一種電子設備中PCB板的連接結構的製作方法

2023-05-05 17:12:46

本實用新型涉及 PCB 板安裝技術領域，具體地說，是電子設備中PCB板的固定結構。

背景技術：

隨著科技的發展、電子設備的普及，用戶對各種電子設備的性能要求也越來越高，其中，超薄的電子設備得到較多用戶的青睞。但是由於電子設備中空間的限制以及結構的複雜性，以手機為例，如圖1、圖2所示，為達到超薄，將導致PCB板11的厚度無法加工出沉頭孔，在將PCB板利用螺釘12連接於手機殼體13時，會導致螺釘12頭部高出PCB板11，即不美觀，又容易導致刮擦、磕碰，還增加了產品的整體厚度。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於提供一種電子設備中PCB板的連接結構，在保證穩固連接PCB板的前提下，避免連接用的螺釘頭部突出於PCB板，有效提高了整體美觀性，防止了螺釘頭部突出導致的刮擦、磕碰等問題。

為達到上述目的，本實用新型採用以下技術方案予以實現：

一種電子設備中 PCB 板的連接結構，包括設有第一安裝孔的PCB板、設有螺孔柱的殼體以及與所述螺孔柱螺紋配合的螺釘，還包括支架，所述支架包括底板以及環繞所述底板設置的至少兩個支腳，所述底板設有僅限所述螺釘的桿身穿過的第二安裝孔，所述PCB板中面向所述殼體的內表面上設有環繞所述第一安裝孔且與所述支腳插裝焊接的插裝焊接部，當所述螺釘的桿身通過所述第一安裝孔、第二安裝孔螺紋連接於所述螺孔柱且所述螺釘頭部沉入所述第一安裝孔時，所述PCB板連接於所述殼體。

為提高所述支架的強度，所述支架採用不鏽鋼片製成。

為便於焊接，所述支架的表面由內至外依次設有鍍鎳層、鍍錫層，所述支腳通過SMT焊接工藝焊接於所述插裝焊接部。

進一步的，所述支腳上設有沿所述第二安裝孔徑向延伸的凸起。

進一步的，所述支腳設有四個，四個所述支腳環形陣列分布。

為提高整體連接的穩固性，所述支腳插裝焊接於所述插裝焊接部時，所述底板抵接所述PCB板的所述內表面。

為便於加工所述插裝焊接部，優選所述插裝焊接部為通孔，所述支腳的高度小於通孔高度。

為保持所述PCB板的美觀性，優選所述插裝焊接部為凹槽。

與現有技術相比，本實用新型的優點及有益效果是：

本實用新型連接結構中的支架，在其支腳對應插裝並焊接於PCB板上的插裝焊接部後，便可通過第一安裝孔與第二安裝孔組合達到了沉頭孔的效果，在螺釘的桿身穿過第一安裝孔、第二安裝孔與螺孔柱螺紋連接後，接著旋轉螺釘使螺釘頭部沉入第一安裝孔，一方面完成了PCB板與殼體之間的連接，另一方面避免了螺釘頭部突出於PCB板，提高了美觀性，有效防止了螺釘頭部的突出而導致的刮擦、磕碰等問題，

結合附圖閱讀本實用新型實施方式的詳細描述後，本實用新型的其他特點和優點將變得更加清楚。

附圖說明

圖1是現有技術電子設備中 PCB 板的連接結構的分解示意圖；

圖2是現有技術電子設備中 PCB 板的連接結構的剖視圖；

圖3是本實用新型具體實施例電子設備中 PCB 板的連接結構的分解示意圖；

圖4是本實用新型具體實施例電子設備中 PCB 板的連接結構的結構示意圖；

圖5是本實用新型具體實施例電子設備中 PCB 板的連接結構的局部剖視圖；

圖6是本實用新型具體實施例支架的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明：

如圖3至圖6所示，本實施例提出了一種電子設備中 PCB 板21的連接結構，不僅包括設有第一安裝孔211的PCB板21、設有螺孔柱的殼體23以及與螺孔柱螺紋配合的螺釘22，還包括支架24，支架24包括底板241和環繞底板241設置的至少兩個支腳242，底板241上設有僅限螺釘22的桿身穿過的第二安裝孔2411，PCB板21中面向殼體23的內表面上設有環繞第一安裝孔211且與支腳242插裝焊接的插裝焊接部212，其中，當螺釘22的桿身通過第一安裝孔211、第二安裝孔2411螺紋連接於螺孔柱且螺釘22頭部沉入第一安裝孔211時，便可實現PCB板21與殼體23的連接。本實施例提出的連接結構，可以方便超薄電子設備中PCB 板的固定安裝，在不增加PCB 板厚度的基礎上，確保連接PCB板21用的螺釘22不突出於PCB板21。

具體的，本實施例在PCB板21中設置了4個呈矩陣排列的第一安裝孔211並進一步應用了4個支架24，由於不鏽鋼片具有韌性好,不易折斷的優點，本實施例中支架24採用不鏽鋼片製成。

針對支腳242插裝在插裝焊接部212後的焊接操作，本實施例具體在支架24的表面由內至外依次設有鍍鎳層、鍍錫層，設置的鍍鎳層可有效的防止鍍錫層脫落，設置的鍍錫層用於將支腳242通過SMT焊接工藝錫焊於插裝焊接部212，在具體操作中可通過現有工藝先在支架24上鍍鎳形成鍍鎳層後，再進行鍍錫形成鍍錫層。

由於本實施例中支腳242在插裝焊接於插裝焊接部212後，第一安裝孔211與第二安裝孔2411組合起到了沉頭孔的效果，為了提高第一安裝孔211與第二安裝孔2411之間的同軸性，支腳242上設有沿第二安裝孔2411徑向延伸的凸起2421，在將支架24插裝在插裝焊接部212後，凸起2421可降低第二安裝孔2411的軸線與第一安裝孔211的軸線之間的垂直距離，在焊接操作前起到一定的定位效果，防止第一安裝孔211的軸線與第二安裝孔2411的軸線偏離過大。

為進一步提高插裝焊接的穩固性，本實施例中支腳242設有四個，四個支腳242環形陣列分布，支腳242數量的增多也能有效提高第一安裝孔211與第二安裝孔2411之間的同軸性，此外，本實施例在支腳242插裝焊接於插裝焊接部212時，令底板241抵接PCB板21的內表面，以進一步增加連接結構的穩固性。

本實用新型中插裝焊接部212既可以為通孔也可以為凹槽，具體的，本實施例中插裝焊接部212為通孔，並設計支腳242的高度小於通孔高度，以防止支腳242突出於通孔。在本實用新型的其他實施例中為保持PCB板21的美觀性，可設計插裝焊接部212為凹槽。

當然，上述說明並非是對本實用新型的限制，本實用新型也並不僅限於上述實施例，本技術領域的普通技術人員在本實用新型的實質範圍內所做出的變化、改型、添加或替換，也應屬於本實用新型的保護範圍。