一種混合材料的印製電路板的製作方法

2023-05-09 07:43:16 1

專利名稱：一種混合材料的印製電路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種印製電路板，尤其涉及一種混合材料的印製電路板。
背景技術：
在信號傳輸頻率不斷提高的現實中，為了提高信號的傳輸頻率，降低信
號在傳輸中的損耗，在設計PCB時，通常在信號與地之間採用低介電常數、 低損耗的高頻半固化片加工，如圖1所示，圖1為普通高頻PCB結構示意圖， 加工時在內層芯板3兩邊使用高頻半固化片2，然後與銅蕩1 一起壓合，在 銅箔1上面做有高頻信號傳輸的線條。由於高頻半固化片材料的價格一般是 普通材料的5-10倍，在傳統有高頻信號傳輸的PCB中，雖然可以提高信號 的傳輸頻率，但是成本高。本發明採用了同一內層半固化片內同時含有高頻 和非高頻半固化片的印製電路板，即達到了提高信號的傳輸頻率的效果，又 降低了成本。

發明內容
本發明的目的為提供一種在同 一 內層半固化片內同時含有高頻和非高頻 半固化片的印製電路板，即一種混合材料的印製電路板。
本發明是這樣實現的針對高頻PCB板而言，並非都有高頻信號傳輸要 求，而是局部部分有高頻信號傳輸。本發明針對有部分高頻信號傳輸的PCB, 在不影響其性能情況下，可以低成本的加工。
本發明技術方案為本發明由多層組成，沒有高頻信號傳輸的介質層為 普通半固化片，有高頻信號傳輸的位置範圍銑有相應的通槽，通槽相應的位 置嵌入高頻半固化片，和芯板一起壓合。
在本發明中，PCB板可製做HDI板、局部混壓不同半固化片、不限層數 混壓。現結合附圖作進一步說明。
圖2為本發明的一種四層PCB結構示意圖，加工時將銅箔1上有高頻信 號傳輸位置下面的普通半固化片4銑相應的槽，將高頻半固化片2通過補償 銑成比普通半固化片4開槽大小偏小，然後將高頻半固化片2嵌入普通半固 化片4開槽處，和內層芯板3—起壓合。
與現有技術相比，本發明即能達到了提高信號的傳輸頻率的效果，又節 省了成本。


圖1為普通高頻PCB結構示意圖。
圖2為本發明實施例1的一種四層PCB結構示意圖。
圖中，1、銅箔，2、高頻半固化片，3、內層芯板，4、普通半固化片。
具體實施例方式
實施例1
將PCB沒有高頻信號傳輸的介質層採用普通半固化片，在有高頻信號傳 輸的位置範圍銑出相應的通槽，高頻信號傳輸的位置還是採用高頻半固化片， 嵌入普通半固化片開槽處，然後和芯板一起壓合。
圖2為本實施例1的一種四層PCB結構示意圖，加工時將銅箔1上有高 頻信號傳輸位置下面的普通半固化片4銑相應的槽，將高頻半固化片2通過 補償銑成比普通半固化片4開槽大小偏小，然後將高頻半固化片2嵌入普通 半固化片4開槽處，和內層芯板3—起壓合。
雖然本實施例列舉了四層PCB結構的混合材料的印製電路板，但本發明 不局限於具體層數的印製電路板，只要採用了同一內層半固化片內同時含有 高頻和非高頻半固化片的印製電路板的結構，都應在本發明的保護範圍內。
權利要求
1、一種混合材料的印製電路板，其特徵是該板由多層組成，沒有高頻信號傳輸的介質層為普通半固化片，有高頻信號傳輸的位置範圍銑有相應的通槽，通槽相應的位置嵌入高頻半固化片，和芯板一起壓合。
2、根據權利要求1所述的混合材料的印製電路板，其特徵是PCB板可製做 HDI板、局部混壓不同半固化片、不限層數混壓。
全文摘要
本發明公開了一種混合材料的印製電路板，該板由多層組成，沒有高頻信號傳輸的介質層為普通半固化片，有高頻信號傳輸的位置範圍銑有相應的通槽，通槽相應的位置嵌入高頻半固化片，和芯板一起壓合。本發明既能達到了提高信號的傳輸頻率的效果，又降低了成本。
文檔編號H05K1/02GK101534602SQ20091010653
公開日2009年9月16日 申請日期2009年4月7日 優先權日2009年4月7日
發明者俊 張, 平 曾 申請人:深圳市深南電路有限公司