一種器件接地封裝結構的製作方法

2023-05-09 09:10:31

本實用新型涉及封裝技術領域，特別是涉及器件接地封裝結構。

背景技術：

封裝是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處。其封裝形式是指用於安裝半導體集成電路的外殼。一方面，該封裝形式可以起到安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱性能等方面的作用。另一方面，該封裝形式還使得元器件與外界隔離，能防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降；再者，封裝後的元器件便於安裝和運輸。

在低頻模擬電路中，通常運用地間電路板普通走線連接、以及運用銅皮走線連接等方式進行接地走線。以上接地走線方式存在信號容易受到外界幹擾、接地位置固定不變等缺陷。因此，本領域亟需實現一種新的接地走線方式。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於提供一種器件接地封裝結構，有效地解決了接地走線中存在信號容易受到外界幹擾等問題。

本實用新型提供的技術方案如下：

本實用新型提供的一種器件接地封裝結構，包括：器件絲印框，所述器件絲印框內設置有第一焊盤、第二焊盤，所述第一焊盤與第二焊盤電連接；所述第一焊盤用於內接器件上的多個接地管腳，所述第二焊盤用於外接一種地網絡。

進一步，所述器件上的多個接地管腳匯聚在一個總節點處，該總節點與所述第一焊盤連接。

進一步，所述第一焊盤、所述第二焊盤相鄰且導通設置。

進一步，所述第二焊盤用於外接模擬地網絡、或數字地網絡、或工作地網絡、或射頻地網絡。

進一步，所述第一焊盤標記有第一管腳編號，所述第二焊盤標記有第二管腳編號。

進一步，所述器件絲印框周側設置有用於搜索和定位的器件位號。

與現有技術相比，本實用新型提供的一種器件接地封裝結構，具有以下優點：

1)本實用新型中封裝結構包括器件絲印框，對器件起到安裝、固定等作用。其中，第一焊盤內接元器件中的接地管腳，第二焊盤外接網絡地，第一焊盤與第二焊盤電連接。既實現了元器件單點接地，又使得元器件與外界隔離，避免外界因素幹擾元器件內部的信號，從而保證信號準確傳輸。此外，修改接地位置的操作步驟變得簡單，只需移動封裝後的器件，即可改變接地點的位置。

2)本實用新型中器件上的接地管腳匯聚在一個總節點處後，用第一焊盤進行封裝；在完成PCB設計後，可以方便PCB板檢修，還能便於統一管理、操作。

3)本實用新型中器件上的接地管腳匯聚後，接同一種地網絡，同一種地網絡可以是模擬地網絡、數字地網絡、工作地網絡、射頻地網絡。其中，分別對第一焊盤、第二焊盤標記有管腳標號，為了便於直觀分辨出內接焊盤和外接焊盤。

附圖說明

下面將以明確易懂的方式，結合附圖說明優選實施方式，對一種器件接地封裝結構的上述特性、技術特徵、優點及其實現方式予以進一步說明。

圖1是本實用新型中一種器件接地封裝結構的結構示意圖。

附圖編號說明：

10、器件絲印框，11、第一焊盤，12、第二焊盤，a、第一管腳編號，b、第二管腳編號、N、器件位號。

具體實施方式

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對照附圖說明本實用新型的具體實施方式。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖，並獲得其他的實施方式。

為使圖面簡潔，各圖中只示意性地表示出了與本實用新型相關的部分，它們並不代表其作為產品的實際結構。另外，以使圖面簡潔便於理解，在有些圖中具有相同結構或功能的部件，僅示意性地繪示了其中的一個，或僅標出了其中的一個。在本文中，「一個」不僅表示「僅此一個」，也可以表示「多於一個」的情形。

如圖1所示，根據本實用新型的一個實施例，一種器件接地封裝結構，包括：器件絲印框10，所述器件絲印框10內設置有第一焊盤11、第二焊盤12，所述第一焊盤11與第二焊盤12電連接。第一焊盤11和第二焊盤12可以是橫向(左右)擺放設置，也可以是縱向(上下)擺放設置，還可以是斜向擺放設置。優選的，所述第一焊盤11與所述第二焊盤12左右擺放設置，所述第一焊盤11與所述第二焊盤12相鄰且導通設置。所述第一焊盤11、第二焊盤12呈方形或圓形或其他不規則形狀，其中，圓形包括橢圓形。

所述第一焊盤11內接器件或元器件上的多個接地管腳，所述器件或元器件上的多個需要接地網絡的管腳，匯聚連接在一個總節點處，該總節點與所述第一焊盤11連接。

所述第二焊盤12外接一種地網絡；所述第二焊盤12外接同一種模擬地網絡；或者，所述第二焊盤12外接同一種數字地網絡；或者，所述第二焊盤12外接同一種工作地網絡，或者，所述第二焊盤12外接同一種射頻地網絡。

其中，器件絲印框10對器件起到安裝、固定等作用；第一焊盤11內接元器件中的接地管腳，第二焊盤12外接網絡地，既實現了元器件單點接地，又使得元器件與外界隔離，避免外界因素幹擾元器件；還能防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。在更改單點接地的位置時，只需要移動經以上方式封裝後的器件，即可改變接地位置。

所述第一焊盤11標記有第一管腳編號a，所述第一管腳編號a可以設置在第一焊盤11的表面，也可以設置在所述第一焊盤11對應的器件絲印框10外周側。所述第二焊盤12標記有第二管腳編號b，所述第二管腳編號b設置在第二焊盤12的表面，也可以設置在所述第二焊盤12對應的器件絲印框10外周側。在所述器件絲印框10的外周側設置有器件位號N，用於對該封裝後的器件進行收索和定位；通過搜索封裝位號，實現PCB上對單點接地的位置定位；具有操作簡單優點。

在低頻模擬電路中或設計一個器件封裝時，當需要單點接地時，在器件模擬地或數字地等的匯集點，直接調用此封裝放於單點接地位置。該封裝具有器件的屬性，可以根據位號搜索和定位，如需更改單點接地的位置，直接移動此器件即可。利用器件封裝來實現單點接地，直接調取使用即可；以及通過移動器件的形式，就能改變地連接點的位置。具有提高效率、操作簡單等優點。

在低頻模擬電路信號中，出於信號抗幹擾的考慮，會要求相關地管腳單點接地。在PCB設計的時候，會根據要求將數個模擬地管腳用走線連接，在某點上匯集後，再通過本實用新型中的封裝結構連接到地平面，實現低頻模擬電路的單點接地。

應當說明的是，上述實施例均可根據需要自由組合。以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護範圍。