低阻抗彈簧連線的製作方法

2023-05-09 09:09:31

專利名稱：低阻抗彈簧連線的製作方法
專利說明 所屬技術領域 本實用新型涉及一種電路板測試設備，尤其是電路板測試治具。
背景技術 目前電路板測試治具中所使用的彈簧連線特徵是彈簧上端為彈簧絲一體繞成的測試探針託體，電子導線焊接於彈簧下端。測試探針能上下活動地置於探針板中，處於電路板待測點下方，測試探針活動接觸子彈簧上端，在電路板測試時，上下測試治具中的探針板互向對電路板擠壓，使探針板中的測試探針上端在接觸到電路板測試點的同時，測試探針的下端下移接觸到彈簧連線中的彈簧上端託體，測試電流將通過測試機排線流到電子導線，通過電子導線轉流到彈簧，經繞過彈簧後再流到測試探針從而實現導電測試。彈簧的作用是對測試探針的下移起到緩衝作用，避免測試探針扎傷電路板。但目前這種彈簧連線在電路板電性測試時，由於測試電流從電子導線流到測試探針時，要經繞過彈簧絲後再流到測試探針，因為彈簧絲的過細(0.08-0.15毫米)、過長造成電流導通阻抗過大，所以幾乎無法測試高精密要求的電路板，如果電路板要測試線路阻抗時，只能在彈簧上加鍍數倍厚的鍍金層，才能勉強測試，但因為彈簧的材質使用琴鋼線在表面鍍金，所以彈簧連線經過幾萬測次後(即測試探針對彈簧幾萬次碰擦)後，彈簧上端的測試探針託口處鍍金逐漸磨損消失，剩下的導電體就只是琴鋼線，但琴鋼線的導電性能相對較差，所以治具在經過幾萬測次後就變得極不穩定，經常出現假測，直接影響到測試產能和測試品質，增加測試成本。
發明內容 為了克服上述彈簧連線的性能所存在的不足，本實用新型提供一種低阻抗彈簧連線，該低阻抗彈簧連線不僅在電路板測試時，能有效降低電流阻抗和提高測試穩定性，而且在焊接作業時更加方便快捷。
本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是 該低阻抗彈簧連線的連接方式採用把電子導線的一端頭穿進彈簧間，接設於彈簧頂端，同時電子導線端頭能堵住彈簧上埠，形成探針託體，可使測試探針在下移時，下端的觸點能直接接觸到電子導線，形成導通。而彈簧同樣可以在探針下移時起到緩衝作用。
本實用新型的有益效果是 由於低阻抗彈簧連線在測試時，測試探針可以直接接觸到電子導線實現導通，而能有效避免測試電流要經繞過彈簧絲所帶來的阻抗過高問題，從而實現降低導電阻抗。由於測試探針下端的碰觸點是導電性特好的電子導線銅絲實體，所以不管經過測試探針的多少次碰擦磨損，都不會降低它的穩定性。且本實用新型結構合理簡單、工作可靠。

以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構圖。
圖2是低阻抗彈簧連線的第一種組合實施示例剖面圖。
圖3是低阻抗彈簧連線的第二種組合實施示例剖面圖。
圖中標示1-彈簧、2-電子導線、3-金屬體、 具體實施方式
在圖2所示的組合實施例中 低阻抗彈簧連線的連接方式是將電子導線(2)的端頭穿進彈簧(1)間，焊接於彈簧(1)上端，組合為彈性導電的低阻抗彈簧連線。
在圖3所示的組合實施例中 低阻抗彈簧連線的連接方式是採用一支內徑與彈簧(1)內經相應，且導電性較好的金屬體(3)放進彈簧(1)上端，再用電子導線(2)的端頭穿進彈簧(1)間，緊接於金屬體(3)下端進行焊接，組合為彈性導電的低阻抗彈簧連線。該例適用於當彈簧內徑比電子導線外徑大出一定範圍時。
權利要求一種低阻抗彈簧連線，配合設置於電路板測試設備中，該低阻抗彈簧連線包括彈簧和電子導線，彈簧和電子導線連接為一體組合為一彈性導電體，其特徵是電子導線一端穿進彈簧間，接設於彈簧上端。
專利摘要一種低阻抗彈簧連線，用於電路板測試設備中。該低阻抗彈簧連線能有效降低電路板測試時因測試電流要經繞過彈簧絲而造成的阻抗過高問題。該低阻抗彈簧連線包括彈簧和電子導線。電子導線的一端穿進彈簧間，接設於彈簧上端，同時電子導線端頭可堵住彈簧上埠，形成測試探針託體。在測試時，測試設備中的探針針板對電路板進行擠壓，使測試探針上端接觸到電路板測試點的同時，探針下端觸點下移可直接接觸到電子導線進行彈性導通。可有效的降低電流導通阻抗且增加測試穩定性。
文檔編號G01R31/28GK201141877SQ200820002710
公開日2008年10月29日 申請日期2008年1月8日 優先權日2008年1月8日
發明者黃瓊彪 申請人:黃瓊彪