雙側引腳扁平高精密集成電路封裝模塊的製作方法

2023-05-18 03:13:26

專利名稱：雙側引腳扁平高精密集成電路封裝模塊的製作方法
技術領域：
本模塊涉及半導體集成電路封裝模具，特別是雙側引腳扁平高精密集成電路封裝模塊。
技術背景 集成電路的封裝指的是安裝半導體集成電路晶片的外殼。這個外殼不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋梁。晶片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對於集成電路來說起著至關重要的作用。目前雙側引腳扁平高精密集成電路封裝是半導體封裝行業製造中的一個重要組成部分，其封裝具有效率高，成本低，產量大的特點，它滿足高精密集成電路日益增長的需求，而雙側引腳扁平高精密集成電路封裝模塊是它生產中必不可少的重要手段。

實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種節省材料，減少加工工時及製造成本的雙側引腳扁平高精密集成電路封裝模塊，該封裝模塊通過改變型腔排氣的數量，添加型腔的個數即可組成另一種規格成套標準封裝模具。採用的技術方案是雙側引腳扁平高精密集成電路封裝模塊，包括模塊本體，模塊本體上設置有多組流道，每一組流道設有16處澆口。且每一組流道與16處澆口連接，每I個澆口設有I個型腔，澆口與型腔相貫通，每一個型腔設有3個排氣槽，且型腔與排氣槽相連接。本實用新型的優點是模塊結構合理，封裝精度高，生產效率高，減少產品製作工時和成本。

圖I是本實用新型的的結構示意圖。圖2是圖I的型腔部位放大圖。
具體實施方式
雙側引腳扁平高精密集成電路封裝模塊，包括模塊本體5，模塊本體5上設置有多組流道3，每一組流道3設有16處澆口 4。且每一組流道3與16處澆口 4連接，每I個澆口 4設有I個型腔1，澆口 4與型腔I相貫通。每一個型腔I設有3個排氣槽2，且型腔I與排氣槽2相連通。
權利要求1.雙側引腳扁平高精密集成電路封裝模塊，包括模塊本體，其特徵在於所述的模塊本體上設置有多組流道，每一組流道設有16處澆口，且每一組流道與16處澆口連接，每I個澆口設有I個型腔，澆口與型腔相貫通，每一個型腔設有3個排氣槽，且型腔與排氣槽相連接。
專利摘要雙側引腳扁平高精密集成電路封裝模塊，包括模塊本體，模塊本體上設置有多組流道，每一組流道設有16處澆口。且每一組流道與16處澆口連接，每1個澆口設有1個型腔，澆口與型腔相貫通，每一個型腔設有3個排氣槽，且型腔與排氣槽相連接。本實用新型的有點是模塊結構合理，封裝精度高，生產效率高，減少產品製作工時和成本。
文檔編號H01L21/56GK202585351SQ20122003768
公開日2012年12月5日 申請日期2012年2月7日 優先權日2012年2月7日
發明者宋巖 申請人:大連泰一精密模具有限公司