Pcb板的壓接孔結構的製作方法
2023-05-24 00:39:11
Pcb板的壓接孔結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種PCB板的壓接孔結構，所述PCB板包括多個具有電路圖形的電路層以及設於所述PCB板上供裝配壓接器件引腳的壓接孔，所述電路層上設置有與所述壓接孔分隔的布線區域，所述壓接孔沿所述布線區域的長度方向的徑向長度大於所述壓接孔其他方向的徑向長度。本實用新型通過對壓接孔的異形化設計，大幅提升壓接孔間或壓接孔區域外的布線區域，提高布線密度，以降低PCB板的層數，從而降低PCB板的成本；另外，可以當相鄰的兩個壓接孔之間用於設置屏蔽平面時，增大屏蔽平面，則可以提升走線的信號完整性，並降低布線設計的難度。
【專利說明】PCB板的壓接孔結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)板【技術領域】,尤其涉及一種PCB板的壓接孔結構。
【背景技術】
[0002]通過壓接工藝使壓接器件和PCB板進行電氣連接的技術應用越來越廣泛，壓接器件與PCB板的連接主要是在器件上設計可受力形變的引腳(壓接針)。在壓接器件引腳被壓入PCB板上設計的壓接孔內時，壓接器件引腳被孔壁擠壓，發生形變並貼靠在PCB板的孔壁上，從而實現有效的連接。其中，為了使壓接器件引腳固定到PCB板的壓接孔內，一般會將壓接器件引腳的外圍尺寸設計得比PCB孔徑更大，在將壓接器件引腳壓入PCB板孔後，PCB孔便能夠產生橫向擠壓力，以增大壓接器件引腳與壓接孔孔壁的摩擦力，進而將壓接器件引腳固定在PCB板的壓接孔內。
[0003]為了保證壓接孔孔壁與電路走線或屏蔽平面之間良好的絕緣關係，設計上需要留出一定空隙。現有技術中，壓接器件引腳設計為扁平型，從平剖面上觀察的話，壓接器件引腳與壓接孔的接觸點僅為兩點，然而壓接孔設計為圓形，則擠佔了壓接孔之間的布線區域，直接造成布線密度的降低或屏蔽平面尺寸的不足。
實用新型內容
[0004]有鑑於此，本實用新型提出一種PCB板的壓接孔結構以通過異形壓接孔釋放布線區域。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型所採用的技術方案為:
[0006]一種PCB板的壓接孔結構，所述PCB板包括多個具有電路圖形的電路層以及設於所述PCB板上供裝配壓接器件引腳的壓接孔，所述電路層上設置有與所述壓接孔分隔的布線區域，所述壓接孔沿所述布線區域的長度方向的徑向長度大於所述壓接孔其他方向的徑向長度。
[0007]本實用新型PCB板的壓接孔結構的進一步改進在於，所述壓接孔沿所述布線區域的寬度方向的徑向長度介於所述壓接孔沿所述布線區域的長度方向的徑向長度的三分之二至所述壓接器件引腳厚度的二分之三之間。
[0008]本實用新型PCB板的壓接孔結構的進一步改進在於，所述壓接孔與所述布線區域之間的距離大於9mil。
[0009]本實用新型PCB板的壓接孔結構的進一步改進在於，所述壓接孔為槽孔、橢圓孔或「8」字孔。
[0010]本實用新型PCB板的壓接孔結構的進一步改進在於，所述布線區域布設有電路走線和/或屏蔽平面。
[0011]與現有技術相比較，本實用新型通過對壓接孔的異形化設計，大幅提升壓接孔間或壓接孔區域外的布線區域，提高布線密度，以降低PCB板的層數，從而降低PCB板的成本；另外，可以當相鄰的兩個壓接孔之間用於設置屏蔽平面時，增大屏蔽平面，則可以提升走線的信號完整性，並降低布線設計的難度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型壓接孔與電路走線布局的一實施方式的結構示意圖；
[0013]圖2為本實用新型壓接孔與屏蔽平面布局的一實施方式的結構示意圖；
[0014]圖3為本實用新型壓接孔與電路走線布局的又一實施方式的結構示意圖；
[0015]圖4為本實用新型壓接孔與屏蔽平面布局的又一實施方式的結構示意圖；
[0016]圖5為本實用新型壓接孔與電路走線布局的又一實施方式的結構示意圖；以及
[0017]圖6為本實用新型壓接孔與屏蔽平面布局的又一實施方式的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]以下將結合附圖所示的【具體實施方式】對本實用新型進行詳細描述。但這些實施方式並不限制本實用新型，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本實用新型的保護範圍內。
[0019]請參圖1和圖2所示，圖1為本實用新型壓接孔與電路走線布局的一實施方式的結構示意圖；以及圖2為本實用新型壓接孔與屏蔽平面布局的一實施方式的結構示意圖。在本實用新型中，通過將壓接孔異形設計，改變壓接孔的形狀，減小壓接器件引腳與壓接孔之間的閒置空間，從而增加PCB板的布線空間，不僅可以提升PCB板走線的信號完整性，而且可以降低PCB板的生產成本。
[0020]在本實用新型的PCB板I的壓接孔13結構中，該PCB板I包括多個具有電路圖形的電路層(未圖示)以及設於PCB板I上供裝配壓接器件引腳14的壓接孔13，電路層上設置有與壓接孔13分隔的布線區域，在本實施方式中，該布線區域包括電路走線11和/或屏蔽平面12，具體的根據PCB板I的需要設置，通過該布線區域上布設的電路走線11和/屏蔽平面12，以提升各個電路層走線的信號完整性。特別地，該壓接孔13沿布線區域的長度方向的徑向長度L大於壓接孔13其他方向的徑向長度，換句話說，即該壓接孔13設置為不是圓孔結構，壓接孔13在壓接器件引腳14的長度保持不變，以保證與壓接器件引腳14的可靠連接，其他部分的長度可以適應地減短。優選地，如圖1至圖6所示，在本實施方式中，通過將圓孔改為槽孔、橢圓孔或者「8」字孔等其他任意結構，即壓接孔13的徑向截面為橢圓形或「8」字型或其他任何閉合形狀。在槽孔、橢圓孔或「8」字孔製作過程也較為容易實現，僅需在壓接孔13鑽孔的工序中，將一次性鑽孔改為多次鑽孔或鑼銑加工實現，因此，異形壓接孔13的工藝加工也較為簡單，並不會提高加工成本。其中，以「8」字孔為例，可以將「8」字孔視為兩個圓孔的疊加，在形成時，分別以兩個圓孔的圓心為鑽孔點，當鑽完第一個圓孔後，將鑽抬出該圓孔，並移動至第二個圓孔的上方，對準該圓孔的圓心再次下鑽，這樣便可以通過兩次簡單的鑽孔形成「8」字形的壓接孔，從而減少形成圓形壓接孔時多次鑽孔和鑼銑的工序，降低了在PCB板上形成壓接孔的成本。
[0021]特別地，再次參照圖1至圖6所示，在本實施方式中，壓接孔13沿布線區域的寬度方向的徑向長度W介於壓接孔13沿布線區域的長度方向的徑向長度L的三分之二至壓接器件引腳14厚度T的二分之三之間,其中,布局區域的長度方向即為電路信號傳輸方向,相對應地，在PCB板I表面所處的平面上，布局區域與長度方向上垂直的方向為寬度方向。進一步地，壓接孔13與布線區域之間的距離S大於9mil (千分之一英尺)。
[0022]本實用新型通過對壓接孔的異形化設計，大幅提升壓接孔間或壓接孔區域外的布線區域，提高布線密度，以降低PCB板的層數，從而降低PCB板的成本；另外，可以當相鄰的兩個壓接孔之間用於設置屏蔽平面時，增大屏蔽平面，則可以提升走線的信號完整性，並降低布線設計的難度。
[0023]以上結合附圖實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域中普通技術人員可根據上述說明對本實用新型做出種種變化例。因而，實施例中的某些細節不應構成對本實用新型的限定，本實用新型將以所附權利要求書界定的範圍作為本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種PCB板的壓接孔結構，所述PCB板包括多個具有電路圖形的電路層以及設於所述PCB板上供裝配壓接器件引腳的壓接孔，所述電路層上設置有與所述壓接孔分隔的布線區域，其特徵在於，所述壓接孔沿所述布線區域的長度方向的徑向長度大於所述壓接孔其他方向的徑向長度。
2.根據權利要求1所述的PCB板的壓接孔結構，其特徵在於，所述壓接孔沿所述布線區域的寬度方向的徑向長度介於所述壓接孔沿所述布線區域的長度方向的徑向長度的三分之二至所述壓接器件引腳厚度的二分之三之間。
3.根據權利要求1所述的PCB板的壓接孔結構，其特徵在於，所述壓接孔與所述布線區域之間的距離大於9miI。
4.根據權利要求1所述的PCB板的壓接孔結構，其特徵在於，所述壓接孔為槽孔、橢圓孔或「8」字孔。
5.根據權利要求1?4中任一項所述的PCB板的壓接孔結構，其特徵在於，所述布線區域布設有電路走線和/或屏蔽平面。
【文檔編號】H05K1/11GK204157162SQ201420603966
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年10月17日 優先權日:2014年10月17日
【發明者】朱海鷗 申請人:杭州華三通信技術有限公司