二羥基芳基矽氧烷及其製備方法以及包含其的共聚物的製作方法

2023-05-09 00:55:21

專利名稱：二羥基芳基矽氧烷及其製備方法以及包含其的共聚物的製作方法
技術領域：
本發明涉及二羥基芳基矽氧烷化合物和其製備方法以及包含其的共聚物。更具體地，本發明涉及具有新型結構的二羥基芳基矽氧烷化合物，在該新型結構中在矽氧烷段之間引入特定的部分，從而能夠調整利用與聚合物聚合而製備的共聚物的物理性能，並且本發明公開內容涉及該二羥基芳基矽氧烷化合物的製備方法。本發明內容還涉及包含該二羥基芳基矽氧烷化合物作為單體的共聚物。
背景技術：
對於通過使用矽氧烷單體來提高聚碳酸酯的耐化學性和衝擊強度的方法已進行了大量的研究。但是，這些方法可能由於共聚合後的聚碳酸酯與矽氧烷單體的不相容性而造成聚碳酸酯透明性顯著降低。已經進行很多努力來解決聚碳酸酯和矽氧烷單體之間的不相容的問題，並利用矽氧烷單體的矽原子在耐化學性和衝擊強度方面的優勢。例如，目前正在進行製備低聚二甲基矽氧烷-聚碳酸酯共聚物的研究，其中矽氧烷單體的矽原子在聚碳酸酯中均勻分布。授予Vaughn等人的美國專利第3，189，662號公開了聚碳酸酯和矽氧烷單體的共聚物的製備方法，其中雙酚部分結合於聚二甲基矽氧烷的兩端。但是，在聚合之後由於連接矽氧烷和反應部分的矽氧鍵不穩定，可能發生矽氧烷單體的水解，導致共聚物的耐候性和機械性能差。為了解決這樣的問題，已經開發了抗水解性提高的單體，其中含有代替了矽-氧鍵的矽-碳鍵的丙基苯基羥基矽氧烷段被連接起來。在早些時候已開發了使用矽-芳基鍵的單體(見美國專利第5，243，009號)。從那時起，已開發了具有矽-烷基鍵的熱穩定性和抗水解性提高的單體。但是，仍然沒有開發出用於製備其中在低聚二甲基矽氧烷段之間引入各種部分 (如烷基)，從而獲得改進的物理性能(例如，良好的耐熱性和抗水解性)的矽氧烷單體的方法，因為還沒有成功的在低聚二甲基矽氧烷段之間引入新部分的合成方法。

發明內容
本發明一方面提供了由式1表示的二羥基芳基矽氧烷化合物
權利要求
1. 一種二羥基芳基矽氧烷化合物，其由式1表示(1)其中R1和&各自獨立地為可選被滷原子或C1-C6烷氧基取代的C1-Cltl烷基或C6-C18芳基，每一個A是可選含有-0-或-S-的C1-Cltl亞烷基或C6-Cw亞芳基， Z是可選被C1-C6烷基或C6-Cw芳基或滷原子取代的C1-C18亞烷基、C6-C18環亞烷基或 C6-C18亞芳基，每一個Y是氫原子或滷原子或C1-C18烷氧基、C1-Cltl烷基或C6-C18芳基，以及每一個η是4至100的整數。
2.根據權利要求1所述的二羥基芳基矽氧烷化合物，其中R1和&是C1-C6烷基。
3.根據權利要求1所述的二羥基芳基矽氧烷化合物，其中每一個A是C1-C6亞烷基。
4.根據權利要求1所述的二羥基芳基矽氧烷化合物，其中Z是可選被C1-C6烷基取代的C1-Cltl亞烷基、C6-C10環亞烷基或C6-Cltl亞芳基。
5.根據權利要求1所述的二羥基芳基矽氧烷化合物，其中每一個Y是氫或C1-C3烷氧基。
6.一種用於製備式1的二羥基芳基矽氧烷化合物的方法
7.一種共聚物，包括根據權利要求1所述的作為單體的二羥基芳基矽氧烷化合物。
8.根據權利要求7所述的共聚物，其中所述共聚物包括至少一種選自由聚碳酸酯、聚磷酸酯和聚酯構成的組中的聚合物。
全文摘要
本發明公開了一種由式1表示的二羥基芳基矽氧烷化合物，該二羥基芳基矽氧烷化合物具有新型結構，其中在矽氧烷段之間引入新的部分。由於該結構的存在，可調整二羥基芳基矽氧烷化合物和聚合物的共聚物的物理性能。本發明還公開了一種用於製備該二羥基芳基矽氧烷化合物的方法。本發明還公開了一種包括該二羥基芳基矽氧烷化合物作為單體的共聚物。
文檔編號C08G77/44GK102382307SQ201010612680
公開日2012年3月21日 申請日期2010年12月29日 優先權日2010年8月26日
發明者周範俊, 李元基, 李旼洙, 洪尚鉉, 高彰鴻 申請人:第一毛織株式會社