電路布線的形成法的製作方法
2023-05-14 12:58:06 1
專利名稱：電路布線的形成法的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種電路布線的形成法，更詳細地說，涉及一種可以製造適應電氣·電子裝置的小型·輕量化要求的電路基板或電路元件的電路布線的形成法。
背景技術：
為適應電氣·電子儀器進一步小型·輕量化的要求，電路上所必需的布線的密度年年增高。由於為適應該要求而提高單位面積上的布線量，所以布線在逐年向微細化發展。
為實現布線的微細化，在減成法中可通過使布線厚度變薄、並且還使形成掩膜的抗蝕劑薄膜化來實現。而且，通過半加成法也可不增大直流電阻值地形成微細的布線。
但是，由於用光學光刻的方法形成減成法中的蝕刻抗蝕劑層或半加成法中的抗蝕劑塗層，所以曝光時的異物及抗蝕劑中的氣泡、或者布線形成時的異物等成為造成缺陷的因素。特別是在微細化時，該問題就更加顯著，需要嚴格的管理。
在電路基板中，無源元件或有源元件的安裝不可或缺。儘管在元件的安裝中使用焊錫、金線(金ワイヤ)等，但通過元件的小型化、I/O端子的高密度化，也可使用ACF或NCP等。
但是，為用上述方法進行安裝，需要在元件和基板之間形成焊錫或金等的凸起，或若用金線等，則需確保用於走線的空間，所以，電路基板變厚。而且，有元件的製造、電路基板的製造、安裝，這樣工序數較多。
發明內容
光刻工序及布線形成工序中的異物等問題在微細化時變得顯著，但可通過加寬布線間隔及布線寬度等來減輕。
因此，在本發明中，在絕緣性基體材料上形成第一布線層，在該布線層間設置空隙地在前述第一布線層的外表面上形成第一布線保護層，從其上整個面地比前述第一布線保護層的上端更厚地形成導體層，進而在從前述導體層的上表面研磨整個面之後，除去不必要的部分來形成第二布線層。
此時，在第一布線保護層中，應用可只在布線周圍形成絕緣層的電解澱積性絕緣樹脂，和用光學光刻方法除去空隙部樹脂的感光性絕緣樹脂。或者，也可在整個面地形成絕緣樹脂之後，通過應用乾式或溼式蝕刻法在布線間形成空隙。
而且，在研磨整個面地形成的導體層時，在研磨到第一布線保護層的上端並形成第二布線層之後，在該布線層上形成保護層，由此，可形成比第一布線層密度更高的電路基板，而且，由於不需要同時形成第一、第二微細布線的工序，所以可合格率良好地製造高密度布線。
進而，在對整個面地形成的導體層研磨時，在研磨到第一布線層的上端並形成第二布線層之後，在規定的部位形成例如SiO2膜，並形成元件，由此，不需要安裝工序，可製造薄型的安裝電路基板。
根據本發明，可以不使用微細電路布線形成技術地形成微細的布線。所以，可合格率良好地製造高密度的電路基板。
進而，通過研磨到第一布線層，並在其上形成例如液晶顯示元件等，可製造不需要安裝工序，並且沒有用於連接元件的焊錫凸起或用於走線的空間的薄型、高密度的元件安裝電路基板。
本發明利用這些製造方法上的優勢，有利於電氣、電子產品的小型、輕量化，進而有助於利用合格品率、工序的縮短而實現低價化。
圖1為用於說明根據本發明一實施例的電路布線的形成法的工序圖。
具體實施例方式
圖1為根據本發明的一實施例的電路布線的形成工序圖。首先，如圖1的(1)所示，在絕緣性基體材料1上形成第一布線層2。此時，也同時形成用於電解澱積時通電的導線。其中，布線層2可通過減成法、加成法、或者在其他可剝離的基體材料上形成布線，並將其轉印在該絕緣性基體材料1上等方法形成。
接著，如圖1的(2)所示，通過電解澱積方法在布線層2的外表面析出聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、或氟樹脂那樣的具有絕緣性的樹脂膜，由此形成第一布線保護層3。
此時，為形成連接其他元件及基板等所使用的端子，可預先用幹膜等非導電性的可除去的膜形成掩膜，並在電解澱積後除去，或者在電解澱積後用雷射或等離子、活性離子蝕刻等那樣的乾式蝕刻或利用樹脂蝕刻液進行的化學的溼式蝕刻來形成開口部。
接著，如圖1的(3)所示，在用非電解鍍敷等方法對絕緣性基體材料1上布線層2所在的面的整個面進行導電化處理之後，通過電解銅鍍敷等方法比保護層3的上端更高地形成導體層4。此時，選擇銅等可通過蝕刻等方法除去的金屬作為導體層4。
然後，如圖1的(4)所示，將導體層4研磨至第一布線保護層3的上端。進而如圖1的(5)所示，用幹膜等的可除去的並且在除去導體層4時不被侵蝕的掩膜件5隻覆蓋必要的導體部，通過除去導體層4的不必要的部分來形成第二布線層6。
最後，如圖1的(6)所示，形成第二布線保護層7。當然，此時布線保護層7覆蓋的範圍不包括端子部的開口。通過這些工序就可以得到目標電路基板。
權利要求
1.一種電路布線的形成法，其特徵在於，在絕緣性基體材料上形成第一布線層，在前述布線層間設置空隙地在前述第一布線層的外表面上形成第一布線保護層，從其上整個面地比前述第一布線保護層的上端更厚地形成導體層，進而在從前述導體層的上表面研磨整個面之後，除去不必要的部分來形成第二布線層。
2.如權利要求1所述的電路布線的形成法，其特徵在於，在將前述研磨進行到前述第一布線保護層、並除去不必要的導體部分之後，形成前述第二布線保護層。
3.如權利要求1所述的電路布線的形成法，其特徵在於，將前述研磨進行到前述第一布線層上端，在該布線層上形成元件。
全文摘要
一種電路布線的形成法，在絕緣性基體材料(1)上形成第一布線層(2)，在該第一布線層(2)間設置所需要的空隙地在前述第一布線層(2)的外表面上形成第一布線保護層(3)。在此，比第一布線保護層(3)的上端更厚地整個面地形成導體層(4)，接著，在從前述導體層(4)的上表面研磨整個面之後，通過使用掩膜件(5)除去導體層(4)的不必要的部分來形成第二布線層(6)。在該第二布線層(6)上也可形成第二布線保護層(7)。
文檔編號H05K3/06GK1744797SQ20041007486
公開日2006年3月8日 申請日期2004年8月30日 優先權日2004年8月30日
發明者豐島良一 申請人:日本梅克特隆株式會社