一種樹脂封裝smd石英晶體振蕩器的製造方法

2023-05-09 04:17:01 3

一種樹脂封裝smd石英晶體振蕩器的製造方法
【專利摘要】本實用新型涉及振蕩器，尤其涉及石英晶體振蕩器。一種樹脂封裝SMD石英晶體振蕩器，它包括金屬框架和樹脂材料，所述金屬框架和樹脂材料構成一個封裝體，封裝體內部帶有IC和SMD石英晶體，並通過金線或銅線與金屬框架互相電氣連接，金屬框架底部未被樹脂材料包裹的部分形成振蕩器的標準焊盤。
【專利說明】一種樹脂封裝SMD石英晶體振蕩器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及振蕩器，尤其涉及石英晶體振蕩器。
【背景技術】
[0002]現有的SMD石英晶體振蕩器是採用陶瓷基座封裝技術，陶瓷基座內包含IC和石英晶片放置區域、金屬焊封區域和引出電極。成為石英晶體和IC在同一空腔的組合，實現小型化。市場上現有的SMD石英晶體振蕩器的加工需要現成專用的SMD陶瓷基座先將1C、金屬絲和石英晶片放置在基座空腔中通過銀膠固定後加金屬蓋並焊封。在此過程中晶片及IC的性能和密封度回對產品最終性能起決定作用。在加工過程中IC最先放入，會隨後續石英晶片的放入及頻率調整及強電流焊封過程而受損；石英晶片的性能在產品中不易單獨測量是否能與IC性能相匹配；最終焊封的密封性可以量測，部分不良可以剔除，但有隱患存在，可能損失較大後果嚴重。現成的陶瓷基座的成本較高，且尺寸越大成本越高。

【發明內容】

[0003]本實用新型旨在克服現有技術的缺陷，提供一種樹脂材料封裝SMD石英晶體振蕩器。本實用新型無需使用專用陶瓷基座，從而品質穩定、成本降低。
[0004]為了解決上述技術問題，發明一種樹脂封裝SMD石英晶體振蕩器，它包括金屬框架和樹脂材料，所述金屬框架和樹脂材料構成一個封裝體，封裝體內部帶有IC和SMD石英晶體，並通過引線連接的金線或銅線與金屬框架互相電氣連接，金屬框架底部未被樹脂材料包裹的部分形成振蕩器的標準焊盤。
[0005]所述的一種樹脂封裝SMD石英晶體振蕩器，所述引線布置在IC和SMD石英晶體上方或下方。
[0006]隨著SMD石英晶體的小型化技術的發展，本實用新型藉助半導體封裝技術，將預先加工好的石英晶體諧振器，1C，放置在金屬框架上通過引線連接技術實現SMD石英晶體諧振器與IC的組合。最後用半導體封裝技術形成樹脂外型和金屬焊盤引出。本使用新型採用預先加工好的小尺寸的SMD石英晶體諧振器，晶體諧振器的電參數和密封性全部預先測量，保證與IC完美的匹配。IC從WAFER直接移到金屬框架上並直到樹脂材料的灌封都是成熟的半導體技術，最大限度避免IC的靜電損傷。達到與現有市場上通用的SMD石英晶體振蕩器相同的外型尺寸和功能，如此，最終產品的性能會有提高，徹底改善原先石英晶體振蕩器存在隱患，成本也比現有技術降低並減低對專用陶瓷基座供應商的依賴及資源的消耗。本實用新型的結構目前主要用於SMD的振蕩器(OSC，VCXO, TCX0)產品上去。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明:
[0008]圖1為本實用新型的底部示意圖；
[0009]圖2為本實用新型實施例1側面示意圖；[0010]圖3為本實用新型實施例1內部示意圖；
[0011]圖4為本實用新型實施例2側面示意圖；
[0012]圖5為本實用新型實施例2內部示意圖。
【具體實施方式】
[0013]如圖1、圖2和圖3所示，一種樹脂封裝SMD石英晶體振蕩器，它包括金屬框架I和樹脂材料，所述金屬框架和樹脂材料是構成封裝體2，封裝體內部帶有SMD石英晶體諧振器3，帶有IC 4，並通過引線連接的金線或銅線5與金屬框架I進行電氣連接。
[0014]參見圖2及圖3，實施例1中，所述引線布置在IC和SMD石英晶體上方。
[0015]參見圖4及圖5，實施例2中，所述所述引線布置在IC和SMD石英晶體下方。
【權利要求】
1.一種樹脂封裝SMD石英晶體振蕩器，其特徵在於，它包括金屬框架和樹脂材料，所述金屬框架和樹脂材料構成一個封裝體，封裝體內部帶有IC和SMD石英晶體，並通過引線連接與金屬框架互相電氣連接，引線為金線或銅線；金屬框架底部未被樹脂材料包裹的部分形成振蕩器的標準焊盤。
2.根據權利要求1所述的一種樹脂封裝SMD石英晶體振蕩器，其特徵在於，所述引線布置在IC和SMD石英晶體上方或下方。
【文檔編號】H03H9/02GK203775157SQ201420098961
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年3月6日 優先權日:2014年3月6日
【發明者】朱建榮, 劉勝傑 申請人:上海南洋電子有限公司