一種水刀式電鍍槽噴灑裝置的製作方法

2023-05-09 07:26:06 1

專利名稱：一種水刀式電鍍槽噴灑裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種卷對卷水平電鍍線中的電鍍槽噴灑裝置，具體地說是一種水刀式電鍍槽噴灑裝置。
背景技術：
卷對卷水平電鍍線目前是國內最先進的電鍍設備，現有技術中對於卷對卷水平電鍍線的電鍍槽噴灑裝置，國內不同的廠商有各自不同的設計，這些設計主要可以歸納為傳統的噴嘴噴灑方式(如圖I所示)和壓嘴式噴灑方式(如圖2所示)。在電鍍過程中，電鍍槽對電鍍藥液的循環量是有具體要求的，即電鍍液的循環次數大於等於4次/Min且小於等於10次/Min，而對於每段容積為22. 5L的電鍍槽來說，槽體 內的電鍍液循環量要達到90L-225L/Min。而傳統噴嘴與壓嘴式噴嘴噴灑壓力為0. 05MPa-0. 7MPa，噴灑流量為0. 82-3. 06L/Min。對於走板寬度為250mm的電鍍槽噴灑裝置來說，該走板寬度決定了這兩種噴灑方式的電鍍槽噴灑裝置上的噴嘴數量不能超過五個，以每段電鍍槽採四組電鍍槽噴灑裝置計算，其噴灑總量為16.4L-61.L/Min，遠遠低於電鍍要求的循環量。這樣就造成了使用這兩種噴灑方式的電鍍槽噴灑裝置時，它們的噴灑流量與噴灑壓力都要求調到最大值，電鍍藥液在噴灑過程中將產生大量氣泡，而氣泡與待鍍電鍍板接觸並在其表面破裂，在待鍍電鍍板表面產生白色斑點進而影響鍍板質量。同時由於這兩種噴灑方式的電鍍槽噴灑裝置的噴灑量小於電鍍槽藥液循環量，電鍍槽內液面高度會越來越低，造成電鍍槽內液面高度不夠，產生待鍍電鍍板鍍不上的現象，嚴重影響鍍板不均勻。此外這兩種方式噴灑出來的電鍍藥水分散，不夠穩定集中，藥水易被帶到純水槽，造成電鍍藥液浪費以及純水槽的汙染。

實用新型內容本實用新型的目的是提供一種水刀式電鍍槽噴灑裝置，能夠提供滿足電鍍中的電鍍液循環量要求的噴灑量，並且噴灑壓力分布均勻、一致性好。本實用新型的目的是通過以下技術措施實現的—種水刀式電鍍槽噴灑裝置，包括用於補充電鍍液進入噴灑裝置的進液管，其特徵在於所述的噴灑裝置還包括沿垂直方向設置的中空上水刀盒和中空下水刀盒，所述上水刀盒和下水刀盒之間留有用於待鍍電鍍板通過的走板通道，所述上水刀盒的底部開有上噴灑狹縫，所述下水刀盒的頂部開有下噴灑狹縫，所述上水刀盒、下水刀盒上均開有進液口，所述進液管的出液口分別與所述上水刀盒、下水刀盒的進液口連通，電鍍液通過引流管流入水刀盒中，受水刀盒內壓力的推動以噴灑水刀的形式均勻噴灑到待鍍電鍍板的上、下板面。為了避免噴灑裝置工作時上水刀盒I和下水刀盒2之間產生劇烈的相對移動而影響電鍍均勻，所述上水刀盒和下水刀盒通過定位塊固定連接。為了提高電鍍液噴灑方向的一致性，使噴灑水刀的壓力分布更為均勻，所述上噴灑狹縫和下噴灑狹縫均為沿直線方向延展的狹縫，所述狹縫的直線延展方向與待鍍電鍍板走板平面平行。為了進一步減小噴灑水刀對待鍍電鍍板的衝擊壓力，所述上噴灑狹縫和下噴灑狹縫均為開口方向斜向設置的狹縫，所述開口方向與電鍍板走板方向同向。為了保證噴灑水刀對待鍍電鍍板的上、下板面同步噴灑，所述上噴灑狹縫和下噴灑狹縫鏡像對稱。為了提高噴灑裝置的噴灑效率，所述上噴灑狹縫和下噴灑狹縫的設置方向均垂直於待鍍電鍍板的走板方向。為了保證待鍍電鍍板能順利通過噴灑裝置的走板通道，免予因震動等意外與噴灑裝置發生碰撞，所述上水刀盒的下盒面和下水刀盒的上盒面相互平行。作為本實用新型的一種實施方式，所述進液口均開設在上水刀盒和下水刀盒的上盒面。與現有技術相比，本實用新型的水刀式電鍍槽噴灑裝置具有以下有益效果(I)本實用新型的水刀式電鍍槽噴灑裝置採用在水刀盒上開設噴灑狹縫的方式，實現對整個走板寬度上的待鍍電鍍板進行電鍍液噴灑，其避免了傳統方式中噴嘴與噴嘴間不能噴灑的弊端，大大增加了噴灑量，並可通過調整噴灑狹縫的寬度來調節裝置的噴灑量和噴灑壓力，能滿足循環量要求的同時又滿足電鍍對噴灑壓力的要求，即避免了循環量不夠產生電鍍板鍍不上，嚴重影響鍍板均勻性的現象，又避免了電鍍藥液在噴灑過程中產生大量的泡沫且泡沫在待鍍電鍍板表面破裂並在待鍍電鍍板表面產生白色斑點的現象，全面提聞了鍛板質量。(2)本實用新型的水刀式電鍍槽噴灑裝置採用沿直線方向延展的狹縫，其方向一致性好，噴灑水刀壓力分布均勻。經實驗證明，與傳統噴嘴噴灑方式中噴灑分散不集中相t匕，本實用新型形成的水刀可以均勻的撞擊到待鍍電鍍板上，能有效的活化了銅離子，提高鍍銅的均勻性。
以下結合附圖
和具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明圖I為現有技術中噴嘴噴灑方式電鍍槽噴灑裝置的結構示意圖；圖2為現有技術中壓嘴噴灑方式電鍍槽噴灑裝置的結構示意圖；圖3為本實用新型電鍍槽噴灑裝置的結構示意圖；圖4為本實用新型電鍍槽噴灑裝置的正面視圖；圖5為圖4中沿A-A』的剖視圖。
具體實施方式
如圖I、圖2和圖3所示，本實用新型的水刀式電鍍槽噴灑裝置，包括用於補充電鍍液進入噴灑裝置的進液管3，其特徵在於所述的噴灑裝置還包括沿垂直方向設置的中空上水刀盒I和中空下水刀盒2，所述上水刀盒I和下水刀盒2之間留有用於待鍍電鍍板通過的走板通道，所述上水刀盒I的底部開有上噴灑狹縫11，所述下水刀盒2的頂部開有下噴灑狹縫21，所述上水刀盒I、下水刀盒2上均開有進液口，所述進液管3的出液口分別與所述上水刀盒I、下水刀盒2的進液口連通，電鍍液通過引流管流入水刀盒中，受水刀盒內壓力的推動以噴灑水刀的形式均勻噴灑到待鍍電鍍板的上、下板面。該裝置採用在水刀盒上開設噴灑狹縫的方式，實現對整個走板寬度上的待鍍電鍍板進行電鍍液噴灑，其避免了傳統方式中噴嘴與噴嘴間不能噴灑的弊端，大大增加了噴灑量，根據噴灑狹縫寬度的不同，該裝置的噴灑流量能達到10L/Min-75L/Min，並且能同時在每段電鍍槽上安裝四組本實用新型的水刀式電鍍槽噴灑裝置，總噴灑量可以達到40L/Min-300L/Min。為了避免噴灑裝置工作時上水刀盒I和下水刀盒2之間產生劇烈的相對移動而影響電鍍均勻，上水刀盒I和下水刀盒2通過定位塊4固定連接。為了提高電鍍液噴灑方向的一致性，使噴灑水刀的壓力分布更為均勻，上噴灑狹縫11和下噴灑狹縫21均為沿直線方向延展的狹縫，所述狹縫的直線延展方向與待鍍電鍍板走板平面平行。為了進一步減小噴灑水刀對待鍍電鍍板的衝擊壓力，上噴灑狹縫11和下噴灑狹縫21均為開口方向斜向設置的狹縫，所述開口方向與電鍍板走板方向同向。為了保證噴灑水刀對待鍍電鍍板的上、下板面同步噴灑，上噴灑狹縫11和下噴灑狹縫21鏡像對稱。為了提高噴灑裝置的噴灑效率，上噴灑狹縫11和下噴灑狹縫21的設置方向均垂直於待鍍電鍍板的走板方向。為了保證待鍍電鍍板能順利通過噴灑裝置的走板通道，免予因震動等意外與噴灑裝置發生碰撞，上水刀盒I的下盒面和下水刀盒2的上盒面相互平行。另外,上述進液口均開設在上水刀盒I和下水刀盒2的上盒面。在實際應用中，本實用新型中的上噴灑狹縫11和下噴灑狹縫21可以設計為寬度在0. 5mm-3mm、長度在200mm-300mm範圍內的直線狹縫，它們的開口傾斜角度在30-60°之間，即可實現最優的噴灑均勻性；而上水刀盒I和下水刀盒2之間距離保持在10mm-40mm之間，即可以保證待鍍電鍍板獲得最佳的鍍板均勻性。本實用新型的實施方式不限於此，根據上述內容，按照本領域的普通技術知識和慣用手段，在不脫離本實用新型上述基本技術思想前提下，本實用新型還可以做出其它多種形式的等效修改、替換或變更，例如上述上水刀盒I和下水刀盒2採用方形盒體或圓筒狀盒體或其它能夠實現水刀盒功能的盒體形狀，均可實現本實用新型目的。
權利要求1.一種水刀式電鍍槽噴灑裝置，包括用於補充電鍍液進入噴灑裝置的進液管(3)，其特徵在於所述的噴灑裝置還包括沿垂直方向設置的中空上水刀盒(I)和中空下水刀盒(2);所述上水刀盒(I)和下水刀盒(2)之間留有用於待鍍電鍍板通過的走板通道，所述上水刀盒(I)的底部開有上噴灑狹縫(11)，所述下水刀盒(2)的頂部開有下噴灑狹縫(21)，所述上水刀盒(I)、下水刀盒(2)上均開有進液口，所述進液管(3)的出液口分別與所述上水刀盒(I)、下水刀盒(2)的進液口連通，電鍍液通過引流管流入水刀盒中，受水刀盒內壓力的推動以噴灑水刀的形式均勻噴灑到待鍍電鍍板的上、下板面。
2.根據權利要求I所述的水刀式電鍍槽噴灑裝置，其特徵在於所述上水刀盒(I)和下水刀盒(2)通過定位塊(4)固定連接。
3.根據權利要求I或2所述的水刀式電鍍槽噴灑裝置，其特徵在於所述上噴灑狹縫(11)和下噴灑狹縫(21)均為沿直線方向延展的狹縫，所述狹縫的直線延展方向與待鍍電鍍板走板平面平行。
4.根據權利要求3所述的水刀式電鍍槽噴灑裝置，其特徵在於所述上噴灑狹縫(11)和下噴灑狹縫(21)均為開口方向斜向設置的狹縫，所述開口方向與電鍍板走板方向同向。
5.根據權利要求4所述的水刀式電鍍槽噴灑裝置，其特徵在於所述上噴灑狹縫(11)和下噴灑狹縫(21)鏡像對稱。
6.根據權利要求5所述的水刀式電鍍槽噴灑裝置，其特徵在於所述上噴灑狹縫(11)和下噴灑狹縫(21)的設置方向均垂直於待鍍電鍍板的走板方向。
7.根據權利要求6所述的水刀式電鍍槽噴灑裝置，其特徵在於所述上水刀盒(I)的下盒面和下水刀盒(2)的上盒面相互平行。
8.根據權利要求7所述的水刀式電鍍槽噴灑裝置，其特徵在於所述進液口均開設在上水刀盒(I)和下水刀盒(2)的上盒面。
專利摘要本實用新型公開了一種水刀式電鍍槽噴灑裝置，能夠提供滿足電鍍中的電鍍液循環量要求的噴灑量，並且噴灑壓力分布均勻、一致性好，其包括用於補充電鍍液進入噴灑裝置的進液管(3)，沿垂直方向設置的中空上水刀盒(1)和中空下水刀盒(2)；上水刀盒(1)和下水刀盒(2)之間留有用於待鍍電鍍板通過的走板通道，上水刀盒(1)的底部開有上噴灑狹縫(11)，下水刀盒(2)的頂部開有下噴灑狹縫(21)，上水刀盒(1)、下水刀盒(2)上均開有進液口，進液管(3)的出液口分別與上水刀盒(1)、下水刀盒(2)的進液口連通，電鍍液通過引流管流入水刀盒中，受水刀盒內壓力的推動以噴灑水刀的形式均勻噴灑到待鍍電鍍板的上、下板面。
文檔編號C25D7/06GK202626322SQ20122018704
公開日2012年12月26日 申請日期2012年4月27日 優先權日2012年4月27日
發明者鄧高榮 申請人:廣州明毅電子機械有限公司