零件的文件名與組裝位置。在此實施例中，IDF檔案的零件清單是位於資料庫檔案中。在步驟S120中，過濾IDF檔案中的多個重複零件，以得到新資料庫檔案，然後執行步驟S130。具體來說，重複零件的文件名與組裝位置與IDF檔案中的部分零件的文件名與組裝位置相同。在此實施例中，重複零件即為第一PCA檔案10中的零件102。詳細而言，步驟S120中的過濾步驟還包括從IDF檔案中的零件中刪除重複零件，即刪除圖1的零件102。在步驟S130中，由新資料庫檔案及板檔案產生新PCA檔案，然後執行步驟S140。請一併參照圖3，圖3繪示優選實施例的新PCA檔案的立體示意圖。新資料庫檔案(即新emm檔)與板檔案(即emp文件)經由計算機執行而產生的新PCA檔案20如圖3所示，其不包含第一PCA檔案10中的零件102。在步驟S140中，將新PCA檔案20轉換為單一零件的第二PCA檔案，然後執行步驟S150。請一併參照第4圖，圖4繪示優選實施例的第二PCA檔案的立體示意圖。具體而言，步驟S140中的轉換步驟還包括將新PCA檔案20轉成一STL(Stereolithography,立體印刷術)格式。其中立體印刷術是從計算機影像製作實體對象的3D列印過程。此過程同時也稱為原型製作，會使用STL檔案中的面塊網格顯示產生零件。轉換成STL檔案後，圖3中的多個電子零件與電路板則轉換為輕量化的單一檔案，即視為單一零件。接著，再將此STL檔案轉換成第二PCA檔案30。請對照圖2及圖4，第二PCA檔案30為新PCA檔案20的表面輪廓的數據。在步驟S150中，結合第二PCA檔案30及第一PCA檔案10。請一併參照圖5，圖5繪示一優選實施例的第二PCA檔案及第一PCA檔案結合的立體示意圖。步驟S150中的結合步驟具體包括：對準第二PCA檔案30及第一PCA檔案10中的電路板101的原點坐標(圖未示)。兩者的原點坐標重迭後，即可完成本實施例的輕量化印刷電路組件檔案的方法。經過上述步驟後，在MCAD系統上的檔案庫僅會較原第一PCA檔案10增加一個零件數據，即第二PCA檔案30，進而可降低運算的負擔。以下將說明實現上述輕量化印刷電路組件檔案的方法的具體架構。請參照圖6，圖6繪示本發明優選實施例的輕量化印刷電路組件檔案的裝置的方塊示意圖。本實施例的輕量化印刷電路組件檔案的裝置100優選是設置於CAD系統中，用於將IDF檔案12匯入第一PCA檔案10，以減少零件重複及降低運算負擔。本實施例的輕量化印刷電路組件檔案的裝置100是用於體現上述輕量化印刷電路組件檔案的方法，以下所提到組件請參照上述說明，在此不再贅述。如圖6所示，本實施例的輕量化印刷電路組件檔案的裝置100包括比對單元110、過濾單元120、印刷電路組件產生單元130、轉換單元140、及結合單元150。請一併參照圖1至圖6，比對單元110用於比對第一PCA檔案10與IDF檔案12中的多個零件的文件名與組裝位置。接著，過濾單元120用於過濾IDF檔案12中的多個重複零件，以得到新資料庫檔案。印刷電路組件產生單元130用於由新資料庫檔案及板檔案產生新PCA檔案20。轉換單元140將新PCA檔案20轉換為單一零件的第二PCA檔案30。結合單元150用於結合第二PCA檔案30及第一PCA檔案10。同樣地，所述多個重複零件的文件名與組裝位置與IDF檔案12中的部分零件的文件名與組裝位置相同。另外，第二PCA檔案30為新PCA檔案20的表面輪廓的數據。以下將說明實現上述輕量化印刷電路組件檔案的方法的計算機可讀媒體。請一併參照圖1至圖5，本發明提供的一種計算機可讀媒體，儲存使計算機執行輕量化印刷電路組件檔案的方法的電腦程式，所述方法用於將IDF檔案匯入第一PCA檔案10。所述IDF檔案包括資料庫檔案及板檔案。所述方法下列步驟：比對第一PCA檔案10與IDF檔案中的多個零件的文件名與組裝位置；過濾IDF檔案中的多個重複零件，以得到新資料庫檔案；由新資料庫檔案及板檔案產生新PCA檔案20；將新PCA檔案20轉換為單一零件的第二PCA檔案30；以及結合第二PCA檔案30及第一PCA檔案10。上述的細節請參考前面的說明，在此不再贅述。上述步驟或裝置可以用硬體、軟體、固件或其任何組合來實施本發明中所描述的技術。若以軟體來實施，則可在一處理器中執行所述軟體，所述處理器可指一或多個處理器，諸如一微處理器、特殊應用集成電路(ASIC)、場可程序化門陣列(FPGA)、或數位訊號處理器(DSP)，或其它等效積體或離散邏輯電路。包含用以執行上述技術的指令的軟體可最初儲存於一計算機可讀媒體中且由一處理器執行。綜上所述，本發明的輕量化印刷電路組件檔案的方法、裝置及記錄媒體系可將IDF檔案中與第一PCA檔案10的重複的零件進行過濾，再將其轉換成單一零件的第二PCA檔案30，使得第二PCA檔案30與第一PCA檔案10結合後可免去重複檢查零件的步驟，以及降低運算的負擔，以此克服現有技術的問題。以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。