一種半導體結構的製作方法
2023-05-14 21:29:01
專利名稱：一種半導體結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體結構，尤其涉及一種應用於偶數個半導體結構。
背景技術：
同時參考圖1與圖2，圖1是現有技術中半導體結構的示意圖，圖2是 說明現有技術的工作實施例的示意圖。如圖1所示， 一半導體結構10包含 第一晶片11與第二晶片12。第一晶片11與第二晶片12包括三個極，其分 別為源極、閘極、以及漏極，第一晶片11與第二晶片12的腳位定義依序為
51、 Gl、 Dl/D2、 S2、 G2。
如圖2所示，將多個半導體結構10，如偶數個，在印刷電路板上布局時， 除了第一晶片11與第二晶片12的安排與打線將多個半導體結構10連結外， 現有技術是必需額外增加跳線13來達成。本例中應用四個半導體結構10， 其皆包含第一晶片11與第二晶片12，且腳位定義依序為S1、 Gl、 Dl/D2、
52、 G2。第二晶片12的S2可直接連結至VIN，當需要將第一晶片11的Sl 連結到GND時，則必需使用跳線13，才能夠將所有Sl有效的連結至GND。
由於半導體結構10內部第一晶片11與第二晶片12的安排及打線方式， 使得在單層板PCB布局時，需加額外的跳線13，尤其在VIN及GND需要 較大的銅箔面積時，除了須增加額外成本外，更可能使電器特性劣化。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種半導體結構，用於解決現有技術中必須使 用跳線才能夠將兩個完全相同的半導體結構在PCB上做連結的問題。
為了解決上述問題，本實用新型提供出一種半導體結構，該半導體結構 包含一第二晶片與一第一晶片，其腳位定義依序為S2、 G2、 D2/D1、 Gl、 Sl;一相對應的現有技術中半導體結構，包含該第一晶片與該第二晶片，其
腳位定義依序為S1、 Gl、 Dl/D2、 S2、 G2;
當該半導體結構與該相對應的現有技術中半導體結構於一 PCB做布局 時，Sl可直接連結於一GND， S2則可直接連結於一 VIN。
該半導體結構與該相對應的現有技術中半導體結構是偶數或倍數。 該半導體結構與該相對應的現有技術中半導體結構包含相同數量的晶片。
本實用新型提出一種半導體結構，經過改良的半導體結構在PCB布局 時，可以完全直接在PCB做連結，解決需藉由額外跳線輔助的問題。能夠有 效降低現有技術中技術的跳線成本，並減少電氣特性產生噪聲的幹擾。
圖1是現有技術中半導體結構的示意圖。
圖2是說明現有技術中半導體結構的工作實施例的示意圖。
圖3是本實用新型的半導體結構的示意圖。
圖4是說明本實用新型的半導體結構的工作實施例的示意圖。
具體實施方式
同時參考圖3與圖4。圖3是本實用新型的半導體結構的示意圖。圖4 是說明本實用新型半導體結構的工作實施例的示意圖。如圖3所示，本實用 新型的半導體結構20包含一第二晶片12與一第一晶片11。第二晶片12與 第一晶片11的腳位定義依序為S2、 G2、 D2/D1、 Gl、 Sl。
如圖4所示，本實施例中的半導體結構10包含第一晶片與第二晶片， 其腳位定義為S1、 Gl、 Dl/D2、 S2、 G2。當半導體結構20與半導體結構10 進行打線與布局時，S1可直接連結至GND，而S2也能夠直接連結至VIN。 因此，完全解決額外跳線的問題。本實用新型適用於偶數個或倍數的半導體 結構，此半導體結構包含兩個晶片。
以上所述，僅為實用新型的最佳實施例而已，當不能依此限定本實 用新型實施的範圍。即凡本實用新型申請專利範圍所作的均等變化與修 飾，皆應仍屬本實用新型專利涵蓋的範圍內。
權利要求1.一種半導體結構，其特徵在於，該半導體結構包含一第二晶片與一第一晶片，其腳位定義依序為S2、G2、D2/D1、G1、S1；一相對應的現有技術中半導體結構，包含該第一晶片與該第二晶片，其腳位定義依序為S1、G1、D1/D2、S2、G2；當該半導體結構與該相對應的現有技術中半導體結構於一PCB做布局時，S1可直接連結於一GND，S2則可直接連結於一VIN。
2. 如權利要求1所述的半導體結構，其特徵在於，該半導體結構與該 相對應的現有技術中半導體結構是偶數或倍數。
3. 如權利要求1所述的半導體結構，其特徵在於，該半導體結構與該 相對應的現有技術中半導體結構包含相同數量的晶片。
專利摘要本實用新型公開了一種半導體結構，此半導體結構包含一第二晶片與一第一晶片，其腳位定義依序為S2、G2、D2/D1、G1、S1，一相對應的半導體結構，包含第一晶片與第二晶片，其腳位定義依序為S1、G1、D1/D2、S2、G2。當此半導體結構與此相對應的半導體結構於一PCB做布局時，S1可直接連結於一GND，S2則可直接連結於一VIN。本實用新型完全解決需要跳線輔助的問題並減少電氣特性產生噪聲的幹擾。
文檔編號H01L25/00GK201397815SQ200920148749
公開日2010年2月3日 申請日期2009年3月27日 優先權日2009年3月27日
發明者帆 蔡 申請人:傑力科技股份有限公司