採用雙頭壓插針壓接製作高多層盲孔多層板的方法

2023-05-09 07:37:01 2

專利名稱：採用雙頭壓插針壓接製作高多層盲孔多層板的方法
技術領域：
本發明涉及一種用於製作印刷電路的方法，尤其涉及一種採用雙頭壓插 針壓接製作高多層盲孔多層板的方法。
背景技術：
在製作PCB高多層高厚度背板時，由於板件層數多且厚度高，壓合時層 間對準度是一個非常大的挑戰。同時壓合完畢後製作通孔時，由於板厚孔徑 比很大，鑽孔和電鍍難度增大孔深的增加導致鑽孔時排屑困難，孔壁質量 較差；同時電鍍時電鍍藥水不能順利在孔內流通導致電鍍效率下降；而盲孔 加工困難，盲孔內的殘留藥水無法清洗乾淨，導致板面和孔內氧化。綜述以 上原因，當PCB高多層背板的板厚孔徑比超過一定的極限值後，通孔製作的 工藝複雜不容易實現。本發明採用了雙頭壓插針壓接製作高多層背板的製作 方法，將高多層高厚度的盲孔背板巧妙的分成了若干子板進行製作，化解了 因板厚孔徑比過大帶來的種種加工困難，可以很好的解決對位、鑽孔、盲孔 加工、電鍍等一系列問題。

發明內容
本發明的目的為提供一種採用雙頭壓插針壓接製作高多層盲孔多層板的 方法。
本發明是這樣實現的
採用雙頭壓插針壓接製作高多層盲孔多層板的方法將一塊背板分為若 乾子板，當子板經過鑽孔、電鍍和表面處理等流程製作完畢後，再通過雙頭 壓插針壓接到上下兩塊子板後進行層壓壓合，最終形成母板，上下子板對應 位置的孔即可通過雙頭壓插針而形成一個完整的導通孔，其餘沒有插壓接針 的孔則成為盲孔，壓合後板不用再經過溼處理就可以直接使用。
3現結合附圖作進一步說明。
釆用雙頭壓插針，首先將工具板4 (如圖3所示)鑽孔，鑽孔時只鑽通
孔7,盲孔6不鑽，把雙頭壓插針3插入工具4板中，通過定位孔的配合，把工 具板4上的雙頭壓插針3的一端壓插入其中一塊子板對應的孔中，取出工具板 4,配上單張或多張半固化片5，再將雙頭壓插針3的另一端的插針壓插入另一 塊子板，雙頭壓插針3的直徑和通孔過盈配合，通過插針彈性變形後靠彈力與 孔結合，通過雙頭壓插針3使連接的孔成為導通孔，沒有雙頭壓插針3的孔則成 為盲孔6，經過壓合後子板被PP粘結形成背板母板。
工具板4的材料不限定，主要是便於鑽孔加工，又能頂住插針的肩部不進 孔，通常用環氧板製作。這種工具板本行業以前沒有用過，它是根據不同背 板來製作，每種板都必須單獨製作一套工具板。
與現有技術相比，本發明可以改善高多層背板的對位、鑽孔、電鍍情況， 並且解決了機械盲孔的保護問題。使背板製作流程得到優化，提升產能，並 降低產品的報廢率。


圖1為高多層盲孔多層板的俯視示意圖。 圖2為高多層盲孔多層板的剖視示意圖。
圖3為採用雙頭壓插針壓接製作高多層盲孔多層板的製作過程示意圖。 圖中，1、上子板；2、下子板；3、雙頭壓插針；4、工具板；5、半固化
片；6、盲孔；7、通孔。
具體實施例方式
如圖3所示，採用雙頭壓插針壓接製作高多層盲孔多層板的方法，即將 一塊背板分為若干子板，當子板經過鑽孔、電鍍和表面處理等流程製作完畢 後，再通過雙頭壓插針3壓接到上下兩塊子板後進行層壓壓合，最終形成母 板，上下子板對應位置的孔即可通過雙頭壓插針而形成一個完整的導通孔，
4其餘沒有插壓插針的孔則成為盲孔，壓合後板不用再經過溼處理就可以直接 使用。
採用雙頭壓插針，首先將工具板4 (如圖3所示)鑽孔，鑽孔時只鑽通 孔7，盲孔6不鑽，把雙頭壓插針3插入工具4板中，通過定位孔的配合，4巴工 具板4上的雙頭壓插針3的一端壓插入其中一塊子板對應的孔中，取出工具板 4，配上單張或多張半固化片5，再將雙頭壓插針3的另一端的插針壓插入另一 塊子板，雙頭壓插針3的直徑和通孔過盈配合，通過插針彈性變形後靠彈力與 孔結合，通過雙頭壓插針3使連接的孔成為導通孔，沒有雙頭壓插針3的孔則成 為盲孔6，經過壓合後子板被PP粘結形成背板母板。
工具板4通常用環氧板製作。
權利要求
1、一種採用雙頭壓插針壓接製作高多層盲孔多層板的方法，其特徵是將一塊背板分為若干子板，當子板經過鑽孔、電鍍和表面處理等流程製作完畢後，再通過雙頭壓插針壓接到上下兩塊子板後進行層壓壓合，最終形成母板，上下子板對應位置的孔即可通過雙頭壓插針而形成一個完整的導通孔，其餘沒有插壓接針的孔則成為盲孔。
2、 根據權利要求1所述的採用雙頭壓插針壓接製作高多層盲孔多層板的方法， 其特徵是將工具板(4)鑽孔，鑽孔時只鑽通孔(7),盲孔(6)不鑽，把雙頭壓插 針(3)插入工具(4)板中，通過定位孔的配合，把工具板(4)上的雙頭壓插針(3) 的一端壓插入其中一塊子板對應的孔中，取出工具板(4),配上單張或多張半 固化片(5)，再將雙頭壓插針(3)的另一端的插針壓插入另一塊子板，雙頭壓插 針(3)的直徑和通孔過盈配合，通過插針彈性變形後靠彈力與孔結合,通過雙頭 壓插針(3)使連接的孔成為導通孔，沒有雙頭壓插針(3)的孔則成為盲孔(6)，經 過壓合後子板被PP粘結形成背板母板。
3、 根據權利要求1或2所述的採用雙頭壓插針壓接製作高多層盲孔多層板的方 法，其特徵是工具板(4)用環氧板製作。
全文摘要
本發明公開了一種採用雙頭壓插針壓接製作高多層盲孔多層板的方法，即將一塊背板分為若干子板，當子板經過鑽孔、電鍍和表面處理等流程製作完畢後，再通過雙頭壓插針壓接到上下兩塊子板後進行層壓壓合，最終形成母板，上下子板對應位置的孔即可通過雙頭壓插針而形成一個完整的導通孔，其餘沒有插壓接針的孔則成為盲孔，壓合後板不用再經過溼處理就可以直接使用；本發明可以改善高多層背板的對位、鑽孔、電鍍情況，並且解決了機械盲孔的保護問題。使背板製作流程得到優化，提升產能，並降低產品的報廢率。
文檔編號H05K3/46GK101500376SQ200910106109
公開日2009年8月5日 申請日期2009年3月16日 優先權日2009年3月16日
發明者史庚才, 孔令文, 彭勤衛 申請人:深圳市深南電路有限公司