一種多孔磚的製作方法
2023-05-18 06:24:56 1
專利名稱：一種多孔磚的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種牆體建築材料，更具體涉及的是一種多孔磚。
背景技術：
現有的多孔磚孔洞都為貫通的，減少了製造多孔磚的材料，並減小了砌塊自重。但 在實際砌築過程中，大量砂漿流入孔洞中，浪費砂漿。CN200810198603. 1 一種多孔磚公開了一種在磚體的一個側面上設置有若干個盲 孔的多孔磚，這種多孔磚的磚體上具有盲孔，增大了磚體的隔熱空間，使得採用這種多孔磚 建築的建築物隔熱效果良好，有利於建築物節能降耗。現有的多孔磚在降低重量具有隔熱功能的同時又不能完全避免砂漿由孔入部分 增加了多孔磚重量的問題。
實用新型內容1.要解決的技術問題本實用新型要解決的技術問題是提供一種避免砂漿進入孔的多孔磚，其具有結構 簡單，能充分控制多孔磚的自重。2.技術方案本實用新型解決其技術問題的技術方案如下一種多孔磚，多孔磚中的通孔的其中一表面是封閉的。上述通孔是從多孔磚的上部貫穿至與其相對的另一側面的通孔。所述的多孔磚開有的孔主要由表面孔和中間孔構成，表面孔比中間孔的孔徑大， 表面孔上設置有與表面孔相匹配的蓋片。蓋片可以通過表面孔的側面開有的凹槽與蓋片的凸槽相連接，也可以是通過吸附 著蓋片的吸蓋片板往多孔磚表面壓，使蓋片與多孔磚上的表面孔緊貼，也可以是其他一切 方法使蓋片與表面孔固定。蓋片可以採用任何材質，最佳採用薄圓片塑料，材料簡單，成本低。所述的多孔磚的表面孔的孔徑比中間孔的孔徑大5 10毫米。所述的多孔磚的表面孔的高度為3 5毫米。所述的蓋片厚度為1 2毫米，其直徑大於中間孔的孔徑，小於表面孔的孔徑。3.有益效果本實用新型的有益效果(1) 一種孔是封閉的多孔磚，使得在砌築過程中砂漿不能進入孔洞中，充分體現多 孔磚自重輕的特點；(2)真正滿足了節能降耗以及隔熱的功能；(3)採用的蓋片薄圓片塑料，材料簡單、輕，成本低，保持多孔磚的自重低。
圖1為多孔磚立體示意圖，其中1-多孔磚；3-表面孔。圖2為多孔磚剖面圖，其中1-多孔磚；2-中間孔；3-表面孔。圖3為貼薄圓片塑料的多孔磚剖面圖，其中1-多孔磚；2-中間孔；4-蓋片。圖4為吸取薄圓片塑料裝置主視圖，其中5-傳力柱；6-吸薄圓片塑料板。圖5為吸取薄圓片塑料裝置底面圖，其中6-吸薄圓片塑料板；7-吸孔；8-圓形吸 頭。圖6為吸取薄圓片塑料裝置立體圖，其中5-傳力柱；6-吸薄圓片塑料板；8-圓形 吸頭。圖7為制孔鐵條主視圖，其中9-制孔鐵條。
具體實施方式
下面參照附圖並結合實施例對本實用新型作進一步的詳細描述。實施例1如圖1所示，一種多孔磚，有通孔從多孔磚1的上部貫穿至與其相對的另一側面， 通孔的其中一表面孔3是封閉的。實施例2如圖1、圖2和圖3所示，一種多孔磚，該多孔磚1開有的孔主要由表面孔3和中間 孔2構成，表面孔3比中間孔2的孔徑大，表面孔3上設置有與表面孔3相匹配的蓋片4，蓋 片4完全把表面孔3封閉住。蓋片4可以通過表面孔3的側面開有的凹槽與蓋片4的凸槽 相連接。實施例3如圖1、圖2和圖3所示，一種多孔磚，該多孔磚1開有的孔主要由表面孔3和中間 孔2構成，表面孔3比中間孔2的孔徑大，表面孔3的孔徑比中間孔2的孔徑大5毫米，高 度為3毫米。表面孔3上設置有與表面孔3相匹配的蓋片4，該蓋片4是薄圓片塑料。通過 吸附著薄圓片塑料的吸薄圓片塑料板6往多孔磚表面壓，使薄圓片塑料與多孔磚1上的表 面孔3緊貼。實施例4如圖1、圖2和圖3所示，一種多孔磚，該多孔磚1開有的孔主要由表面孔3和中間 孔2構成，表面孔3比中間孔2的孔徑大，表面孔3的孔徑比中間孔2的孔徑大10毫米，高 度為5毫米。表面孔3上設置的蓋片4是薄圓片塑料，薄圓片塑料厚度為2毫米。薄圓片 塑料和表面孔3通過混凝土的粘結力粘結固定。實施例5如圖1、圖2和圖3所示，一種多孔磚，該多孔磚1開有的孔主要由表面孔3和中間 孔2構成，表面孔3比中間孔2的孔徑大，表面孔3的孔徑比中間孔2的孔徑大10毫米，高 度為5毫米。表面孔3上設置的蓋片4是鋁質材料的蓋片，厚度為2毫米。該鋁質材料的 蓋片和表面孔3可用焊接方式固定連接。實施例6如圖1、圖2和圖3所示，一種多孔磚，該多孔磚1開有的孔主要由表面孔3和中
4間孔2構成，表面孔3比中間孔2的孔徑大，表面孔3的孔徑比中間孔2的孔徑大10毫米， 高度為5毫米。表面孔3上設置的蓋片4是薄圓片塑料，薄圓片塑料厚度為1毫米。通過 吸附著薄圓片塑料的吸薄圓片塑料板6往多孔磚表面壓，使薄圓片塑料與多孔磚1上的表 面孔3緊貼。如圖4、圖5、圖6和圖7所示，在製作多孔磚的成孔的過程中，首先經過制孔 鐵柱9進行成孔，在經過下一道工藝，即通過吸附著薄圓片塑料的吸薄圓片塑料板6往多孔 磚表面壓，同時傳立柱5中放氣，使薄圓片塑料脫離吸孔7，並與多孔磚1上表面的表面孔3 緊貼，通過混凝土成型前具有的粘結力粘結固定。
權利要求一種多孔磚，其特徵在於多孔磚(1)中的通孔的其中一表面是封閉的。
2.根據權利要求1所述的多孔磚，其特徵在於多孔磚(1)開有的孔主要由表面孔(3) 和中間孔⑵構成，表面孔⑶比中間孔⑵的孔徑大，表面孔⑶上設置有與表面孔⑶ 相匹配的蓋片(4)。
3.根據權利要求2所述的多孔磚，其特徵在於多孔磚⑴的表面孔⑶的孔徑比中間 孔⑵的孔徑大5 10毫米。
4.根據權利要求2或3所述的多孔磚，其特徵在於多孔磚⑴的表面孔(3)的高度為 3 5毫米。
5.根據權利要求2或3所述的多孔磚，其特徵在於所述的蓋片(4)厚度為1 2毫米， 其直徑大於中間孔⑵的孔徑，小於表面孔⑶的孔徑。
專利摘要本實用新型公開了一種多孔磚，屬於牆體建築材料領域。所述的多孔磚(1)中的通孔的其中一表面是封閉的。本實用新型還進一步公開了多孔磚(1)開有的孔主要由表面孔(3)和中間孔(2)構成，表面孔(3)比中間孔(2)的孔徑大，表面孔(3)上設置有與表面孔(3)相匹配的蓋片(4)。該多孔磚使得在砌築過程中砂漿不能進入孔洞中，充分體現多孔磚自重輕的特點；真正滿足了節能降耗以及隔熱的功能；採用的蓋片最佳為薄圓片塑料，材料簡單、輕，成本低，保持多孔磚的自重低。
文檔編號E04C1/00GK201695552SQ20102018321
公開日2011年1月5日 申請日期2010年5月7日 優先權日2010年5月7日
發明者王宏 申請人:南京工程學院